Littelfuse Corp (LFUS): Gældsposter til bogført kapitalisering

Bommærke for Littelfuse Inc. (LFUS)

Littelfuse, Inc. (LFUS) er tvunget til at omfordele produktionskapaciteter fra zoner med geopolitisk ustabilitet for at sikre sine forsyningskæder. Virksomheden baserer sig på en hybrid fab-lite-model, hvor kompleks litografi outsources til tredjepartsleverandører. Dette prisdiagram, hvor indikatoren er fastsat til 0.25, bekræfter Littelfuse, Inc. (LFUS)s markedsmæssige modstandskraft, da selskabet besidder den prissætningskraft, der er nødvendig for at diktere vilkårene for kritiske beskyttelseskomponenter til luftfarts- og fordonselektronikindustrierne.

LFUS (Littelfuse, Inc.) Gæld til indre værdi-historik fra 04.07.2022 til 27.10.2026
Serieproduceret produkt fra Littelfuse Inc

Fundamental aktivudvælgelse kræver analyse af gældsbyrden i forhold til egenkapitalen for at vurdere den finansielle stabilitet og effektiviteten af gearing. Denne indikator måler forholdet mellem lånte midler og virksomhedens bogførte værdi, hvilket for Littelfuse, Inc. (LFUS), med sit patentbeskyttede sensormarked, bestemmer balancen mellem aggressiv vækst og misligholdelsesrisiko, hvilket afspejler de historiske ændringer i gæld-til-egenkapital-forholdet.

Konkurrenter til Littelfuse, Inc.

Broadcom Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Advanced Micro Devices Inc. AMD|Gældsposter til bogført kapitalisering TXN (TI)|ARM - Gældsposter til nettoaktiver|ADI (analog.com) - Gældsposter til bogført kapitalisering|INTC (Intel Electronics) - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering MRVL (Marvell Technology)|Gældsposter til indre værdi NXPI|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Astera Labs ALAB|Gæld i forhold til indre værdi Microchip Technology Incorporated (MCHP)|CRDO - Gældsposter til bogført kapitalisering|STM - Gæld i forhold til indre værdi|ON Semiconductor - Gæld til indre værdi|SWKS - Gældsposter til bogført kapitalisering|RMBS (Rambus) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.|Lattice Semiconductor Corp (LSCC) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital SITM|Cirrus Logic, Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi PI (impinj.com)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Semtech|SLAB - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld til indre værdi Ambarella Corp (AMBA)|SIMO - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering SYNA|DIOD (diodes.com) - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Power Integrations, Inc.|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Vicor Corp|Vishay Intertechnology Inc - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi Himax Semiconductor (HIMX)|Navitas Semiconductor - Gældsposter til bogført kapitalisering|AOSL - Gæld til indre værdi|Gæld til indre værdi Ambiq Micro AMBQ|CEVA: Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Cree WOLF|AIP (Arteris Corp) - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering VLN (Valens Semiconductor)|Gældsposter til indre værdi AXTI|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Everspin MRAM|Gæld i forhold til indre værdi Nano Labs Ltd. (NA)|Gældsposter til bogført kapitalisering ATOM|Gældsposter til nettoaktiver GSI Technology Corp GSIT|GCTS: Gældsposter til bogført kapitalisering|MOBX: Gæld til indre værdi|pixelworks.com - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|AKTS (Akoustis Technologies, Inc.) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering SMART Global Holdings, Inc.|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Transphorm USA