기업의 합산부채: Interlink Electronics Inc (LINK)
Interlink Electronics (LINK) 는 주요 OEM 고객사들이 가격 인상을 제한하고 있음에도 불구하고, 독자적인 센서를 통해 안정적인 마진을 유지하고 있습니다. 해당 사업은 보드의 외부 조달과 내부 조립을 결합한 하이브리드 모델에 의존하고 있습니다. 총 매입채무는 부채의 역학 관계를 반영하며, 여기서 해당 지표는 0.00 로 고정되어 있습니다. 정밀 공학 튜닝으로 보완된 로봇 조립 공정은 높은 제품 품질을 보장합니다.
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Interlink Electronics, Inc. (LINK) 기업 분석 내역 및 상세 데이터
- 주가 및 컨센서스 목표주가:
- 장부 자본화 데이터:
- 부채 및 유동성 데이터:
기업 종합 요약 분석:LINK Interlink
전문적인 자산 선정은 과도한 재무 레버리지를 제거하기 위해 확장 속도와 부채 부담을 일치시키는 것을 필요로 합니다. 이 지표는 발행사의 모든 부채를 합산하여 차입 자본과 센서 기술 및 HMI 인터페이스 투자 사이의 균형을 평가할 수 있게 하며, 이는 부채 자본의 규모를 통해 Interlink Electronics (LINK) 가 지급 능력을 훼손하지 않고 OEM 제조업체에 대한 직접 판매를 확장할 수 있는 능력을 반영합니다.
경쟁 기업
기업의 합산부채 Honeywell Corp (HON)|PH - 기업의 총채무|EMR - 기업의 합산부채|Roper Technologies - 기업의 총부채|VRT: 기업의 총채무|AMETEK Corp - 기업의 부채|기업의 총채무 약정 Rockwell Corp|Ingersoll Rand Inc. (IR) - 기업의 총부채|기업의 누적채무액 KEYS|Curtiss-Wright Corporation (CW) - 기업의 부채|총채무 약정 Snap-on Inc. (SNA)|기업의 총채무 COHR|기업의 총채무 약정 Fortive Group FTV|Zebra Technologies - 기업의 총채무|WSO: 기업의 총채무|Woodward (WWD) - 기업의 부채|기업의 부채 Graco Inc|ITT - 기업의 총부채|총채무 약정 Nordson Inc.|Stanley Black & Decker - 기업의 총채무|기업의 누적부채 IEX (idexcorp.com)|CR (Crane) - 기업의 부채|AIT - 기업의 총부채액|Regal Beloit - 기업의 총부채|DCI - 기업의 총채무|SPX Technologies, Inc. - 기업의 총채무|AVTR (avantorsciences.com) - 기업의 총채무 약정|기업의 부채 Modine MOD|기업의 총채무액 TTC|기업의 부채 CGNX (Cognex Machine Vision)|기업의 총부채 Flowserve Pump (FLS)|JBTM: 기업의 총채무|ESAB Group - 기업의 누적부채|MSA Safety (MSA) - 기업의 부채|Timken Company (TKR) - 기업의 합산부채|ST - 기업의 총부채|Brady Corporation Inc. (BRC) - 기업의 누적채무액|KAI: 기업의 총채무|기업의 총채무 약정 ATS|기업의 부채 standex.com SXI|기업의 합산부채 Power Solutions International Inc PSIX|기업의 총부채 Actuant (EPAC)|기업의 누적채무액 Diebold Nixdorf Corp DBD|BLBD (Blue Bird Corporation) - 기업의 총채무|HLIO: 기업의 누적부채|기업의 부채 Kennametal KMT|TNC (Tennant Co.) - 총채무 약정|기업의 부채 Global Industrial Corp|기업의 부채 Leggett & Platt Co.|THR (Thermon Group Holdings) - 기업의 총채무|기업의 총채무 약정 SSYS (stratasys.com)|ALNT - 기업의 부채|Transcat Inc - 기업의 합산부채|Kornit Corp - 기업의 부채|Richtech Robotics Corp. (RR) - 기업의 총채무|기업의 총부채 vpgsensors.com VPG|Columbus McKinnon Corporation (CMCO) - 총채무 약정|기업의 총채무 LXFR (Luxfer Holdings)|기업의 누적부채 AZ|기업의 부채 Mayville Engineering (MEC)|기업의 부채 3dsystems.com (DDD)|TOYO: 기업의 총채무|기업의 누적부채 HUHUTECH International Group Inc. HUHU|EML: 기업의 총채무|Taylor Devices Inc. (TAYD) - 기업의 총부채|NNBR - 기업의 총부채|HURC (Hurco Corp) - 기업의 누적채무액|SHMD - 기업의 부채|총채무 약정 INTT|AstroNova - 기업의 부채|기업의 누적부채 SOTK (sono-tek.com)|DSWL - 기업의 부채|기업의 합산부채 CPS Tech CPSH|기업의 총채무 TACT (TransAct Technologies)|LASE - 기업의 총채무 약정|TRSG (Tungray Technologies) - 기업의 총채무|TRT (Trio-Tech International, Inc.) - 기업의 총부채|ELSE: 기업의 부채|기업의 총채무 약정 INLF|기업의 부채 Chicago Rivet & Machine (CVR)|기업의 부채 desktopmetal.com (DM)|기업의 총채무 FARO|JBT Corporation - 기업의 총채무 약정|Markforged Inc. (MKFG) - 기업의 부채|SVT: 기업의 합산부채|TBLT: 기업의 부채|Velo3D (VLD) - 기업의 총채무|HOLI: 기업의 총채무