STMicro (STM): Schulden zur Buchkapitalisierung

Unternehmenslogo der Firma STMicroelectronics Group (STM)

STMicroelectronics N.V. (STM) nutzt das starke europäische wissenschaftliche Potenzial und die staatliche Unterstützung für Humanressourcen. Das Verhältnis von Schulden zur Kapitalisierung zeigt, dass der neueste Parameter 0,24 ist. Eigenständige Fertigungsanlagen und strenge EU-Exportkontrollen sorgen für einen hohen Markteintrittsbarrieren. Aufgrund eines Überangebots auf dem Markt für Elektrofahrzeuge hat STMicroelectronics N.V. (STM) jedoch vorübergehend seine Preismacht verloren und greift auf Rabatte zurück, um Lagerbestände abzubauen.

STMicroelectronics N.V. (STM) - Schulden zum Buchwert vom 04.07.2022 bis 26.10.2026
Serienprodukt von STMicroelectronics Group

Dieser Indikator misst die Gesamtverschuldung im Verhältnis zum Eigenkapital und ermöglicht so eine Bewertung der finanziellen Stabilität und des Risikos einer übermäßigen Verschuldung. Bei STMicroelectronics N.V. (STM), angesichts der kapitalintensiven Natur der Halbleiterfertigung, hilft die Analyse der Verschuldung im Verhältnis zur Bilanzkapitalisierung des Unternehmens dabei, zu bestimmen, ob seine Expansion in den Automobilsektor durch ausreichende Ressourcen ausgeglichen ist, um eine Liquiditätskrise während Schwankungen der Marktzyklen zu vermeiden.

Konkurrenten von STMicroelectronics N.V. (STM)

Schulden zur Buchkapitalisierung AVGO|Schulden zum Nettovermögen Advanced Micro Devices Inc. AMD|TXN: Schulden zur Buchkapitalisierung|ARM: Verschuldung zum Buchwert|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung ADI|INTC (Intel Electronics) - Schulden zum Buchwert|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Marvell Technology (MRVL)|Verhältnis Verschuldung zum Buchwert nxp.com|Schulden zur Buchkapitalisierung Astera Labs ALAB|Verhältnis Verschuldung zum Buchwert Microchip Technology Incorporated MCHP|Verschuldung zum Buchwert CRDO (Credo Technology Group Holding Ltd)|Schulden zur Buchkapitalisierung ON Semi ON|SWKS: Schulden zur Buchkapitalisierung|rambus.com (RMBS) - Verschuldung zum Buchwert|MTSI - Verschuldung zum Buchwert|LSCC (Lattice Semi) - Verschuldung zum Buchkapital|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung SITM (SiTime Corp.)|Schulden zum Buchwert LFUS|Cirrus Logic, Inc. (CRUS) - Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung|Verhältnis Verschuldung zum Nettovermögen impinj.com PI|Verschuldung zum Buchwert Semtech|Verhältnis Verschuldung zum Nettovermögen Silicon Laboratories Inc. SLAB|AMBA (Ambarella Corp) - Schulden zur Buchkapitalisierung|SIMO: Schulden zum Buchwert|Synaptics Incorporated (SYNA) - Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung|diodes.com (DIOD) - Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung|Schulden zur Buchkapitalisierung POWI (Power Integrations, Inc.)|Schulden zum Buchwert Vicor Corp|Schulden zur Buchkapitalisierung VSH (Vishay Intertechnology Inc)|Verschuldung zum Buchwert Himax Semiconductor HIMX|Verschuldung zum Buchwert Navitas Semiconductor (NVTS)|Alpha and Omega Semiconductor - Verschuldung zum Buchkapital|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Ambiq Micro (AMBQ)|CEVA: Verhältnis Verschuldung zum Nettovermögen|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung WOLF|AIP (Arteris Corp) - Schulden zum Buchwert|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Valens Semiconductor (VLN)|Verhältnis Verschuldung zum Buchwert axt.com|MRAM (Everspin) - Schulden zur Buchkapitalisierung|Schulden zum Nettovermögen Nano Labs Ltd. (NA)|Atomera Inc. - Schulden zur Buchkapitalisierung|GSI Technology Corp - Verschuldung zum Buchwert|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung GCTS (GCT Semi)|MOBX: Schulden zum Nettovermögen|pixelworks.com - Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung|Schulden zum Nettovermögen Akoustis Technologies, Inc.|SMART Global Holdings, Inc. (SGH) - Verschuldung zum Buchwert|Verschuldung zum Buchkapital TGAN