Everspin Technologies Inc. (MRAM): Gældsposter til bogført kapitalisering

Bommærke for Everspin Technologies, Inc (MRAM)

Everspin Technologies (MRAM)s prisdiagram demonstrerer dynamikken i et selskab, hvis succes baserer sig på krystals kvalitet og implementeringen af MRAM i datacentre, hvor nøgletallet når 0.05. Geopolitiske spændinger begrænser eksporten til østen, men stigende militære udgifter stimulerer efterspørgslen efter hærdede moduler. En unik strålingsresistens gør det muligt for brandet at opretholde et nichesegment af det industrielle B2B-marked.

MRAM (Everspin Technologies) Gæld til indre værdi-historik fra 04.07.2022 til 27.10.2026
Serieproduceret produkt fra Everspin Technologies, Inc.

Dette nøgletal bestemmer andelen af gæld inden for den overordnede egenkapitalstruktur, hvilket muliggør en vurdering af den finansielle stabilitet og risikoen for overdreven gearing. Ved at overvåge gæld-til-egenkapital-forholdet kan en investor korrelere Everspin Technologies (MRAM)s kreditbyrde med omkostningerne ved at udvikle MRAM-chips med høj pålidelighed til kritiske luftfarts- og forsvarssektorer.

Konkurrenter til Everspin Technologies

Broadcom Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Advanced Micro Devices Inc. AMD|Gældsposter til bogført kapitalisering TXN (TI)|ARM - Gældsposter til nettoaktiver|ADI (analog.com) - Gældsposter til bogført kapitalisering|INTC (Intel Electronics) - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering MRVL (Marvell Technology)|Gældsposter til indre værdi NXPI|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Astera Labs ALAB|Gæld i forhold til indre værdi Microchip Technology Incorporated (MCHP)|CRDO - Gældsposter til bogført kapitalisering|STM - Gæld i forhold til indre værdi|ON Semiconductor - Gæld til indre værdi|SWKS - Gældsposter til bogført kapitalisering|RMBS (Rambus) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.|Lattice Semiconductor Corp (LSCC) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital SITM|Littelfuse, Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi CRUS (cirrus.com)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Impinj|SMTC - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld til indre værdi Silicon Labs Inc (SLAB)|AMBA - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering SIMO|SYNA (synaptics.com) - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Diodes Inc.|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Power Integrations Inc|Vicor Corp. - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi Vishay Corp (VSH)|Himax Technologies - Gældsposter til bogført kapitalisering|NVTS - Gæld til indre værdi|Gæld til indre værdi Alpha & Omega Semiconductor Limited AOSL|AMBQ: Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering ceva-dsp.com CEVA|WOLF (Wolfspeed Corp) - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering AIP (Arteris, Inc.)|Gældsposter til indre værdi VLN|Gæld i forhold til bogført kapitalisering AXT AXTI|Gæld i forhold til indre værdi Nano Labs Ltd. (NA)|Gældsposter til bogført kapitalisering ATOM|Gældsposter til nettoaktiver GSI Technology Corp GSIT|GCTS: Gældsposter til bogført kapitalisering|MOBX: Gæld til indre værdi|pixelworks.com - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Akoustis Technologies, Inc. (AKTS) - Gældsposter til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering SGH (SMART Global Holdings, Inc.)|Gældsposter til indre værdi Transphorm USA (TGAN)