Tower Corp (TSEM) - 부채비율 (부채/자기자본)
Tower Semiconductor (TSEM) 의 거래 역학을 보여주는 주가 차트에 따르면 부채비율은 0.05 로 나타납니다. Tower Semiconductor 는 산업 및 자동차 부문을 위한 독자적인 공정 기술 구축을 전문으로 하며, 복잡한 아날로그 솔루션을 개발합니다. 해당 기업은 엄격한 수출 제한을 극복하기 위해 미국과 이스라엘 당국의 강력한 지원에 의존하고 있습니다. 높은 공장 설립 비용과 고객 맞춤형 장비 제작에 소요되는 오랜 기간은 신규 진입자들에게 극복 불가능한 진입 장벽을 형성합니다.
%20%EB%B6%80%EC%B1%84%EB%B9%84%EC%9C%A8%20(%EB%B6%80%EC%B1%84%2F%EC%9E%90%EA%B8%B0%EC%9E%90%EB%B3%B8)&width=1200&height=400&colorIndex=0&v=mvq8bmkb.8d-7aozthc&start=20220704&end=20261027&filename=GURU_Markets_-_TSEM_-_Tower-Semiconductor_-_Debt-to-Equity "Tower Semiconductor Ltd (TSEM) 총부채 대 총자본: 해당 기간: 2022-07-04 - 2026-10-27 | 👁️GURU.Markets👁️")
Tower Corp (TSEM) 종합 지표 분석 내역 및 상세 데이터
- 주가 및 컨센서스 목표주가:
- 시가총액 데이터:
- 장부 자본화 데이터:
- 부채 및 유동성 데이터:
기업 종합 요약 분석:Tower Semiconductor Ltd. TSEM
이곳의 자본 관리 효율성은 차입금과 자기자본 사이의 균형에 직접적으로 의존하며, 이는 기업의 재무 안정성을 결정합니다. 이 비율은 주주 가치 단위당 레버리지 정도를 측정하며, 아날로그 칩에 대한 안정적인 수요 속에서 Tower Semiconductor (TSEM) 의 예측 가능한 부채 부담을 보장하며, 이는 자산 레버리지 수준의 주가 흐름에 반영되어 있습니다.
핵심 경쟁사
총부채 대 총자본 TSM (TSMC)|부채 대 자본 CLS|부채비율 (부채/자기자본) Advanced Semiconductor Engineering (ASX)|부채비율 (부채/자기자본) Jabil Corp (JBL)|FLEX: 총부채 대 총자본|부채 대 자본 globalfoundries.com GFS|UMC: 총부채 대 총자본|Fabrinet Corp (FN) - 총부채 대비 자기자본 비율|AMKR - 총부채 대비 자기자본 비율|SANM (Sanmina Corp.) - 총누적부채 대 총자본|PLXS - 부채비율 (부채/자기자본)|자기자본 대비 총부채 비율 BHE|Kimball Electronics - 부채비율 (부채/자기자본)|부채 대 자본 IMOS (ChipMOS TECHNOLOGIES)|SKYT - 부채비율 (부채/자기자본)|부채비율 (D/E Ratio) Eltek Ltd ELTK|총부채 대 총자본 KTCC (Key Tronic Corp)|KMRK - 총부채 대 총자본 계수|NSYS (nortechsys.com) - 총부채 대 총자본|총부채 대비 자기자본 비율 SigmaTron International Inc.