Akoustis Technologies, Inc. (AKTS): Gældsposter til bogført kapitalisering

Bommærke for Akoustis Technologies Inc (AKTS)

Akoustis Technologies (AKTS) baserer sig på XBAW-innovationer til 5G-netværk. Dog udgør amerikanske eksportrestriktioner og risici omkring Taiwan alvorlige trusler mod de operationelle aktiviteter. Den nuværende struktur af forpligtelser i forhold til balancekapitaliseringen bekræfter disse udfordringer, hvor 0.02 indikerer det nuværende niveau af gældsbyrden. Samtidig udvider Akoustis Technologies (AKTS) sin tilstedeværelse i forsvarssektoren og AI-datacentersegmentet.

AKTS (Akoustis Technologies Inc) Gæld til indre værdi-historik fra 04.07.2022 til 27.10.2026
Serieproduceret produkt fra akoustis.com

Denne indikator afspejler forholdet mellem lånte midler og summen af egenkapital og gældsforpligtelser. En faldende koefficient indikerer øget finansiel autonomi, hvorimod et overdrevent fald kan signalere en underudnyttelse af gearing. Ved at analysere historikken for forholdet mellem gæld og bogført kapitalisering vurderer en investor konkursrisikoen. For Akoustis Technologies (AKTS) styrkes en sådan stabilitet af patentbeskyttelsen af BAW-teknologier. En monopolposition i 5G-filtersegmentet minimerer Akoustis Technologies (AKTS)s afhængighed af eksterne lån.

Konkurrenter til Akoustis Technologies

Broadcom Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Advanced Micro Devices Inc. AMD|Gældsposter til bogført kapitalisering TXN (TI)|ARM - Gældsposter til nettoaktiver|ADI (analog.com) - Gældsposter til bogført kapitalisering|INTC (Intel Electronics) - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering MRVL (Marvell Technology)|Gældsposter til indre værdi NXPI|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Astera Labs ALAB|Gæld i forhold til indre værdi Microchip Technology Incorporated (MCHP)|CRDO - Gældsposter til bogført kapitalisering|STM - Gæld i forhold til indre værdi|ON Semiconductor - Gæld til indre værdi|SWKS - Gældsposter til bogført kapitalisering|RMBS (Rambus) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.|Lattice Semiconductor Corp (LSCC) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital SITM|Littelfuse, Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi CRUS (cirrus.com)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Impinj|SMTC - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld til indre værdi Silicon Labs Inc (SLAB)|AMBA - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering SIMO|SYNA (synaptics.com) - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Diodes Inc.|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Power Integrations Inc|Vicor Corp. - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi Vishay Corp (VSH)|Himax Technologies - Gældsposter til bogført kapitalisering|NVTS - Gæld til indre værdi|Gæld til indre værdi Alpha & Omega Semiconductor Limited AOSL|AMBQ: Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering ceva-dsp.com CEVA|WOLF (Wolfspeed Corp) - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering AIP (Arteris, Inc.)|Gældsposter til indre værdi VLN|Gæld i forhold til bogført kapitalisering AXT AXTI|Gæld i forhold til indre værdi Everspin Technologies, Inc. (MRAM)|Gældsposter til bogført kapitalisering NA|Gældsposter til nettoaktiver Atomera Corp ATOM|GSIT: Gældsposter til bogført kapitalisering|GCTS: Gæld til indre værdi|Mobix Labs, Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Pixelworks (PXLW) - Gældsposter til nettoaktiver|SGH (SMART Global Holdings, Inc.) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til bogført kapitalisering TGAN