Microchip Technology Inc. (MCHP): Gældsposter til bogført kapitalisering

Bommærke for Microchip Corp (MCHP)

Microchip Technology (MCHP) leder mikrokontrollersektoren og fastholder kunder på grund af de høje omkostninger ved at skifte chiparkitekturer. Dette prisdiagram over den samlede forhold mellem gæld og bogført kapitalisering hjælper med at vurdere kapitalstabiliteten, hvor 0.79 angiver det nuværende niveau. Trenden afhænger af tempoet for lagerudtømning i fordonselektronik- og IoT-sektorerne, mens virksomheden navigerer gennem den cykliske bund i industrisektoren.

MCHP (Microchip Technology) Gæld til indre værdi-historik fra 04.07.2022 til 27.10.2026
Serieproduceret produkt fra Microchip Technology Incorporated

Dette nøgletal måler omfanget af virksomhedens afhængighed af lånte midler i forhold til dens egenkapital, hvilket muliggør en vurdering af konkursrisikoen og effektiviteten af gearingsstyringen. Microchip Technology (MCHP)s finansielle disciplin og industriens tillid til brandet bekræfter en konservativ tilgang til gæld, hvilket tydeligt afspejles i prisdiagrammet for gæld i forhold til markedsværdi.

Konkurrenter til Microchip Technology

Broadcom Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Advanced Micro Devices Inc. AMD|Gældsposter til bogført kapitalisering TXN (TI)|ARM - Gældsposter til nettoaktiver|ADI (analog.com) - Gældsposter til bogført kapitalisering|INTC (Intel Electronics) - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering MRVL (Marvell Technology)|Gældsposter til indre værdi NXPI|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Astera Labs ALAB|Gæld i forhold til indre værdi Credo Technology Group (CRDO)|STM - Gældsposter til bogført kapitalisering|ON - Gæld i forhold til indre værdi|Skyworks Solutions, Inc. - Gæld til indre værdi|RMBS - Gældsposter til bogført kapitalisering|MTSI (MACOM) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Lattice Semi|SiTime Corp. (SITM) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital LFUS|Cirrus Logic, Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi PI (impinj.com)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Semtech|SLAB - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld til indre værdi Ambarella Corp (AMBA)|SIMO - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering SYNA|DIOD (diodes.com) - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Power Integrations, Inc.|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Vicor Corp|Vishay Intertechnology Inc - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi Himax Semiconductor (HIMX)|Navitas Semiconductor - Gældsposter til bogført kapitalisering|AOSL - Gæld til indre værdi|Gæld til indre værdi Ambiq Micro AMBQ|CEVA: Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Cree WOLF|AIP (Arteris Corp) - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering VLN (Valens Semiconductor)|Gældsposter til indre værdi AXTI|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Everspin MRAM|Gæld i forhold til indre værdi Nano Labs Ltd. (NA)|Gældsposter til bogført kapitalisering ATOM|Gældsposter til nettoaktiver GSI Technology Corp GSIT|GCTS: Gældsposter til bogført kapitalisering|MOBX: Gæld til indre værdi|pixelworks.com - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|AKTS (Akoustis Technologies, Inc.) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering SGH|Gæld til indre værdi Transphorm USA