TSEM TowerJazz: 기업의 유동부채

상장 기업 towersemi.com (TSEM) 로고

특수 집적 회로 수요의 높은 주기성은 GURU.Markets 서비스 일봉 차트상 단기 신용 채무의 변동성을 심화시킵니다. Tower Semiconductor (TSEM) 는 의료 및 자동차 산업용 아날로그 센서 생산을 통해 재무제표의 회복력을 유지하고 있으며, 파운드리 틈새 시장 내의 적절한 가격 결정력 덕분에 부채 규모를 억제하고 있습니다. 0.03 의 값은 해당 지표의 기준 수준을 반영합니다.

기업의 단기차입금 및 대출: Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) (2022-07-04 - 2026-10-28)

Tower Corp (TSEM) 종합 분석 데이터 내역

- 주가 및 컨센서스 목표주가:
주가 Tower Semiconductor Ltd.|TSEM - 컨센서스 목표주가
- 시가총액 데이터:
시장 평가 Tower Semiconductor Ltd.|TSEM - 총 사업 가치
- 장부 자본화 데이터:
1주당 순자산 Tower Semiconductor|TSEM - 기업 회계상 가치|시장가치 대비 장부가치 비율 towersemi.com|TSEM - 기업 자산
- 부채 및 유동성 데이터:
부채비율 (부채/자기자본) Tower Semiconductor|TSEM - 자본 대비 장기부채 비율|자본 대비 단기부채 Tower Semiconductor|TSEM - 기업의 총채무 약정|장부 자본화 대비 부채 Tower Semiconductor Ltd.|TSEM - 기업의 비유동부채|기업의 유동부채 Tower Semiconductor
기업 전체 지표 분석:Tower Semiconductor Ltd. - TSEM
Tower Corp 제조 제품

이 지표는 1년 이내에 만기가 도래하는 총 부채를 측정하며, 이를 통해 운전자본에 가해지는 압박과 발행사의 지급 능력을 평가할 수 있습니다. 투자자는 기업의 단기 채무를 분석함으로써, 운영 유연성이 매우 중요한 자동차 산업 및 센서용 특수 아날로그 칩 시장의 경쟁 상황 속에서 Tower Semiconductor (TSEM) 의 재무 안정성을 판단할 수 있습니다.

경쟁사 분석

TSM: 기업의 단기채무|Celestica Inc (CLS) - 기업의 유동부채|ASX - 기업의 유동부채|JBL (Jabil Corp) - 유동부채 규모|FLEX - 기업의 단기부채|기업의 단기차입금 및 대출 GFS|United Microelectronics - 기업의 단기부채|단기부채 FN (Fabrinet Corp)|AMKR - 기업의 단기부채|기업의 단기채무액 Sanmina Corp. SANM|기업의 단기채무 PLXS (Plexus Corp.)|BHE - 단기부채 규모|KE (Kimball Electronics) - 기업의 단기채무|기업의 유동부채 ChipMOS Tech|SKYT - 기업의 유동부채|기업의 단기차입금 및 대출 ELTK|기업의 단기부채 KTCC (Key Tronic Corporation)|기업의 유동부채 k-mark.tech (KMRK)|기업의 단기채무 NSYS (Nortech Systems Incorporated)|SigmaTron International Inc. - 기업의 단기채무