MACOM Tech (MTSI): Gældsposter til bogført kapitalisering

Bommærke for MACOM Corp (MTSI)

MACOM Technology Solutions er værdsat i rum- og forsvarssektorerne for den upåklagelige kvalitet af selskabets integrerede radiofrekvenskredsløb. En fleksibel montagekæde og søgningen efter nye substratleverandører minimerer forsyningsafbrydelser. Forholdet mellem den samlede gæld og balancekapitalen demonstrerer finansiel stabilitet, hvor 0.27 udgør det nuværende nøgletal. Stigningen i aktiekurserne drives af efterspørgslen efter AI-serverchips og integrationen af OMMIC.

MTSI (MACOM Technology Solutions) Gæld til indre værdi-historik fra 04.07.2022 til 26.10.2026
Serieproduceret produkt fra MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.

Høje marginer på halvledere til rumfart og forsvar giver MACOM Technology Solutions (MTSI) likviditetsindstrømninger, som det fremgår af prisdiagrammet for gæld i forhold til egenkapital i balancen. Den nuværende værdi af 0.27 måler andelen af forpligtelser inden for egenkapitalstrukturen, hvilket gør det muligt for investorer at vurdere MACOM Technology Solutions (MTSI)s grad af finansiel autonomi og balancens modstandsdygtighed over for eksterne markedschok.

Konkurrenter til MACOM Technology Solutions

Broadcom Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Advanced Micro Devices Inc. AMD|Gældsposter til bogført kapitalisering TXN (TI)|ARM - Gældsposter til nettoaktiver|ADI (analog.com) - Gældsposter til bogført kapitalisering|INTC (Intel Electronics) - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering MRVL (Marvell Technology)|Gældsposter til indre værdi NXPI|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Astera Labs ALAB|Gæld i forhold til indre værdi Microchip Technology Incorporated (MCHP)|CRDO - Gældsposter til bogført kapitalisering|STM - Gæld i forhold til indre værdi|ON Semiconductor - Gæld til indre værdi|SWKS - Gældsposter til bogført kapitalisering|RMBS (Rambus) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Lattice Semi|SiTime Corp. (SITM) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital LFUS|Cirrus Logic, Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi PI (impinj.com)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Semtech|SLAB - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld til indre værdi Ambarella Corp (AMBA)|SIMO - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering SYNA|DIOD (diodes.com) - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Power Integrations, Inc.|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Vicor Corp|Vishay Intertechnology Inc - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi Himax Semiconductor (HIMX)|Navitas Semiconductor - Gældsposter til bogført kapitalisering|AOSL - Gæld til indre værdi|Gæld til indre værdi Ambiq Micro AMBQ|CEVA: Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Cree WOLF|AIP (Arteris Corp) - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering VLN (Valens Semiconductor)|Gældsposter til indre værdi AXTI|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Everspin MRAM|Gæld i forhold til indre værdi Nano Labs Ltd. (NA)|Gældsposter til bogført kapitalisering ATOM|Gældsposter til nettoaktiver GSI Technology Corp GSIT|GCTS: Gældsposter til bogført kapitalisering|MOBX: Gæld til indre værdi|pixelworks.com - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|AKTS (Akoustis Technologies, Inc.) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering SGH|Gæld til indre værdi Transphorm USA