taylordevices.com (TAYD) - 부채비율 (부채/자기자본)

Taylor Devices, Inc. (TAYD) 기업 엠블럼 및 로고

Taylor Devices, Inc. (TAYD) 는 교량과 군사 시설을 지진 충격으로부터 보호하기 위한 진동 절연 시스템 개발을 전문으로 합니다. GURU.Markets 의 이 주가 차트는 부채비율을 0.00 로 나타내고 있습니다. 금속 가공 운영의 확장이라는 과제에도 불구하고 독점 특허를 통해 높은 사업 수익성을 확보하고 있으며, 환경 정책은 규제 요건을 충족하기 위한 현지 장비 업그레이드에 집중하고 있습니다.

부채비율 (D/E Ratio): Taylor Devices Inc. (TAYD) (2022-07-04 - 2026-10-28)

Taylor Devices, Inc. 기업 분석 데이터

- 주가 및 컨센서스 목표주가:
주가 Taylor Devices|TAYD - 애널리스트 목표가 중앙값
- 시가총액 데이터:
시장 가치 Taylor Devices|TAYD - 사업 가치
- 장부 자본화 데이터:
주당순자산가치 Taylor Devices|TAYD - 회계상 자본총액|시가총액 대비 순자산 비율 taylordevices.com|TAYD - 기업 총자산
- 부채 및 유동성 데이터:
부채비율 (부채/자기자본) Taylor Devices, Inc.|TAYD - 자본 대비 장기채무 비율|자기자본 대비 단기부채 비율 Taylor Devices, Inc.|TAYD - 기업의 누적채무액|장부 자본화 대비 부채 비율 Taylor Devices|TAYD - 기업의 장기차입금 및 대출|기업의 단기채무 Taylor Devices
기업 종합 요약 분석:TAYD - Taylor Devices
taylordevices.com 대표 상품

우주 및 인프라용 댐핑 시스템 제조의 특수한 성격으로 인해 상당한 자본 지출이 요구됩니다. 이 지표는 총 부채와 순자산을 비교하여 자본 구조 내에서 부채 조달의 비중을 결정합니다. 부채비율 차트를 분석함으로써 투자자는 Taylor Devices, Inc. (TAYD) 의 재무 안정성을 평가합니다. 이러한 주가 흐름은 신용 부담과 기업의 시장 가치 사이의 균형을 반영하며, 낮은 수치는 해당 기업의 높은 자율성을 입증합니다.

주요 경쟁사

HON: 총부채 대 총자본|총부채 대 총자본 계수 PH|부채비율 (부채/자기자본) Emerson Electric Company EMR|부채비율 (D/E Ratio) Roper Corp (ROP)|VRT - 총부채 대 총자본|AME - 부채비율 (D/E Ratio)|Rockwell - 총부채 대비 자기자본 비율|IR: 총부채 대 총자본|Keysight Technologies Inc - 부채비율 (부채/자기자본)|총부채 대 총자본 계수 Curtiss-Wright Corp.|Snap-on Incorporated (SNA) - 총부채 대비 자기자본 비율|총누적부채 대 총자본 COHR|Fortive (FTV) - 부채비율 (부채/자기자본)|자기자본 대비 총부채 비율 Zebra Technologies Corp (ZBRA)|총부채 대 총자본 WSO|총부채 대 총자본 계수 Woodward Governor WWD|Graco Inc. - 총부채 대 총자본|ITT: 총부채 대 총자본|Nordson (NDSN) - 부채비율 (부채/자기자본)|부채비율 (부채/자기자본) Stanley Black & Decker Inc|IEX - 총부채 대비 자기자본 비율|자기자본 대비 총부채 비율 Crane Holdings|Applied - 총부채 대 총자본|부채 대 자본 RRX (regalrexnord.com)|DCI (Donaldson) - 부채비율 (부채/자기자본)|SPXC - 부채자본비율 (Debt to Capital Ratio)|Avantor Corp - 총부채 대비 자기자본 비율|MOD - 총부채 대 총자본|The Toro Company - 총부채 대 총자본|CGNX (cognex.com) - 총부채 대 총자본 계수|부채비율 (부채/자기자본) Flowserve FLS|자기자본 대비 총누적부채 JBTM|부채비율 (부채/자기자본) ESAB (ESAB Corporation)|총부채 대비 자기자본 비율 MSA Corp (MSA)|TKR: 총부채 대 총자본|sensata.com - 부채 대 자본|Brady Corp (BRC) - 부채비율 (부채/자기자본)|Kadant Inc (KAI) - 부채비율 (D/E Ratio)|ATS - 총부채 대비 자기자본 비율|총누적부채 대 총자본 Standex Corp|Power Solutions International (PSIX) - 총부채 대비 자기자본 비율|총누적부채 대 총자본 enerpactoolgroup.com|총부채 대 총자본 DBD|총부채 대 총자본 Blue Bird Corp BLBD|HLIO: 총부채 대비 자기자본 비율|Kennametal Tooling - 부채 대 자본|TNC - 부채비율 (부채/자기자본)|GIC: 부채비율 (부채/자기자본)|부채비율 (부채/자기자본) LEG|THR (Thermon Group Holdings, Inc.) - 부채 대 자본|SSYS - 부채비율 (부채/자기자본)|자기자본 대비 총부채 비율 Allient Corp (ALNT)|Transcat, Inc. (TRNS) - 총부채 대비 자기자본 비율|자기자본 대비 총부채 비율 kornit.com (KRNT)|RR - 총부채 대 총자본|부채비율 (D/E Ratio) Vishay Precision Group Inc VPG|CMCO (Columbus McKinnon Corp.) - 총부채 대 총자본|Luxfer Corp (LXFR) - 부채 대 자본|a2zas.com (AZ) - 총부채 대비 자기자본 비율|Mayville Engineering Company (MEC) - 부채비율 (부채/자기자본)|DDD: 총부채 대 총자본|총부채 대 총자본 계수 toyo.vc|총부채 대 총자본 HUHU (HUHUTECH International Group)|총부채 대비 자기자본 비율 easterncompany.com (EML)|NNBR: 총부채 대 총자본|hurco.com - 부채 대 자본|부채비율 (부채/자기자본) SHMD (SCHMID Group)|Interlink Electronics Inc (LINK) - 총부채 대 총자본 계수|총부채 대비 자기자본 비율 intest.com INTT|AstroNova Corp (ALOT) - 자기자본 대비 총부채 비율|SOTK: 총부채 대 총자본|총부채 대 총자본 계수 DSWL|부채비율 (부채/자기자본) CPS Technologies Corporation CPSH|부채비율 (D/E Ratio) TransAct Technologies Inc. (TACT)|Laser Photonics - 총부채 대 총자본|TRSG - 총부채 대비 자기자본 비율|총부채 대비 자기자본 비율 TRT (Trio-Tech International Inc.)|electro-sensors.com (ELSE) - 총부채 대 총자본 계수|INLF - 총부채 대비 자기자본 비율|Chicago Rivet & Machine Co (CVR) - 총누적부채 대 총자본|DM (Desktop Metal, Inc) - 총부채 대 총자본|총부채 대 총자본 faro.com (FARO)|John Bean Technologies - 총부채 대비 자기자본 비율|부채 대 자본 markforged.com (MKFG)|SVT - 총부채 대 총자본|부채비율 (D/E Ratio) ToughBuilt Industries, Inc. TBLT|총부채 대 총자본 VLD (Velo3D Corp)|HOLI: 총부채 대 총자본 계수