NXP Semiconductors NV (NXPI): Schulden zur Buchkapitalisierung

Markenzeichen von NXP Semi (NXPI)

NXP Semiconductors N.V. (NXPI) minimiert die Produktionskosten für Massen-Chips durch Hybridfertigung. Die Umsätze werden durch das Tempo der Transport-Elektrifizierung und die Nachfrage nach Autopilot-Systemen angetrieben. Die Geschäftsstabilität basiert auf langfristigen Vereinbarungen und Bestandsverwaltung. Der Wert von 0,95 prägt die aktuelle Kennzahl, was im Verhältnis der Gesamtverschuldung zum Buchkapital deutlich wird.

NXPI (NXP Semiconductors N.V.) Verschuldung zum Buchwert-Verlauf vom 04.07.2022 bis 27.10.2026
Serienprodukt von NXP Semiconductors

Dieser Indikator bestimmt den Anteil der Gesamtverbindlichkeiten innerhalb der Eigenkapitalstruktur und ermöglicht eine Bewertung der Abhängigkeit des Unternehmens von externer Finanzierung. Eine Analyse der historischen Verschuldungsquoten von NXP Semiconductors N.V. (NXPI) zeigt ein Gleichgewicht zwischen finanzieller Stabilität und Investitionen in die Entwicklung von ADAS und Elektrofahrzeugen, wobei eine übermäßige Verschuldung Risiken schaffen könnte angesichts der volatilen Nachfrage in der Automobilindustrie.

Konkurrenten von NXP Semiconductors N.V.

Broadcom Inc. - Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung|Verschuldung zum Buchwert Advanced Micro Devices Inc. AMD|Schulden zur Buchkapitalisierung TXN (TI)|ARM - Schulden zum Nettovermögen|ADI (analog.com) - Schulden zur Buchkapitalisierung|INTC (Intel Electronics) - Verschuldung zum Buchwert|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung MRVL (Marvell Technology)|Schulden zum Buchwert ALAB|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Microchip MCHP|Verhältnis Verschuldung zum Buchwert Credo Technology Group (CRDO)|STM - Schulden zur Buchkapitalisierung|ON - Verhältnis Verschuldung zum Buchwert|Skyworks Solutions, Inc. - Verschuldung zum Buchwert|RMBS - Schulden zur Buchkapitalisierung|MTSI (MACOM) - Schulden zur Buchkapitalisierung|Verschuldung zum Buchwert Lattice Semi|SiTime Corp. (SITM) - Verschuldung zum Buchwert|Verschuldung zum Buchkapital LFUS|Cirrus Logic, Inc. - Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung|Schulden zum Buchwert PI (impinj.com)|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Semtech|SLAB - Verhältnis Verschuldung zum Nettovermögen|Verschuldung zum Buchwert Ambarella Corp (AMBA)|SIMO - Verhältnis Verschuldung zum Nettovermögen|Schulden zur Buchkapitalisierung SYNA|DIOD (diodes.com) - Schulden zum Buchwert|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Power Integrations, Inc.|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Vicor Corp|Vishay Intertechnology Inc - Schulden zur Buchkapitalisierung|Schulden zum Buchwert Himax Semiconductor (HIMX)|Navitas Semiconductor - Schulden zur Buchkapitalisierung|AOSL - Verschuldung zum Buchwert|Verschuldung zum Buchwert Ambiq Micro AMBQ|CEVA: Verschuldung zum Buchkapital|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Cree WOLF|AIP (Arteris Corp) - Verhältnis Verschuldung zum Nettovermögen|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung VLN (Valens Semiconductor)|Schulden zum Buchwert AXTI|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung Everspin MRAM|Verhältnis Verschuldung zum Buchwert Nano Labs Ltd. (NA)|Schulden zur Buchkapitalisierung ATOM|Schulden zum Nettovermögen GSI Technology Corp GSIT|GCTS: Schulden zur Buchkapitalisierung|MOBX: Verschuldung zum Buchwert|pixelworks.com - Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung|AKTS (Akoustis Technologies, Inc.) - Schulden zum Nettovermögen|Verhältnis Verschuldung zur Buchkapitalisierung SMART Global Holdings, Inc. (SGH)|Verhältnis Verschuldung zum Buchwert Transphorm USA (TGAN)