heliostechnologies.com (HLIO) - 부채비율 (부채/자기자본)

Helios Technologies (HLIO) 기업 엠블럼 및 로고

유압 및 전자 장치를 교체할 때 특수 장비 아키텍처의 과잉 설계를 어떻게 방지할 수 있습니까? GURU.Markets 일봉 차트상의 현재 레버리지 비율(총부채 대비 자기자본)은 파라미터 값이 0.38 와 동일한 추세를 반영하고 있습니다. 이에 대한 해결책은 운송 부품을 생산하는 Helios Technologies (HLIO) 의 글로벌 공장들과 고객사의 전기 추진 시스템 전환을 장려하는 B2B 컨트롤러 생태계를 통해 제공됩니다.

부채비율 (D/E Ratio): Helios Technologies Inc (HLIO) (2022-07-04 - 2026-10-28)

Helios Technologies 기업 분석 데이터

- 주가 및 컨센서스 목표주가:
주가 Helios Technologies, Inc.|HLIO - 애널리스트 목표가 중앙값
- 시가총액 데이터:
시장 가치 Helios Technologies|HLIO - 사업 가치
- 장부 자본화 데이터:
주당순자산가치 Helios Technologies|HLIO - 회계상 자본총액|시가총액 대비 순자산 비율 heliostechnologies.com|HLIO - 기업 총자산
- 부채 및 유동성 데이터:
부채비율 (부채/자기자본) Helios Technologies|HLIO - 자본 대비 장기채무 비율|자기자본 대비 단기부채 비율 Helios Technologies|HLIO - 기업의 누적채무액|장부 자본화 대비 부채 비율 Helios Technologies
기업 종합 요약 분석:HLIO - Helios Technologies, Inc.
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총부채비율은 재무 구조 내에서 차입 자금의 비중을 측정하며, 이를 통해 재무 안정성과 채권자에 대한 의존도를 결정합니다. Helios Technologies (HLIO) 에 있어 레버리지는 글로벌 산업의 전자화 전환 속에서 B2B 생태계를 확장하기 위한 도구로 활용됩니다. 투자자는 총부채와 자기자본의 비율을 분석함으로써 파산 위험과 확장 속도 사이의 균형을 파악할 수 있습니다. 컨트롤러 제품에 대한 높은 고객 충성도는 부채 상환과 관련된 운영 리스크를 완화합니다. 지속적인 주문 유입은 현재의 부채 수준을 정당화합니다.

주요 경쟁사

HON: 총부채 대 총자본|총부채 대 총자본 계수 PH|부채비율 (부채/자기자본) Emerson Electric Company EMR|부채비율 (D/E Ratio) Roper Corp (ROP)|VRT - 총부채 대 총자본|AME - 부채비율 (D/E Ratio)|Rockwell - 총부채 대비 자기자본 비율|IR: 총부채 대 총자본|Keysight Technologies Inc - 부채비율 (부채/자기자본)|총부채 대 총자본 계수 Curtiss-Wright Corp.|Snap-on Incorporated (SNA) - 총부채 대비 자기자본 비율|총누적부채 대 총자본 COHR|Fortive (FTV) - 부채비율 (부채/자기자본)|자기자본 대비 총부채 비율 Zebra Technologies Corp (ZBRA)|총부채 대 총자본 WSO|총부채 대 총자본 계수 Woodward Governor WWD|Graco Inc. - 총부채 대 총자본|ITT: 총부채 대 총자본|Nordson (NDSN) - 부채비율 (부채/자기자본)|부채비율 (부채/자기자본) Stanley Black & Decker Inc|IEX - 총부채 대비 자기자본 비율|자기자본 대비 총부채 비율 Crane Holdings|Applied - 총부채 대 총자본|부채 대 자본 RRX (regalrexnord.com)|DCI (Donaldson) - 부채비율 (부채/자기자본)|SPXC - 부채자본비율 (Debt to Capital Ratio)|Avantor Corp - 총부채 대비 자기자본 비율|MOD - 총부채 대 총자본|The Toro Company - 총부채 대 총자본|CGNX (cognex.com) - 총부채 대 총자본 계수|부채비율 (부채/자기자본) Flowserve FLS|자기자본 대비 총누적부채 JBTM|부채비율 (부채/자기자본) ESAB (ESAB Corporation)|총부채 대비 자기자본 비율 MSA Corp (MSA)|TKR: 총부채 대 총자본|sensata.com - 부채 대 자본|Brady Corp (BRC) - 부채비율 (부채/자기자본)|Kadant Inc (KAI) - 부채비율 (D/E Ratio)|ATS - 총부채 대비 자기자본 비율|Standex Corp (SXI) - 총누적부채 대 총자본|PSIX - 총부채 대 총자본|자기자본 대비 총부채 비율 enerpactoolgroup.com|Diebold Nixdorf, Incorporated - 총부채 대 총자본|부채 대 자본 BLBD (Blue Bird Corp)|부채비율 (부채/자기자본) Kennametal Corp KMT|부채비율 (부채/자기자본) Tennant Corp. TNC|총부채 대 총자본 GIC (Global Industrial)|LEG: 총부채 대 총자본 계수|부채비율 (부채/자기자본) THR|SSYS (Stratasys Ltd) - 부채 대 자본|ALNT: 부채비율 (부채/자기자본)|총부채 대 총자본 계수 Transcat Inc. (TRNS)|Kornit Digital Ltd. (KRNT) - 총부채 대비 자기자본 비율|자기자본 대비 총부채 비율 richtechrobotics.com RR|총부채 대비 자기자본 비율 Vishay Precision Group, Inc. (VPG)|총누적부채 대 총자본 Columbus McKinnon Corp CMCO|LXFR (Luxfer Group) - 총부채 대 총자본|AZ - 부채 대 자본|MEC (mecinc.com) - 총부채 대 총자본|3D Systems (DDD) - 총부채 대비 자기자본 비율|TOYO - 총부채 대 총자본|자기자본 대비 총부채 비율 HUHU|부채비율 (부채/자기자본) The Eastern Company EML|부채비율 (D/E Ratio) TAYD (Taylor Devices Inc)|NNBR: 부채비율 (부채/자기자본)|hurco.com - 부채 대 자본|SHMD - 부채비율 (부채/자기자본)|LINK: 부채비율 (부채/자기자본)|부채비율 (부채/자기자본) INTT|AstroNova Corp (ALOT) - 부채 대 자본|Sono-Tek Corp. - 총부채 대 총자본|부채자본비율 (Debt to Capital Ratio) Deswell|CPSH (CPS Technologies Corporation) - 총부채 대 총자본|총부채 대 총자본 계수 TransAct Technologies Inc. (TACT)|LASE: 총부채 대 총자본|Tungray Technologies Inc - 부채 대 자본|부채비율 (부채/자기자본) TRT (Trio-Tech International Inc.)|ELSE - 총부채 대 총자본 계수|총부채 대 총자본 yiwate88.com INLF|CVR (Chicago Rivet & Machine Co) - 자기자본 대비 총부채 비율|부채비율 (부채/자기자본) Desktop Metal, Inc|부채비율 (부채/자기자본) faro.com|JBT (John Bean Technologies) - 총부채 대 총자본|총부채 대 총자본 계수 MKFG (markforged.com)|SVT: 부채비율 (부채/자기자본)|부채 대 자본 ToughBuilt Industries, Inc. TBLT|총부채 대 총자본 VLD (Velo3D Corp)|HOLI: 총부채 대 총자본 계수