Everspin Technologies (MRAM): 기업의 단기채무
Everspin Technologies (MRAM) 는 혁신적인 반도체 부품을 개발하고 있으며, 이는 지표가 0.00 를 나타내고 있는 아래의 주가 차트를 통해 확인할 수 있습니다. Everspin Technologies (MRAM) 는 우주 및 항공 분야에 비휘발성 칩을 공급함으로써 독점적인 시장 지위를 유지하고 있습니다. 하지만 현재의 성장률은 산업 부문의 침체와 제한된 소수의 주요 고객사에 대한 의존도로 인해 저해되고 있는 상황입니다.
Everspin Technologies, Inc (MRAM) 재무 및 시장 지표 분석 내역
- 주가 및 컨센서스 목표주가:
- 거래소 시가총액 데이터:
- 기업 장부 평가 세부정보:
- 부채 및 유동성 데이터:
- 수익 및 밸류에이션 배수 데이터:
기업 전체 지표 분석:Everspin (MRAM)
단기 부채는 만기가 1년 이하인 대출 및 약속어음의 총 의무 금액을 반영합니다. 단기 부채의 추이는 발행사의 유동성과 현금 흐름 공백의 위험을 보여줍니다. 이 지표는 현재의 차입금을 합산하여 기업의 영업 현금 흐름 의존도를 결정합니다. Everspin Technologies (MRAM) 의 경우, 팹리스 모델 덕분에 이러한 부채 구조가 최적화되어 있습니다. 자체 공장이 없기 때문에 생산을 위한 자본 대출의 필요성이 최소화됩니다.
경쟁사 분석
Broadcom - 기업의 단기채무|단기부채 규모 Advanced Micro Devices AMD|TXN: 기업의 단기채무|기업의 유동부채 Arm|기업의 단기부채 Analog Devices Inc.|단기부채 intel.com INTC|기업의 단기부채 Marvell (MRVL)|NXP Semiconductors - 기업의 단기채무액|기업의 단기채무 ALAB (Astera)|MCHP: 기업의 단기채무액|CRDO: 기업의 유동부채|STM - 기업의 단기채무|ON: 기업의 단기채무|기업의 유동부채 Skyworks Corp|기업의 유동부채 RMBS|MTSI (MACOM Corp) - 유동부채 규모|기업의 단기부채 Lattice Semiconductor (LSCC)|SITM - 단기부채|기업의 단기부채 Littelfuse LFUS|기업의 단기차입금 및 대출 CRUS|PI: 기업의 유동부채|기업의 단기차입금 및 대출 SMTC (Semtech Inc.)|SLAB: 기업의 단기채무|단기부채 ambarella.com (AMBA)|기업의 단기부채 Silicon Motion Technology Corporation|기업의 단기부채 SYNA|기업의 단기채무 DIOD|POWI - 단기부채|기업의 단기채무 VICR (Vicor Corporation)|VSH - 기업의 유동부채|HIMX: 기업의 유동부채|Navitas Semi - 유동부채 규모|aosmd.com (AOSL) - 기업의 단기부채|Ambiq Corp - 기업의 단기차입금 및 대출|기업의 단기부채 CEVA DSP|단기부채 wolfspeed.com WOLF|기업의 단기부채 Arteris (AIP)|Valens Semiconductor Ltd - 기업의 단기채무액|기업의 단기채무 AXTI (AXT, Inc)|단기부채 규모 Nano Labs Corp (NA)|Atomera Incorporated - 기업의 단기채무|gsitechnology.com (GSIT) - 기업의 유동부채|gctsemi.com (GCTS) - 기업의 단기부채|MOBX - 단기부채 규모|PXLW (Pixelworks Inc.) - 기업의 단기채무|단기부채 Akoustis AKTS|기업의 유동부채 SGH (SMART Global Holdings)|기업의 단기부채 TGAN (transphormusa.com)