POWI - Liabiliti jangka panjang kepada modal Power Integrations

Simbol dan logo jenama Power Integrations (POWI)

Power Integrations (POWI) membangunkan cip kuasa cekap tenaga, dengan memanfaatkan kemajuan teknologi GaN dan permintaan terhadap peranti pengecasan pantas. Syarikat ini kini telah mengatasi tempoh lambakan inventori, yang merangsang pertumbuhan dalam penghantaran sektor perindustrian. Sebagai alat penilaian, carta hutang jangka panjang berbanding ekuiti pada 0.00 membantu mengambil kira turun naik mata wang dan risiko yang berkaitan dengan pertukaran bahan dalam pengeluaran mikrocip.

Power Integrations Corp (POWI): Hutang jangka panjang kepada modal dari 04.07.2022 hingga 26.10.2026
Produk jenama Power Integrations Corp

Untuk memilih aset yang boleh dipercayai, pelabur menggunakan penapisan beban hutang bagi menyingkirkan syarikat yang terbeban dengan liabiliti. Nisbah ini menentukan bahagian pinjaman jangka panjang dalam ekuiti, yang mana adalah kritikal bagi model tanpa kilang Power Integrations (POWI); ketiadaan kos kilang meminimumkan keperluan untuk pinjaman, dan trend nisbah hutang jangka panjang kepada ekuiti mengesahkan kecekapan penskalaan perniagaan tanpa pelaburan intensif modal.

Pesaing Power Integrations

Nisbah keberhutangan jangka panjang kepada modal Broadcom Limited|Advanced Micro Devices - Hutang jangka panjang kepada modal|Liabiliti jangka panjang kepada modal TXN (Texas Instruments Corp)|Arm - Hutang jangka panjang kepada ekuiti|Nisbah hutang jangka panjang kepada ekuiti Analog Devices Inc. ADI|Hutang jangka panjang kepada modal INTC (Intel)|MRVL - Nisbah keberhutangan jangka panjang kepada modal|NXPI (NXP Semiconductors NV) - Hutang jangka panjang kepada modal|ALAB (Astera Labs Corp) - Nisbah hutang jangka panjang kepada ekuiti|Hutang jangka panjang kepada ekuiti MCHP (Microchip Technology)|Liabiliti jangka panjang kepada modal CRDO|Hutang jangka panjang kepada ekuiti STMicroelectronics STM|Nisbah hutang jangka panjang kepada modal ON Semiconductor Corporation (ON)|SWKS - Hutang jangka panjang kepada modal|RMBS - Nisbah hutang jangka panjang kepada modal|MACOM Technology Solutions - Nisbah hutang jangka panjang kepada ekuiti|LSCC - Hutang jangka panjang kepada modal|SITM (SiTime) - Hutang jangka panjang kepada modal|Nisbah hutang jangka panjang kepada ekuiti Littelfuse Inc|Cirrus Logic Corp (CRUS) - Nisbah hutang jangka panjang kepada ekuiti|Nisbah pinjaman jangka panjang kepada modal PI|Semtech Corporation - Hutang jangka panjang kepada ekuiti|Liabiliti jangka panjang kepada modal SLAB (silabs.com)|Hutang jangka panjang kepada ekuiti Ambarella|SIMO - Pekali hutang jangka panjang kepada modal|Nisbah hutang jangka panjang kepada ekuiti Synaptics Inc (SYNA)|DIOD - Pekali hutang jangka panjang kepada modal|Hutang jangka panjang kepada modal VICR|VSH (vishay.com) - Liabiliti jangka panjang kepada modal|Hutang jangka panjang kepada ekuiti Himax Technologies, Inc.|Hutang jangka panjang kepada ekuiti Navitas Semi|Alpha Omega Semiconductor - Hutang jangka panjang kepada modal|Liabiliti jangka panjang kepada modal Ambiq Corp (AMBQ)|CEVA Inc - Hutang jangka panjang kepada modal|WOLF - Nisbah hutang jangka panjang kepada ekuiti|Nisbah hutang jangka panjang kepada ekuiti Arteris AIP|VLN: Nisbah pinjaman jangka panjang kepada modal|Hutang jangka panjang kepada ekuiti AXT, Inc AXTI|MRAM (Everspin Technologies, Inc) - Pekali hutang jangka panjang kepada modal|Hutang jangka panjang kepada ekuiti NA (Nano Labs Ltd)|Liabiliti jangka panjang kepada modal ATOM|Hutang jangka panjang kepada ekuiti GSI Technology GSIT|Nisbah hutang jangka panjang kepada modal gctsemi.com (GCTS)|Hutang jangka panjang kepada modal MOBX|Nisbah keberhutangan jangka panjang kepada modal Pixelworks Inc. PXLW|AKTS: Hutang jangka panjang kepada modal|SGH: Nisbah hutang jangka panjang kepada ekuiti|Transphorm - Hutang jangka panjang kepada ekuiti