TTMI TTM Technologies, Inc. Samlet gæld i forhold til kapital

TTM Technologies, Inc. (TTMI) gennemgår i øjeblikket en integrationsfase af erhvervede radiofrekvenskapaciteter efter omfattende aftaler om porteføljeudvidelse. Vækstmulighederne baserer sig på modernisering af luftfarten og efterspørgsel efter elektronik skræddersyet til AI og missilsystemer. Dette prisdiagram over aktivets værdi viser en gæld-til-egenkapital-ratio på 0.77, mens forretningsmæssig modstandskraft er baseret på levering af printplader tiltrukne midler til medicin-, fordonselektronik- og forsvarssektorerne.

ttm.com (TTMI): Gæld i forhold til egenkapital fra 04.07.2022 til 28.10.2026

Analytiske opdelinger og dataopgørelser for virksomheden TTM (TTMI)

- kurs og konsensus-prisprognose:

Prisdiagram TTM Technologies|TTMI - Konsensuskursmål

- data for markedsværdi:

Markedskapitalisering TTM Technologies|TTMI - Opkøbspris for virksomheden

- data for bogført kapitalisering:

Nettoaktiver pr. enkelt aktie TTM Technologies|TTMI - Virksomhedens indre værdi|Forholdet mellem markedsværdi og indre værdi ttm.com|TTMI - Virksomhedens samlede aktivamasse

- data for gæld og likviditet:

Forholdet mellem samlet gæld og egenkapital TTM Technologies, Inc.|TTMI - Forhold mellem langfristede lån og kapital|Kortfristet gæld i forhold til kapital TTM Technologies, Inc.|TTMI - Selskabets samlede gældsposter|Gæld i forhold til bogført kapitalisering TTM Technologies|TTMI - Selskabets langfristede lån og kreditter|Selskabets kortfristede forpliktelser TTM Technologies

Opsummerende virksomhedsanalyse:TTMI - TTM Technologies

Dynamikken i låneoptagelser i forhold til egenkapital afhænger direkte af den operationelle effektivitet og evnen til at generere pengestrømme til at servicere forpligtelser. Dette kapitalstruktur-nøgletal (samlet gæld i forhold til egenkapital) måler den finansielle gearing, hvilket muliggør en vurdering af, hvor stabilt TTM Technologies, Inc. (TTMI)s forsvarskontrakter modvirker nedgangen i den kommercielle sektor givet det nuværende niveau af gældsbyrde.

Analyse af konkurrerende virksomheder

Gæld i forhold til egenkapital HEI|Forholdet mellem samlet gæld og egenkapital Teledyne Technologies Incorporated|BWXT (BWX Technologies, Inc.) - Samlet gæld i forhold til kapital|Koefficient for samlet gæld mod kapital LOAR (Loar Corp)|Gæld i forhold til egenkapital ESCO Technologies Inc. ESE|Gæld i forhold til egenkapital hexcel.com HXL|Samlet gæld i forhold til kapital DCO (Ducommun)|TAT Technologies Ltd (TATT) - Koefficient for samlet gæld mod kapital|KOPN - Forholdet mellem samlet gæld og egenkapital|Unusual Machines Group (UMAC) - Samlet gæld i forhold til totalkapital|BKTI (BK Technologies Corp) - Samlet gæld i forhold til kapital|Samlet gæld i forhold til kapital FEIM|Espey Mfg. & Electronics (ESP) - Gæld i forhold til egenkapital|Forholdet mellem al gæld og egne midler optexsys.com OPXS|OPTX: Forholdet mellem samlet gæld og egenkapital|MIND - Gæld i forhold til kapital|Forholdet mellem samlet gæld og egenkapital TechPrecision Corp. (TPCS)|SIF - Forholdet mellem al gæld og egne midler|MOB (mobilicom-ltd.com.au) - Samlet gæld i forhold til kapital|CVU (CPI Aerostructures) - Forholdet mellem samlet gæld og egenkapital|Gæld i forhold til egenkapital MTEK (Maris-Tech Ltd)|Gæld i forhold til kapital AIRI|Gæld i forhold til egenkapital SYNX (Silynxcom Ltd.)|Forholdet mellem samlet gæld og egenkapital TGI (triumphgroup.com)