Kurzfristige Schulden des Unternehmens: Transphorm, Inc. (TGAN)

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Die Preisvisualisierung für Transphorm, Inc. (TGAN) auf GURU.Markets veranschaulicht die Dynamik eines Unternehmens, dessen GaN-Technologiepatente eine erhebliche Eintrittsbarriere für Wettbewerber schaffen. Die effektive Optimierung der asiatischen Lieferketten minimiert Verzögerungsrisiken, und der Indikator steht bei 0,00. Das Unternehmen strebt nach Dominanz in den Segmenten Elektrofahrzeuge und Rechenzentren, indem es die Produktion energieeffizienter Chips skaliert, um Marktanteile zu gewinnen.

TGAN: Transphorm Kurzfristige Verschuldung 21.06.2023 - 29.06.2024

TGAN (Transphorm USA): analytische Aufschlüsselungen und Indikatorendaten

- Kurs und Konsensus-Kursprognose:
Aktienpreis Transphorm|TGAN - Median-Kursziel der Analysten
- Daten zur Marktkapitalisierung:
Marktkapitalisierung Transphorm, Inc.|TGAN - Tatsächlicher Kaufpreis des gesamten Unternehmens
- Daten zur Buchkapitalisierung:
Nettovermögen je einzelner Aktie Transphorm|TGAN - Eigenkapital des Unternehmens|Verhältnis von Marktwert zu Buchwert transphormusa.com|TGAN - Gesamtes Geschäftsvermögen
- Daten zu Schulden und Liquidität:
Gesamtverschuldung zum Gesamtkapital Transphorm, Inc.|TGAN - Verhältnis von langfristigen Schulden zu Gesamtkapital|Verhältnis von kurzfristigen Schulden zu Eigenkapital Transphorm, Inc.|TGAN - Gesamtschulden des Unternehmens|Schulden zur Buchkapitalisierung Transphorm, Inc.|TGAN - Langfristige Verbindlichkeiten des Unternehmens|Kurzfristige Verbindlichkeiten des Unternehmens Transphorm
Analyse aller Kennzahlen des Unternehmens:Transphorm - TGAN
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Dieser Indikator misst das Volumen der Verbindlichkeiten mit einer Laufzeit von bis zu einem Jahr und ermöglicht so eine Bewertung der Liquidität und des Ausfallrisikos bei der Diskontierung zukünftiger Cashflows. Durch die Analyse des kurzfristigen Schuldenstands eines Unternehmens bestimmt der Investor das Gleichgewicht zwischen finanzieller Stabilität und dem Einsatz von Fremdkapital zur Expansion von Transphorm, Inc. (TGAN) innerhalb der GaN-Halbleiter-Segmente für Rechenzentren und Elektrofahrzeuge.

Konkurrenzanalyse

Kurzfristige Schulden des Unternehmens AVGO (Broadcom)|AMD - Volumen der kurzfristigen Schulden|TXN (Texas Instruments Inc.) - Kurzfristige Schulden des Unternehmens|ARM (Arm) - Kurzfristige Verbindlichkeiten des Unternehmens|Kurzfristige Verschuldung des Unternehmens ADI (Analog Devices Inc.)|Kurzfristige Verschuldung INTC|Kurzfristige Verschuldung des Unternehmens Marvell MRVL|Kurzfristige Schuldverpflichtungen des Unternehmens NXP Semiconductors (NXPI)|ALAB - Kurzfristige Schulden des Unternehmens|MCHP - Kurzfristige Schuldverpflichtungen des Unternehmens|Credo Technology - Kurzfristige Verbindlichkeiten des Unternehmens|STM - Kurzfristige Schulden des Unternehmens|ON (Onsemi) - Kurzfristige Schulden des Unternehmens|Kurzfristige Verbindlichkeiten des Unternehmens Skyworks Corp|Rambus Corp (RMBS) - Kurzfristige Verbindlichkeiten des Unternehmens|Höhe der kurzfristigen Verbindlichkeiten MTSI|Lattice Semiconductor - Kurzfristige Verschuldung des Unternehmens|Kurzfristige Verschuldung SITM (sitime.com)|Kurzfristige Verschuldung des Unternehmens Littelfuse|CRUS - Kurzfristige Kredite und Darlehen des Unternehmens|Kurzfristige Verbindlichkeiten des Unternehmens Impinj Corp (PI)|SMTC - Kurzfristige Kredite und Darlehen des Unternehmens|Kurzfristige Schulden des Unternehmens SLAB|AMBA (ambarella.com) - Kurzfristige Verschuldung|Kurzfristige Verschuldung des Unternehmens Silicon Motion Technology Corporation|Kurzfristige Verschuldung des Unternehmens Synaptics Inc.|Diodes Corp - Kurzfristige Schulden des Unternehmens|Kurzfristige Verschuldung Power Integrations Inc. (POWI)|Vicor Corporation - Kurzfristige Schulden des Unternehmens|VSH - Kurzfristige Verbindlichkeiten des Unternehmens|Kurzfristige Verbindlichkeiten des Unternehmens Himax HIMX|NVTS: Höhe der kurzfristigen Verbindlichkeiten|Kurzfristige Verschuldung des Unternehmens aosmd.com AOSL|AMBQ (Ambiq Corp) - Kurzfristige Kredite und Darlehen des Unternehmens|Kurzfristige Verschuldung des Unternehmens CEVA (CEVA DSP)|Kurzfristige Verschuldung WOLF|Kurzfristige Verschuldung des Unternehmens Arteris AIP|Kurzfristige Schuldverpflichtungen des Unternehmens Valens Semiconductor Ltd (VLN)|Kurzfristige Schulden des Unternehmens AXTI|Volumen der kurzfristigen Schulden Everspin Technologies, Inc MRAM|NA: Kurzfristige Schulden des Unternehmens|ATOM: Kurzfristige Verbindlichkeiten des Unternehmens|GSI Technology - Kurzfristige Verschuldung des Unternehmens|Volumen der kurzfristigen Schulden GCT Semiconductor|Mobix Labs (MOBX) - Kurzfristige Verbindlichkeiten des Unternehmens|Höhe der kurzfristigen Verbindlichkeiten PXLW|Akoustis Technologies (AKTS) - Kurzfristige Verschuldung des Unternehmens|Kurzfristige Kredite und Darlehen des Unternehmens smartm.com (SGH)