TGAN Transphorm 총부채 대 총자본
GaN 부품 제조업체인 Transphorm, Inc. (TGAN) 의 총 부채비율을 보여주는 이 일봉 차트는 0.14 입니다. 이러한 주가 흐름은 웨이퍼 비용 절감이 마진을 보호하고 있는 충전기 및 자동차 부문 내의 경쟁 상황을 반영합니다. 고가의 R&D 비용과 수출 통제로 인해 높은 진입 장벽이 유지되고 있으며, 경영진의 전략적 전문성을 통해 해당 사업을 Renesas 구조로 통합할 수 있었습니다.
Transphorm USA (TGAN) 종합 지표 분석 내역 및 상세 데이터
- 주가 및 컨센서스 목표주가:
- 시가총액 데이터:
- 부채 및 유동성 데이터:
기업 종합 요약 분석:TGAN Transphorm
장기적인 리스크 관리를 위해서는 재무 레버리지와 기업의 채권자 의존도를 측정하는 부채비율을 모니터링하는 것이 매우 중요합니다. 투자자는 Transphorm, Inc. (TGAN) 의 부채비율을 분석함으로써 AI 데이터 센터용 GaN 반도체 부문의 확장이 지속 가능한 내부 자원을 통해 조달되고 있는지를 평가하며, 이를 통해 발행사의 펀더멘털 강도를 확인합니다.
주요 경쟁사
AVGO: 부채비율 (부채/자기자본)|총부채 대 총자본 계수 AMD Inc.|Texas Instruments Inc. - 총부채 대 총자본|부채 대 자본 ARM (arm.com)|Analog Devices, Inc. - 부채비율 (부채/자기자본)|총부채 대비 자기자본 비율 intel.com INTC|총부채 대 총자본 MRVL (Marvell)|NXPI - 총부채 대 총자본 계수|ALAB (Astera) - 총부채 대 총자본|MCHP (Microchip Corp) - 총부채 대비 자기자본 비율|부채비율 (부채/자기자본) CRDO (Credo Technology)|부채 대 자본 STM|부채비율 (부채/자기자본) Onsemi ON|부채비율 (D/E Ratio) Skyworks Solutions (SWKS)|RMBS - 총부채 대 총자본|MTSI - 부채비율 (D/E Ratio)|Lattice Semiconductor - 총부채 대비 자기자본 비율|SITM - 총부채 대 총자본|LFUS (Littelfuse) - 총부채 대 총자본|총부채 대비 자기자본 비율 Cirrus Logic Inc|Impinj Corp (PI) - 총부채 대비 자기자본 비율|총누적부채 대 총자본 SMTC|Silicon Laboratories - 부채비율 (부채/자기자본)|부채 대 자본 AMBA (ambarella.com)|부채비율 (부채/자기자본) Silicon Motion Technology Corp|SYNA - 자기자본 대비 총부채 비율|총부채 대비 자기자본 비율 Diodes Corp (DIOD)|POWI - 자기자본 대비 총부채 비율|총부채 대 총자본 VICR|VSH (vishay.com) - 부채 대 자본|부채비율 (부채/자기자본) Himax Technologies, Inc.|부채비율 (부채/자기자본) Navitas Semi|Alpha Omega Semiconductor - 총부채 대 총자본|부채 대 자본 Ambiq Corp (AMBQ)|CEVA Inc - 총부채 대 총자본|WOLF - 총부채 대비 자기자본 비율|총부채 대비 자기자본 비율 Arteris AIP|VLN: 총누적부채 대 총자본|부채비율 (부채/자기자본) AXT, Inc AXTI|MRAM (Everspin Technologies, Inc) - 자기자본 대비 총부채 비율|부채비율 (부채/자기자본) NA (Nano Labs Ltd)|부채 대 자본 ATOM|부채비율 (부채/자기자본) GSI Technology GSIT|부채비율 (D/E Ratio) gctsemi.com (GCTS)|총부채 대 총자본 MOBX|총부채 대 총자본 계수 Pixelworks Inc. PXLW|AKTS: 총부채 대 총자본|SGH: 총부채 대비 자기자본 비율