PI - Impinj, Inc. Gæld i forhold til bogført kapitalisering

Grafisk logo for Impinj (PI)

Impinj, Inc. (PI) baserer sig på eksterne foundry-kapaciteter til at producere RF-chips, mens selskabet udnytter sine egne proprietære substratkalibreringssystemer. Kursbevægelser på GURU.Markets registrerede en værdi på 1.19, hvilket visualiserer aktivets markedsværdi. Forretningen er baseret på intelligent software til tag-udvikling, hvor produktionen delegeres til robotfabrikker, hvilket gør det muligt for Impinj, Inc. (PI) at opretholde en minimal teknisk stab.

PI Impinj RFID Gæld i forhold til indre værdi (04.07.2022 - 27.10.2026)
Vareprøve fra Impinj Inc

For objektivt at vurdere den operationelle modstandskraft hos Impinj, Inc., må investorer fastslå omfanget af Impinj, Inc.s afhængighed af eksterne lån, mens RFID-løsninger skaleres inden for detailhandel og logistik. En analyse af forholdet mellem Impinj, Inc.s finansielle gæld og dens egenkapital i balancen muliggør en sammenligning af vækstraterne for kreditbelastningen over for den faktiske værdi af nettoaktiverne, hvilket bekræfter investeringernes sikkerhed under ekspansionen ind i Internet of Things-segmentet.

Hvem Impinj, Inc. konkurrerer med

Broadcom Inc. - Gældsposter til bogført kapitalisering|Advanced Micro Devices Inc. - Gæld til indre værdi|TXN (TI) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|ARM: Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering analog.com|Intel Electronics (INTC) - Gæld i forhold til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering Marvell Technology (MRVL)|Gæld i forhold til indre værdi nxp.com (NXPI)|Gæld til indre værdi ALAB|Gældsposter til bogført kapitalisering Microchip Technology Incorporated (MCHP)|Credo Technology Group Holding Ltd - Gældsposter til bogført kapitalisering|STM - Gæld til indre værdi|Gæld til indre værdi ON Semiconductor ON|SWKS: Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering RMBS|MTSI (MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.) - Gældsposter til indre værdi|LSCC - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver SiTime Timing (SITM)|Littelfuse, Inc. (LFUS) - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver cirrus.com (CRUS)|SMTC: Gældsposter til bogført kapitalisering|Silicon Laboratories Inc. - Gældsposter til indre værdi|AMBA - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|SIMO - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til bogført kapitalisering SYNA|diodes.com (DIOD) - Gældsposter til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering POWI|Gæld til indre værdi Vicor Corp (VICR)|Gæld til indre værdi Vishay Intertechnology Inc|Gæld til bogført egenkapital HIMX (Himax Semiconductor)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Navitas Semiconductor|Alpha and Omega Semiconductor - Gæld i forhold til nettoaktiver|AMBQ (Ambiq Micro) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|CEVA: Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Cree|Arteris Corp (AIP) - Gæld i forhold til indre værdi|VLN: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver axt.com|Gældsposter til bogført kapitalisering MRAM (Everspin)|Gæld til indre værdi NA (Nano Labs Ltd.)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering ATOM|Gældsposter til nettoaktiver GSI Technology Corp GSIT|Gældsposter til bogført kapitalisering GCTS (GCT Semi)|MOBX: Gældsposter til nettoaktiver|PXLW (pixelworks.com) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|AKTS (Akoustis Technologies, Inc.) - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering SMART Global Holdings, Inc. SGH|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering Transphorm USA