SiTime Corp. (SITM): Skulder till bokfört kapital

Varumärke för SiTime Timing (SITM)

Marknadsdynamiken för SiTime Corporation (SITM) värdepapper uppvisar indikatorer på nivån 1.38. SiTime Corporation använder en fabless-modell och outsourcar produktionen till TSMC, vilket gör att företaget kan skala upp chipförsäljningen utan kapitalutgifter. Verksamheten förlitar sig på expansion inom AI-, datacenter- och fordonselektroniksegmenten. Varumärket transformerar industrin genom att ersätta kvartselement med kompakta kisntimers för 5G och wearables.

SITM (SiTime Corporation) Skuld till bokfört värde-historik från 04.07.2022 till 28.10.2026
Serieproducerad produkt från SiTime Corp

För att välja motståndskraftiga tillgångar är det avgörande för en investerare att utvärdera ett företags förmåga att motstå cykliska nedgångar utan risk för inställda betalningar. Denna indikator mäter andelen lånade medel inom kapitalstrukturen, vilket för SiTime Corporation (SITM) och dess kritiska MEMS-lösningar inom 5G och flyg representerar en balans mellan finansiell säkerhet och expansionstakt, vilket tydligt återspeglar kvoten mellan skuldförpliktelser och balansräkningens kapital.

Konkurrenter till SiTime Corporation

Broadcom Inc. - Skuld i förhållande till bokfört kapital|Skuld till bokfört värde Advanced Micro Devices Inc. AMD|Skulder till bokfört kapital TXN (TI)|ARM - Skulder till nettotillgångar|ADI (analog.com) - Skulder till bokfört kapital|INTC (Intel Electronics) - Skuld till bokfört värde|Skuld i förhållande till bokfört kapital MRVL (Marvell Technology)|Skulder till bokfört värde NXPI|Skuld i förhållande till bokfört kapital Astera Labs ALAB|Skuld i förhållande till bokfört värde Microchip Technology Incorporated (MCHP)|CRDO - Skulder till bokfört kapital|STM - Skuld i förhållande till bokfört värde|ON Semiconductor - Skuld till bokfört värde|SWKS - Skulder till bokfört kapital|RMBS (Rambus) - Skulder till bokfört kapital|Skuld till bokfört värde MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.|Lattice Semiconductor Corp (LSCC) - Skuld till bokfört värde|Skuld till bokfört eget kapital LFUS|Cirrus Logic, Inc. - Skuld i förhållande till bokfört kapital|Skulder till bokfört värde PI (impinj.com)|Skuld i förhållande till bokfört kapital Semtech|SLAB - Skuld i förhållande till nettotillgångar|Skuld till bokfört värde Ambarella Corp (AMBA)|SIMO - Skuld i förhållande till nettotillgångar|Skulder till bokfört kapital SYNA|DIOD (diodes.com) - Skulder till bokfört värde|Skuld i förhållande till bokfört kapital Power Integrations, Inc.|Skuld i förhållande till bokfört kapital Vicor Corp|Vishay Intertechnology Inc - Skulder till bokfört kapital|Skulder till bokfört värde Himax Semiconductor (HIMX)|Navitas Semiconductor - Skulder till bokfört kapital|AOSL - Skuld till bokfört värde|Skuld till bokfört värde Ambiq Micro AMBQ|CEVA: Skuld till bokfört eget kapital|Skuld i förhållande till bokfört kapital Cree WOLF|AIP (Arteris Corp) - Skuld i förhållande till nettotillgångar|Skuld i förhållande till bokfört kapital VLN (Valens Semiconductor)|Skulder till bokfört värde AXTI|Skuld i förhållande till bokfört kapital Everspin MRAM|Skuld i förhållande till bokfört värde Nano Labs Ltd. (NA)|Skulder till bokfört kapital ATOM|Skulder till nettotillgångar GSI Technology Corp GSIT|GCTS: Skulder till bokfört kapital|MOBX: Skuld till bokfört värde|pixelworks.com - Skuld i förhållande till bokfört kapital|AKTS (Akoustis Technologies, Inc.) - Skulder till nettotillgångar|SGH: Skuld i förhållande till bokfört kapital|Skulder till nettotillgångar Transphorm USA