MACOM Tech (MTSI): Schulden zur Buchkapitalisierung

Markenzeichen von MACOM Corp (MTSI)

MACOM Technology Solutions wird in den Bereichen Raumfahrt und Verteidigung für die makellose Qualität seiner Radiofrequenz-Integrierten Schaltkreise geschätzt. Eine flexible Fertigungskette und die Suche nach neuen Substratlieferanten minimieren Unterbrechungen der Lieferkette. Das Verhältnis von Gesamtverschuldung zu Bilanzkapital zeigt finanzielle Stabilität, wobei 0,26 den aktuellen Metrikwert bildet. Der Anstieg der Aktienkurse wird durch die Nachfrage nach KI-Serverchips und die Integration von OMMIC angetrieben.

MTSI (MACOM Technology Solutions) Verschuldung zum Buchwert-Verlauf vom 04.07.2022 bis 27.10.2026
Serienprodukt von MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.

Hohe Margen auf Halbleiter für Raumfahrt und Verteidigung bieten MACOM Technology Solutions (MTSI) Liquiditätszuflüsse, was sich im Verschuldungsgrad-Chart in der Bilanz widerspiegelt. Der aktuelle Wert von 0,26 misst den Anteil der Verbindlichkeiten innerhalb der Eigenkapitalstruktur und ermöglicht es Investoren, den Grad der finanziellen Autonomie des Unternehmens und die Widerstandsfähigkeit seiner Bilanz gegenüber externen Marktschocks zu beurteilen.

Konkurrenten von MACOM Technology Solutions

Broadcom Inc. - Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung|Verschuldung zum Buchwert Advanced Micro Devices Inc. AMD|Schulden zur Buchkapitalisierung TXN (TI)|ARM - Schulden zum Nettovermögen|ADI (analog.com) - Schulden zur Buchkapitalisierung|INTC (Intel Electronics) - Verschuldung zum Buchwert|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung MRVL (Marvell Technology)|Schulden zum Buchwert NXPI|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Astera Labs ALAB|Verhältnis Verschuldung zum Buchwert Microchip Technology Incorporated (MCHP)|CRDO - Schulden zur Buchkapitalisierung|STM - Verhältnis Verschuldung zum Buchwert|ON Semiconductor - Verschuldung zum Buchwert|SWKS - Schulden zur Buchkapitalisierung|RMBS (Rambus) - Schulden zur Buchkapitalisierung|Verschuldung zum Buchwert Lattice Semi|SiTime Corp. (SITM) - Verschuldung zum Buchwert|Verschuldung zum Buchkapital LFUS|Cirrus Logic, Inc. - Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung|Schulden zum Buchwert PI (impinj.com)|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Semtech|SLAB - Verhältnis Verschuldung zum Nettovermögen|Verschuldung zum Buchwert Ambarella Corp (AMBA)|SIMO - Verhältnis Verschuldung zum Nettovermögen|Schulden zur Buchkapitalisierung SYNA|DIOD (diodes.com) - Schulden zum Buchwert|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Power Integrations, Inc.|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Vicor Corp|Vishay Intertechnology Inc - Schulden zur Buchkapitalisierung|Schulden zum Buchwert Himax Semiconductor (HIMX)|Navitas Semiconductor - Schulden zur Buchkapitalisierung|AOSL - Verschuldung zum Buchwert|Verschuldung zum Buchwert Ambiq Micro AMBQ|CEVA: Verschuldung zum Buchkapital|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Cree WOLF|AIP (Arteris Corp) - Verhältnis Verschuldung zum Nettovermögen|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung VLN (Valens Semiconductor)|Schulden zum Buchwert AXTI|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Everspin MRAM|Verhältnis Verschuldung zum Buchwert Nano Labs Ltd. (NA)|Schulden zur Buchkapitalisierung ATOM|Schulden zum Nettovermögen GSI Technology Corp GSIT|GCTS: Schulden zur Buchkapitalisierung|MOBX: Verschuldung zum Buchwert|pixelworks.com - Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung|AKTS (Akoustis Technologies, Inc.) - Schulden zum Nettovermögen|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung SGH|Verschuldung zum Buchwert Transphorm USA