LINK interlinkelectronics.com: 帳面資本總額

上市公司 Interlink Electronics Inc (LINK) 標誌

Interlink Electronics 專注於為人機介面 (HMI) 創建先進感測器,為汽車和醫療行業提供獨特的薄膜壓力感測器。如圖所示,股價為 0.01,業務增長依賴於工業物聯網 (IoT) 的發展以及與 IT 工程公司的合併。公司技術進步得益於人工智慧 (AI) 驅動的機器人生產線,用於組裝高精度控制系統。

LINK interlinkelectronics.com: 公司帳面淨值 區間:2024-02-21 - 2026-11-06
Interlink Electronics, Inc. 成品產品

Interlink Electronics (LINK) 擁有在美國和中國製造用於醫療和工業應用的介面產品的工廠,這構成了該公司大量有形資產的重要組成部分。公司資產負債表資本的動態反映了所有資源價值與債務義務之間的差異,展示了業務的實際淨值及其實時財務穩定性水平。

直接競爭對手

HON (Honeywell Corp) - 會計資本化額|Parker Hannifin Corporation (PH) - 公司帳面淨值|emerson.com (EMR) - 帳面資本總額|ROP (Roper Technologies) - 帳面資本總額|Vertiv Holdings (VRT) - 業務帳面估值|公司帳面淨值 AMETEK Corp (AME)|Rockwell Corp - 會計資本化額|帳面資本總額 IR (Ingersoll Rand Inc.)|KEYS: 會計資本化額|CW: 公司淨資產|SNA - 帳面資本總額|Coherent Inc. (COHR) - 公司帳面淨值|FTV - 業務帳面估值|公司淨資產 ZBRA|WSO (watsco.com) - 總資產淨值|公司帳面淨值 Woodward (WWD)|GGG (Graco Inc) - 公司帳面價值|帳面資本總額 ITT (ITT Inc)|業務帳面估值 Nordson Inc. (NDSN)|Stanley Black & Decker - 帳面資本總額|IEX - 帳面資本總額|Crane (CR) - 公司帳面淨值|AIT (Applied Industrial Technologies, Inc.) - 公司帳面淨值|公司淨資產 RRX|DCI: 公司帳面價值|帳面資本總額 SPXC|AVTR - 公司股東權益|公司帳面淨值 Modine MOD|業務帳面淨值 Toro Company|CGNX: 公司淨資產|FLS - 帳面資本總額|JBTM: 帳面資本總額|ESAB - 業務帳面估值|公司帳面淨值 MSA Safety|Timken Company - 資產淨值|公司帳面淨值 Sensata Corp (ST)|公司淨資產 Brady Corporation Inc. BRC|帳面資本總額 KAI (Kadant Inc.)|ATS Automation Tooling Systems (ATS) - 公司股東權益|SXI - 公司帳面淨值|PSIX (Power Solutions International Inc) - 會計資本化額|EPAC (Actuant) - 公司淨資產|DBD: 總資產淨值|BLBD (Blue Bird Corporation) - 帳面資本總額|heliostechnologies.com (HLIO) - 業務帳面估值|公司帳面淨值 Kennametal (KMT)|Tennant Co. - 會計資本化額|Global Industrial Corp - 公司淨資產|總資產淨值 LEG (Leggett & Platt Co.)|Thermon Group Holdings - 帳面資本總額|公司股東權益 stratasys.com|Allient (ALNT) - 公司帳面淨值|Transcat Inc - 公司帳面價值|公司帳面淨值 Kornit Corp|公司帳面淨值 RR|帳面資本總額 VPG|業務帳面估值 columbusmckinnon.com|公司帳面淨值 Luxfer Holdings LXFR|AZ: 會計資本化額|MEC - 公司帳面淨值|DDD - 帳面資本總額|TOYO (TOYO Co Ltd) - 公司淨資產|HUHUTECH - 公司帳面價值|EML (The Eastern Co.) - 帳面資本總額|公司股東權益 Taylor Devices Inc. TAYD|公司帳面淨值 NN Group (NNBR)|公司帳面淨值 HURC (Hurco Corp)|帳面資本總額 SHMD (SCHMID Group N.V.)|inTEST Corp (INTT) - 公司股東權益|AstroNova - 帳面資本總額|Sono-Tek Corporation (SOTK) - 公司淨資產|DSWL (deswell.com) - 公司淨資產|CPSH: 總資產淨值|公司帳面淨值 TransAct Technologies|LASE: 公司帳面價值|公司帳面淨值 Tungray Technologies (TRSG)|TRT - 公司股東權益|公司帳面淨值 Electro-Sensors Corp ELSE|INLF: 會計資本化額|Chicago Rivet & Machine - 帳面資本總額|業務帳面估值 desktopmetal.com DM|FARO: 帳面資本總額|公司淨資產 John Bean Technologies Corporation|公司帳面淨值 Markforged Inc.|Servotronics Inc (SVT) - 業務帳面估值|公司帳面淨值 ToughBuilt Industries (TBLT)|公司帳面淨值 VLD (velo3d.com)|帳面資本總額 HOLI (Hollysys Automation Technologies)