HON - Honeywell 기업의 총채무

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항공우주 분야의 높은 진입 장벽과 정부 계약은 Honeywell International (HON) 에 안정성을 제공합니다. 총 신용 의무는 차입 역학을 보여주며, 여기서 18.57 지표는 현재의 부채 부담 상태를 나타냅니다. AI 자동화 및 항공 운송의 발전은 성장을 촉진하며, 양자 컴퓨팅과 친환경 기술에 대한 투자는 Honeywell International (HON) 의 기술적 진보를 입증합니다.

Honeywell International Inc. (HON): 기업의 총부채 2022-07-04부터 2026-10-31까지

Honeywell (HON) 기업 분석 데이터

- 주가 및 컨센서스 목표주가:
주식 시세 Honeywell Corp|HON - 컨센서스 목표주가
- 시가총액 통계:
시가총액 Honeywell Inc.|HON - 기업 총가치
- 대차대조표상 자기자본 데이터:
주당 순자산 Honeywell|HON - 기업 순자산|시가총액 대비 장부가치 배수 (P/B Multiple) honeywell.com|HON - 기업 종합 자산
- 발행사 신용부담 및 유동성 지표:
자기자본 대비 총부채 비율 Honeywell International|HON - 자본 대비 장기부채|자본 대비 단기부채 계수 Honeywell International Inc.|HON - 기업의 총채무|장부 자본화 대비 부채 Honeywell Inc.|HON - 기업의 장기부채|기업의 단기부채 Honeywell|중간 커버리지 비율 honeywell.com
- 당기순이익 및 가치평가 비율 데이터:
HON - 순이익
기업 일반 분석:HON Honeywell Corp
Honeywell Inc. 완제품

Honeywell International (HON) 은 하이테크 산업 부문에서 지배적인 위치를 유지하고 있습니다. 총 차입금 규모는 발행사의 재무 안정성과 자본 서비스 비용을 결정합니다. 재무 의무 차트 분석을 통해 시가총액 대비 신용 부하 역학을 평가할 수 있습니다. Honeywell International (HON) 의 경우, 공급망의 디지털 전환과 외부 계약업체 통합 과정에서 부채 관리가 매우 중요합니다. 차입금의 감소는 비즈니스 모델의 장기적 생존 가능성을 입증합니다.

Honeywell International 경쟁사

Parker - 기업의 합산부채|Emerson Electric Co. - 기업의 총부채|기업의 총채무 ropertech.com ROP|VRT - 기업의 부채|기업의 총채무 약정 AMETEK Inc AME|ROK (Rockwell Automation Inc) - 기업의 총부채|IR: 기업의 누적채무액|기업의 부채 Keysight Technologies|CW: 총채무 약정|기업의 총채무 SNA|기업의 총채무 약정 Coherent Corp|기업의 총채무 FTV (Fortive Corp.)|기업의 총채무 Zebra Technologies Inc. ZBRA|WSO - 기업의 부채|WWD: 기업의 부채|GGG (Graco) - 기업의 총부채|ITT Inc - 총채무 약정|NDSN (Nordson Corp.) - 기업의 총채무|기업의 누적부채 DeWalt SWK|기업의 부채 IDEX Corporation (IEX)|craneco.com (CR) - 기업의 총부채액|Applied Industrial Technologies - 기업의 총부채|기업의 총채무 Regal Rexnord Corp RRX|Donaldson Co. - 기업의 총채무|기업의 총채무 약정 SPX Corporation SPXC|Avantor, Inc. (AVTR) - 기업의 부채|기업의 총채무액 MOD (modine.com)|기업의 부채 Toro|기업의 총부채 Cognex Corp (CGNX)|기업의 총채무 FLS|JBTM - 기업의 누적부채|기업의 부채 ESAB Corp ESAB|MSA: 기업의 합산부채|TKR: 기업의 총부채|Sensata Technologies Holding plc - 기업의 누적채무액|BRC: 기업의 총채무|Kadant Corporation - 총채무 약정|기업의 부채 ATS Automation Tooling Systems|기업의 누적부채 Standex International SXI|기업의 부채 Power Solutions International, Inc. (PSIX)|Enerpac - 기업의 합산부채|기업의 총채무 DBD (Diebold)|Blue Bird Body Company (BLBD) - 기업의 누적부채|HLIO: 기업의 총부채|기업의 누적부채 kennametal.com|TNC (Tennant Corp) - 기업의 총부채|기업의 총부채 Systemax|LEG (Leggett & Platt Corp) - 기업의 총채무|기업의 누적부채 Thermon Group THR|기업의 부채 Stratasys Ltd. (SSYS)|기업의 부채 ALNT (allient.com)|기업의 부채 Transcat TRNS|Kornit Digital Ltd - 기업의 부채|RR: 기업의 총부채|총채무 약정 VPG (Vishay Precision Group)|CMCO: 기업의 총채무|LXFR - 기업의 총채무 약정|기업의 부채 A2Z Smart Technologies Corp|기업의 합산부채 MEC (Mayville Engineering Company Inc.)|기업의 총부채 DDD (3D Systems Corporation)|기업의 누적채무액 TOYO|기업의 총채무 HUHU (HUHUTECH)|The Eastern Co. (EML) - 기업의 누적부채|TAYD - 기업의 부채|총채무 약정 NNBR (NN Inc.)|Hurco Companies Inc (HURC) - 기업의 부채|기업의 합산부채 SHMD|LINK (Interlink Electronics) - 기업의 총채무|기업의 총채무 inTEST Corp.|기업의 총부채 ALOT (AstroNova)|기업의 누적채무액 SOTK|기업의 총채무 DSWL (Deswell Industries, Inc.)|기업의 총채무 약정 CPS Tech (CPSH)|TACT - 기업의 부채|기업의 누적부채 Laser Photonics Corp|Tungray Technologies (TRSG) - 기업의 부채|기업의 합산부채 TRT|ELSE (Electro-Sensors Corp) - 기업의 총채무|기업의 총채무 INLIF Corp|기업의 부채 Chicago Rivet & Machine (CVR)|기업의 부채 DM (desktopmetal.com)|기업의 총채무 FARO (FARO Technologies, Inc.)|총채무 약정 JBT|MKFG - 기업의 부채|기업의 누적부채 Servotronics Inc|ToughBuilt Industries (TBLT) - 기업의 부채|기업의 합산부채 VLD|HOLI (Hollysys Automation Technologies) - 기업의 총채무