Texas Instruments Inc. (TXN): Gældsposter til bogført kapitalisering

Virksomhedens korporative logo for Texas Instruments Corp (TXN)

Texas Instruments skaber fundamentale elektroniske komponenter og leder udviklingen af energieffektive analoge kredsløb. Texas Instruments (TXN)s forhold mellem gæld og bogført kapitalisering afspejler dynamikken i dens kreditbelastning, hvor parameterværdien er lig med 0.67. Forretningsstabiliteten understøttes af 300mm wafers, der reducerer omkostninger, mens en forpligtelse til ESG-standarder hjælper med at optimere ressourcer og produktionens miljømæssige fodaftryk.

Texas Instruments (TXN) - Gældsposter til indre værdi fra 04.07.2022 til 26.10.2026
Serieproduceret produkt fra Texas Instruments Corp

Dette nøgletal afspejler proportionen af lånte midler i forhold til egenkapital, hvilket muliggør en vurdering af den finansielle gearing og misligholdelsesrisikoen i tilfælde af et fald i omsætningen. Ved at analysere det samlede niveau for gæld i forhold til bogført kapitalisering fastslår en investor stabiliteten af Texas Instruments (TXN), hvis høje profitabilitet — drevet af ejerskabet af effektive fabrikker til præcisionsfremstilling af analoge chips — gør det muligt for selskabet at optimere sin gældsbyrde uden at gå på kompromis med ekspansionen.

Konkurrenter til Texas Instruments (TXN)

Gældsposter til bogført kapitalisering AVGO|Gældsposter til nettoaktiver Advanced Micro Devices Inc. AMD|ARM: Gældsposter til bogført kapitalisering|ADI: Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering INTC|MRVL (Marvell Corp) - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering NXP Semiconductors N.V. (NXPI)|Gæld i forhold til indre værdi asteralabs.com|Gældsposter til bogført kapitalisering Microchip MCHP|Gæld i forhold til indre værdi Credo Technology Group CRDO|Gæld til indre værdi STM (STMicro)|Gældsposter til bogført kapitalisering ON Semi ON|SWKS: Gældsposter til bogført kapitalisering|rambus.com (RMBS) - Gæld til indre værdi|MTSI - Gæld til indre værdi|LSCC (Lattice Semi) - Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering SITM (SiTime Corp.)|Gældsposter til indre værdi LFUS|Cirrus Logic, Inc. (CRUS) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver impinj.com PI|Gæld til indre værdi Semtech|Gæld i forhold til nettoaktiver Silicon Laboratories Inc. SLAB|AMBA (Ambarella Corp) - Gældsposter til bogført kapitalisering|SIMO: Gældsposter til indre værdi|Synaptics Incorporated (SYNA) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|diodes.com (DIOD) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til bogført kapitalisering POWI (Power Integrations, Inc.)|Gældsposter til indre værdi Vicor Corp|Gældsposter til bogført kapitalisering VSH (Vishay Intertechnology Inc)|Gæld til indre værdi Himax Semiconductor HIMX|Gæld til indre værdi Navitas Semiconductor (NVTS)|Alpha and Omega Semiconductor - Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Ambiq Micro (AMBQ)|CEVA: Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering WOLF|AIP (Arteris Corp) - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Valens Semiconductor (VLN)|Gæld i forhold til indre værdi axt.com|MRAM (Everspin) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver Nano Labs Ltd. (NA)|Atomera Inc. - Gældsposter til bogført kapitalisering|GSI Technology Corp - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering GCTS (GCT Semi)|Mobix Labs Inc. (MOBX) - Gældsposter til nettoaktiver|PXLW - Gæld til indre værdi|Akoustis Technologies, Inc. (AKTS) - Gæld til bogført egenkapital|Gældsposter til bogført kapitalisering SGH (SMART Global Holdings, Inc.)|Gældsposter til indre værdi Transphorm USA (TGAN)