TE Connectivity Ltd. (TEL): Gældsposter til bogført kapitalisering

Virksomhedens korporative logo for TE Connectivity (TEL)

TE Connectivity Ltd. (TEL) udvider sin forretning gennem produktionsautomatisering og elektrificering, hvilket bevises af tendensen i gældsandel-til-egenkapital-forholdet, hvor den nuværende notering står på 0.43. ADAS-systemer og AI-infrastruktur driver vækstmulighederne. Operationel stabilitet garanteres af et fleksibelt leverandørnetværk for polymerer og metaller, hvilket minimerer risici ved råmaterialer under komponentsamlingen.

TEL TE Connectivity Ltd.: Gæld i forhold til bogført kapitalisering i intervallet 04.07.2022 - 27.10.2026

TE Connectivity Ltd (TEL) - metrikopdelinger og finansielle opgørelser

- kurs og konsensus-prisprognose:
Aktiepris TE Connectivity Ltd.|TEL - Konsensuskursmål
- data for markedsværdi:
Markedskapitalisering TE Connectivity Corp|TEL - Samlet virksomhedsværdi
- data for bogført kapitalisering:
Nettoaktiver pr. enkelt aktie TE Connectivity|TEL - Virksomhedens indre værdi|Forholdet mellem markedsværdi og regnskabsmæssig indre værdi te.com|TEL - Virksomhedens aggregerede aktiver
- data for gæld og likviditet:
Samlet gæld i forhold til kapital TE Connectivity Ltd.|TEL - Langfristet gæld i forhold til kapital|Kortfristet gæld i forhold til egenkapital Tyco Electronics|TEL - Selskabets aggregerede gæld|Gældsposter til bogført kapitalisering TE Connectivity Corp
Fundamental virksomhedsanalyse:TE Connectivity Ltd. - TEL
Vareprøve fra Tyco Electronics

Denne indikator bestemmer graden af finansiel stabilitet ved at sammenligne samlede låneoptagelser med egenkapitalen for at vurdere kreditrisikoen. Ved at analysere prisdiagrammet for den samlede gæld-til-egenkapital-ratio kan en investor se sikkerhedsmarginen for TE Connectivity Ltd. (TEL), hvis forretningsmodel med langsigtet komponentintegration i udstyr sikrer en stabil pengestrøm til betjening af forpligtelser.

Hvem TE Connectivity Ltd. konkurrerer med

Corning Incorporated - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi wesco.com WCC|OLED (Universal Display Corporation) - Gældsposter til bogført kapitalisering|ARW: Gældsposter til indre værdi|LG Display Corp (LPL) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|RAL (Ralliant Group) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Avnet, Inc.|Gæld i forhold til bogført kapitalisering daktronics.com|Gældsposter til bogført kapitalisering MEI|Gældsposter til bogført kapitalisering IMMR (immersion.com)|RELL - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til indre værdi BOS Better Online Solutions, Ltd. BOSC|WLDS (Wearable Devices, Ltd.) - Gældsposter til bogført kapitalisering|LEDS: Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering WETH|Gældsposter til indre værdi CCSC Technology International Limited|TAIT (Taitron Components Inc) - Gæld til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering CETX|ALPP (Alpine 4 Holdings, Inc.) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver emcore.com EMKR