Power Integrations Corp (POWI): Schulden zur Buchkapitalisierung

Markenzeichen von Power Integrations Inc. (POWI)

Dieser Chart der Aktienkurse von Power Integrations (POWI) spiegelt einen Rückgang der Nachfrage nach Gadget-Zubehör und die langsame Einführung von GaN-Technologien wider, wobei der Metrikwert bei 0,00 liegt. Das Unternehmen konzentriert sich auf die Herstellung energieeffizienter Komponenten für Stromversorgungen durch ausgelagerte Produktion. Die Widerstandsfähigkeit des Unternehmens wird durch einen akademischen Ansatz in der F&E und die Loyalität führender Ingenieure gewährleistet, die einzigartige Elektronikpatente entwickeln.

POWI (Power Integrations) Verschuldung zum Buchwert-Verlauf vom 04.07.2022 bis 26.10.2026
Serienprodukt von Power Integrations Inc

Eine Analyse der finanziellen Verschuldungsgrade auf Basis des Bilanzkapitals von Power Integrations (POWI) zeigt das Ausmaß der Schuldenaufnahme im Verhältnis zum Eigenkapital. Dieser Indikator vergleicht die Gesamtschulden mit dem Buchwert der Vermögenswerte und ermöglicht es Investoren, Kreditrisiken und die Effizienz des fabless-Modells zu bewerten, bei dem die fehlenden Kosten für eigene Produktionsstätten den Bedarf an Kapitalkrediten minimieren.

Konkurrenten von Power Integrations

Broadcom Inc. - Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung|Verschuldung zum Buchwert Advanced Micro Devices Inc. AMD|Schulden zur Buchkapitalisierung TXN (TI)|ARM - Schulden zum Nettovermögen|ADI (analog.com) - Schulden zur Buchkapitalisierung|INTC (Intel Electronics) - Verschuldung zum Buchwert|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung MRVL (Marvell Technology)|Schulden zum Buchwert NXPI|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Astera Labs ALAB|Verhältnis Verschuldung zum Buchwert Microchip Technology Incorporated (MCHP)|CRDO - Schulden zur Buchkapitalisierung|STM - Verhältnis Verschuldung zum Buchwert|ON Semiconductor - Verschuldung zum Buchwert|SWKS - Schulden zur Buchkapitalisierung|RMBS (Rambus) - Schulden zur Buchkapitalisierung|Verschuldung zum Buchwert MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.|Lattice Semiconductor Corp (LSCC) - Verschuldung zum Buchwert|Verschuldung zum Buchkapital SITM|Littelfuse, Inc. - Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung|Schulden zum Buchwert CRUS (cirrus.com)|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Impinj|SMTC - Verhältnis Verschuldung zum Nettovermögen|Verschuldung zum Buchwert Silicon Labs Inc (SLAB)|AMBA - Verhältnis Verschuldung zum Nettovermögen|Schulden zur Buchkapitalisierung SIMO|SYNA (synaptics.com) - Schulden zum Buchwert|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Diodes Inc.|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Vicor Corp|Vishay Intertechnology Inc - Schulden zur Buchkapitalisierung|Schulden zum Buchwert Himax Semiconductor (HIMX)|Navitas Semiconductor - Schulden zur Buchkapitalisierung|AOSL - Verschuldung zum Buchwert|Verschuldung zum Buchwert Ambiq Micro AMBQ|CEVA: Verschuldung zum Buchkapital|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Cree WOLF|AIP (Arteris Corp) - Verhältnis Verschuldung zum Nettovermögen|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung VLN (Valens Semiconductor)|Schulden zum Buchwert AXTI|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Everspin MRAM|Verhältnis Verschuldung zum Buchwert Nano Labs Ltd. (NA)|Schulden zur Buchkapitalisierung ATOM|Schulden zum Nettovermögen GSI Technology Corp GSIT|GCTS: Schulden zur Buchkapitalisierung|MOBX: Verschuldung zum Buchwert|pixelworks.com - Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung|AKTS (Akoustis Technologies, Inc.) - Schulden zum Nettovermögen|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung SMART Global Holdings, Inc. SGH|Verhältnis Schulden zur Buchkapitalisierung TGAN