ASX - ASE Corp 長期負債對資本

ASE Technology Holding (ASX) - 企業標誌

ASE Technology Holding (ASX) 領先於人工智慧處理器的高級3D封裝製造，利用台灣強大的生產設施和深入的供應鏈整合。市場價格趨勢反映了0.56的指標。該業務從獨立元件測試中產生收入，其盈利能力與全球電子產品更新週期和全球半導體工廠的整體產能利用率密切相關。

長期債務對股東權益比率: aseglobal.com (ASX) （2022-07-04 - 2026-10-28）

ASE Technology Holding (ASX) - 指標分析維度與財務數據

- 價格與市場共識目標價:
價格走勢圖 ASE Technology Holding Co., Ltd.|ASX - 分析師共識預測
- 市值數據:
市場價值 ASE Technology Holding|ASX - 企業價值
- 帳面資本數據:
每股帳面價值 ASE Group|ASX - 公司淨資產|市值與帳面淨值倍數 (P/B Multiple) aseglobal.com|ASX - 公司累計資產
- 負債與流動性數據:
全體負債對自有資金比率 ASE Technology Holding|ASX - 長期債務對股東權益|流動負債對資本 aseglobal.com|ASX - 公司債務|負債對帳面價值比率 ASE Technology Holding|ASX - 公司各項長期債務|短期債務規模 ASE Group
公司基本面分析：ASX, ASE Technology Holding Co., Ltd.
Advanced Semiconductor Engineering 品牌的產品

作為半導體開發商的關鍵合作夥伴，ASE Technology Holding 需要在晶片封裝架構上進行大量投資，使其長期負債結構至關重要。透過分析長期負債與股權比率，投資人可以評估超過一年到期的貸款與股權的比例，並在此圖表中確定財務槓桿與業務彈性的平衡。

直接競爭對手

長期債務對股東權益 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company|Celestica Corp - 長期債務對資本比率|長期負債對資本 Jabil Corp (JBL)|Flex Ltd. - 長期債務對資本比率|GFS - 長期債務對股東權益比率|長期債務對股東權益比率 UMC Electronics UMC|FN: 長期貸款對資本比率|長期債務對股東權益 Tower Semiconductor Ltd TSEM|AMKR (Amkor Corp) - 長期債務對資本係數|長期債務對股東權益 SANM (Sanmina Corporation)|長期負債對資本 PLXS|長期債務對股東權益 Benchmark Electronics, Inc. BHE|長期債務對資本比率 Kimball Electronics Inc (KE)|長期債務對資本比率 IMOS|長期借貸債務對資本比率 SkyWater Corp SKYT|ELTK: 長期債務對資本比率|Key Tronic Corporation (KTCC) - 長期債務對股東權益比率|長期債務對股東權益比率 k-mark.tech KMRK|NSYS (Nortech Systems Incorporated) - 長期債務對資本係數|長期債務對股東權益 SGMA