Texas Instruments Inc. (TXN): Schulden zur Buchkapitalisierung

Unternehmenslogo der Firma Texas Instruments Corp (TXN)

Texas Instruments erstellt grundlegende elektronische Komponenten und führt die Entwicklung energieeffizienter Analogschaltungen an. Das Verhältnis von Schulden zur Bilanzkapitalisierung des Unternehmens spiegelt seine Kreditbelastungsdynamik wider, wobei der Parameterwert 0,68 entspricht. Die Geschäftsstabilität wird durch 300-mm-Wafer unterstützt, die die Kosten senken, während sich das Unternehmen durch die Einhaltung von ESG-Standards bei der Optimierung von Ressourcen und der Umweltbilanz seiner Produktion engagiert.

Texas Instruments (TXN) - Schulden zum Buchwert vom 04.07.2022 bis 27.10.2026
Serienprodukt von Texas Instruments Corp

Dieses Verhältnis spiegelt das Verhältnis von Fremdkapital zu Eigenkapital wider und ermöglicht eine Bewertung der finanziellen Hebelwirkung und des Ausfallrisikos im Falle eines Umsatzrückgangs. Durch die Analyse des Gesamtverschuldungsgrads im Verhältnis zur Bilanzsumme bestimmt ein Investor die Stabilität von Texas Instruments (TXN), deren hohe Rentabilität – angetrieben durch den Besitz effizienter Analogchip-Fertigungswerke – es dem Unternehmen ermöglicht, seine Schuldenlast zu optimieren, ohne das Wachstum zu beeinträchtigen.

Konkurrenten von Texas Instruments (TXN)

Schulden zur Buchkapitalisierung AVGO|Schulden zum Nettovermögen Advanced Micro Devices Inc. AMD|ARM: Schulden zur Buchkapitalisierung|ADI: Verschuldung zum Buchwert|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung INTC|MRVL (Marvell Corp) - Schulden zum Buchwert|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung NXP Semiconductors N.V. (NXPI)|Verhältnis Verschuldung zum Buchwert asteralabs.com|Schulden zur Buchkapitalisierung Microchip MCHP|Verhältnis Verschuldung zum Buchwert Credo Technology Group CRDO|Verschuldung zum Buchwert STM (STMicro)|Schulden zur Buchkapitalisierung ON Semi ON|SWKS: Schulden zur Buchkapitalisierung|rambus.com (RMBS) - Verschuldung zum Buchwert|MTSI - Verschuldung zum Buchwert|LSCC (Lattice Semi) - Verschuldung zum Buchkapital|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung SITM (SiTime Corp.)|Schulden zum Buchwert LFUS|Cirrus Logic, Inc. (CRUS) - Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung|Verhältnis Verschuldung zum Nettovermögen impinj.com PI|Verschuldung zum Buchwert Semtech|Verhältnis Verschuldung zum Nettovermögen Silicon Laboratories Inc. SLAB|AMBA (Ambarella Corp) - Schulden zur Buchkapitalisierung|SIMO: Schulden zum Buchwert|Synaptics Incorporated (SYNA) - Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung|diodes.com (DIOD) - Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung|Schulden zur Buchkapitalisierung POWI (Power Integrations, Inc.)|Schulden zum Buchwert Vicor Corp|Schulden zur Buchkapitalisierung VSH (Vishay Intertechnology Inc)|Verschuldung zum Buchwert Himax Semiconductor HIMX|Verschuldung zum Buchwert Navitas Semiconductor (NVTS)|Alpha and Omega Semiconductor - Verschuldung zum Buchkapital|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Ambiq Micro (AMBQ)|CEVA: Verhältnis Verschuldung zum Nettovermögen|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung WOLF|AIP (Arteris Corp) - Schulden zum Buchwert|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Valens Semiconductor (VLN)|Verhältnis Verschuldung zum Buchwert axt.com|MRAM (Everspin) - Schulden zur Buchkapitalisierung|Schulden zum Nettovermögen Nano Labs Ltd. (NA)|Atomera Inc. - Schulden zur Buchkapitalisierung|GSI Technology Corp - Verschuldung zum Buchwert|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung GCTS (GCT Semi)|Mobix Labs Inc. (MOBX) - Schulden zum Nettovermögen|PXLW - Verschuldung zum Buchwert|Akoustis Technologies, Inc. (AKTS) - Verschuldung zum Buchkapital|Schulden zur Buchkapitalisierung SGH (SMART Global Holdings, Inc.)|Schulden zum Buchwert Transphorm USA (TGAN)