HON: honeywell.com 총부채 대 총자본
Honeywell International (HON) 은 B2B 부문에서 결점 없는 이미지를 유지하고 있으며, 생산 공정의 높은 기술적 복잡성은 경쟁사들에게 강력한 진입 장벽을 형성하고 있습니다. 부채비율 이력은 재무적 안정성을 입증하며, 0.72 지표가 해당 수치를 기록하고 있습니다. 현재 성장은 국방 계약과 항공 산업의 호황에 의해 견인되고 있으며, 최근 합병 거래의 영향은 이제 막 가시화되기 시작했습니다.
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Honeywell Corp (HON) 재무 및 시장 지표 분석 내역
- 주가 및 컨센서스 목표주가:
- 시가총액 정보:
- 채무 및 유동성 통계:
- 순익 및 시장비율 통계:
기업 펀더멘털 평가:Honeywell, HON
이 지표는 총부채를 기업의 자기자본으로 나눈 비율로 계산됩니다. 해당 지표는 재무 레버리지 수준을 측정하며, 사업 개발이 차입 자본에 얼마나 의존하고 있는지를 결정합니다. Honeywell International (HON) 의 경우, 이러한 부담은 자동화 및 항공우주 기술에 대한 투자로 균형을 맞추고 있습니다. 판매 시장의 다변화는 부채 상환 위험을 감소시킵니다. 현재의 부채비율은 Honeywell International (HON) 의 재무 구조의 안정성을 명확하게 반영하고 있습니다.
경쟁사 분석
부채비율 (부채/자기자본) parker.com|부채비율 (D/E Ratio) EMR (Emerson Electric)|총부채 대 총자본 ROP|Vertiv Co. - 부채비율 (D/E Ratio)|AMETEK, Inc. - 총부채 대비 자기자본 비율|총부채 대 총자본 rockwellautomation.com ROK|IR - 부채비율 (부채/자기자본)|총부채 대 총자본 계수 Keysight Technologies, Inc. KEYS|CW (Curtiss-Wright Corp) - 총부채 대비 자기자본 비율|SNA: 총누적부채 대 총자본|부채비율 (부채/자기자본) Coherent Corp.|FTV: 자기자본 대비 총부채 비율|총부채 대 총자본 ZBRA|총부채 대 총자본 계수 Watsco Inc|총부채 대 총자본 WWD (Woodward Corp)|총부채 대 총자본 Graco Inc. (Fluid Automation) GGG|ITT - 부채비율 (부채/자기자본)|NDSN: 부채비율 (부채/자기자본)|SWK (Stanley Black & Decker, Inc.) - 총부채 대비 자기자본 비율|IDEX Corp - 자기자본 대비 총부채 비율|CR (Crane Corp) - 총부채 대 총자본|부채 대 자본 Applied Industrial AIT|부채비율 (부채/자기자본) Regal Rexnord (RRX)|donaldson.com (DCI) - 부채자본비율 (Debt to Capital Ratio)|SPX Technologies - 총부채 대비 자기자본 비율|총부채 대 총자본 Avantor Inc AVTR|Modine Manufacturing Co. - 총부채 대 총자본|총부채 대 총자본 계수 Toro Manufacturing TTC|Cognex Corporation (CGNX) - 부채비율 (부채/자기자본)|자기자본 대비 총누적부채 FLS (flowserve.com)|부채비율 (부채/자기자본) JBT Marel|총부채 대비 자기자본 비율 ESAB Welding & Cutting (ESAB)|총부채 대 총자본 MSA|TKR - 부채 대 자본|부채비율 (부채/자기자본) Sensata Technologies ST|BRC: 부채비율 (D/E Ratio)|KAI: 총부채 대비 자기자본 비율|ATS Corporation - 총누적부채 대 총자본|SXI: 총부채 대 총자본|Power Solutions Corp - 자기자본 대비 총부채 비율|부채비율 (부채/자기자본) Enerpac Tool Group|부채 대 자본 dieboldnixdorf.com DBD|부채비율 (부채/자기자본) Blue Bird (BLBD)|Helios Technologies Inc - 부채비율 (D/E Ratio)|총부채 대 총자본 KMT (Kennametal Corp)|Tennant Corp. (TNC) - 부채 대 자본|GIC: 총부채 대비 자기자본 비율|부채 대 자본 leggett.com|THR (Thermon) - 총부채 대비 자기자본 비율|총부채 대비 자기자본 비율 Stratasys Ltd|ALNT (Allied Motion) - 총부채 대 총자본|부채 대 자본 Transcat Inc. TRNS|부채비율 (부채/자기자본) Kornit Digital Ltd. (KRNT)|부채비율 (부채/자기자본) RR (richtechrobotics.com)|부채비율 (부채/자기자본) Vishay Precision Group, Inc. VPG|Columbus McKinnon Corp - 부채비율 (부채/자기자본)|LXFR: 총부채 대비 자기자본 비율|자기자본 대비 총부채 비율 AZ (A2Z Smart Technologies)|MEC: 총부채 대 총자본|DDD - 총부채 대 총자본 계수|부채비율 (부채/자기자본) TOYO Co., Ltd|부채비율 (D/E Ratio) HUHU (HUHUTECH International Group, Inc.)|총부채 대비 자기자본 비율 EML (The Eastern Company)|총누적부채 대 총자본 TAYD|총부채 대 총자본 NNBR (NN, Inc.)|hurco.com (HURC) - 부채 대 자본|SHMD - 부채비율 (부채/자기자본)|자기자본 대비 총부채 비율 LINK (Interlink Electronics Inc)|intest.com (INTT) - 부채비율 (부채/자기자본)|부채비율 (D/E Ratio) ALOT|SOTK (Sono-Tek Corp.) - 총부채 대 총자본|총부채 대 총자본 Deswell|총부채 대비 자기자본 비율 CPSH (CPS Technologies Corporation)|총누적부채 대 총자본 TACT|총부채 대 총자본 LASE (Laser Photonics)|총부채 대 총자본 계수 Tungray Technologies Inc (TRSG)|TRT - 부채비율 (부채/자기자본)|부채 대 자본 electro-sensors.com|yiwate88.com (INLF) - 부채비율 (부채/자기자본)|부채비율 (D/E Ratio) CVR|DM (Desktop Metal, Inc) - 총부채 대 총자본|총부채 대 총자본 faro.com|부채비율 (부채/자기자본) John Bean Technologies (JBT)|부채비율 (부채/자기자본) MKFG (markforged.com)|총부채 대 총자본 SVT (Servotronics)|자기자본 대비 총부채 비율 TBLT|VLD - 부채비율 (부채/자기자본)|부채 대 자본 Hollysys Automation Corp