Power Integrations Corp (POWI): Gældsposter til bogført kapitalisering

Bommærke for Power Integrations Inc. (POWI)

Dette prisdiagram over Power Integrations (POWI)s noteringer afspejler et fald i efterspørgslen efter gadget-tilbehør og den langsomme implementering af GaN-teknologier, hvor nøgletallet står på 0.00. Forretningen baserer sig på at skabe energieffektive komponenter til strømforsyninger via outsourced præcisionsfremstilling. Power Integrations (POWI)s modstandskraft garanteres af en akademisk tilgang til forskning og udvikling samt loyaliteten fra top-ingeniører, der udvikler unikke elektronikpatenter.

POWI (Power Integrations) Gæld til indre værdi-historik fra 04.07.2022 til 26.10.2026
Serieproduceret produkt fra Power Integrations Inc

En analyse af det finansielle gearingniveau baseret på Power Integrations (POWI)s balancekapital demonstrerer omfanget af gældsudnyttelse i forhold til egenkapitalen. Denne indikator sammenligner samlede forpligtelser med aktivernes bogførte værdi, hvilket gør det muligt for investorer at vurdere kreditrisici og effektiviteten af den fabless-model, hvor fraværet af omkostninger til egne produktionsanlæg minimerer behovet for kapitalleje.

Konkurrenter til Power Integrations

Broadcom Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Advanced Micro Devices Inc. AMD|Gældsposter til bogført kapitalisering TXN (TI)|ARM - Gældsposter til nettoaktiver|ADI (analog.com) - Gældsposter til bogført kapitalisering|INTC (Intel Electronics) - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering MRVL (Marvell Technology)|Gældsposter til indre værdi NXPI|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Astera Labs ALAB|Gæld i forhold til indre værdi Microchip Technology Incorporated (MCHP)|CRDO - Gældsposter til bogført kapitalisering|STM - Gæld i forhold til indre værdi|ON Semiconductor - Gæld til indre værdi|SWKS - Gældsposter til bogført kapitalisering|RMBS (Rambus) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.|Lattice Semiconductor Corp (LSCC) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital SITM|Littelfuse, Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi CRUS (cirrus.com)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Impinj|SMTC - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld til indre værdi Silicon Labs Inc (SLAB)|AMBA - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering SIMO|SYNA (synaptics.com) - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Diodes Inc.|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Vicor Corp|Vishay Intertechnology Inc - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi Himax Semiconductor (HIMX)|Navitas Semiconductor - Gældsposter til bogført kapitalisering|AOSL - Gæld til indre værdi|Gæld til indre værdi Ambiq Micro AMBQ|CEVA: Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Cree WOLF|AIP (Arteris Corp) - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering VLN (Valens Semiconductor)|Gældsposter til indre værdi AXTI|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Everspin MRAM|Gæld i forhold til indre værdi Nano Labs Ltd. (NA)|Gældsposter til bogført kapitalisering ATOM|Gældsposter til nettoaktiver GSI Technology Corp GSIT|GCTS: Gældsposter til bogført kapitalisering|MOBX: Gæld til indre værdi|pixelworks.com - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|AKTS (Akoustis Technologies, Inc.) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering SMART Global Holdings, Inc. SGH|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering TGAN