Gæld til indre værdi: AstroNova (ALOT)

Bommærke for AstroNova Inc. (ALOT)

AstroNova, Inc. (ALOT) opretholder høje marginer baseret på sin autoritet inden for nicherne for aviation printing og industriel vision. Gæld-til-egenkapital-strukturen demonstrerer tydeligt finansiel stabilitet, hvor den aktuelle likviditetsgrad står ved 0.48. Synergi med farmaceutiske kolosser under implementeringen af mærkningssystemer komplementerer strategien om at øge softwaresalget og penetrere det europæiske marked for digital print.

ALOT - astronovainc.com Gældsposter til nettoaktiver i intervallet 04.07.2022 - 06.09.2026
Hovedvare fra AstroNova Inc.

Professionel udvælgelse af robuste aktiver begynder med en analyse af gældssikkerhed ved at sammenligne forpligtelser med egenkapital. Dette forhold måler andelen af lånte midler inden for strukturen af nettoaktiver justeret til markedsværdi. Ved at analysere niveauet af gældskoncentration i balancekapitaliseringen bestemmer en investor misligholdelsesrisikoen og effektiviteten af gearingudnyttelsen. For AstroNova, Inc. (ALOT) er moderat gæld retfærdiggjort af omkostningerne til fabrikker, der producerer luftfartsprintere. Højmargin-salg af forbrugsvarer udgør en stabil profitgenerator til at servicere disse forpligtelser.

Hvem AstroNova, Inc. konkurrerer med

HON - Gældsposter til bogført kapitalisering|PH - Gæld i forhold til indre værdi|Emerson - Gæld til indre værdi|ROP: Gældsposter til bogført kapitalisering|Vertiv Corp - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver AMETEK Corporation|Rockwell Automation (ROK) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital IR|Keysight (KEYS) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver Curtiss Wright (CW)|Gældsposter til bogført kapitalisering SNA|Gældsposter til nettoaktiver Coherent Laser COHR|Fortive Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|ZBRA: Gældsposter til bogført kapitalisering|Watsco (WSO) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Woodward Inc|GGG - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver ITT Corp|Nordson Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi SWK (stanleyblackanddecker.com)|IEX (IDEX) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|CR - Gæld til nettoaktiver|Applied Corp - Gæld til indre værdi|RRX - Gældsposter til bogført kapitalisering|Donaldson Company, Inc. - Gældsposter til bogført kapitalisering|SPXC (spx.com) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Avantor AVTR|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering MOD|Gæld i forhold til bogført kapitalisering TTC (Toro Corp)|Gæld til indre værdi Cognex Corp. (CGNX)|FLS: Gældsposter til bogført kapitalisering|jbtc.com - Gældsposter til indre værdi|ESAB Welding & Cutting (ESAB) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|MSA Safety Inc. (MSA) - Gæld i forhold til indre værdi|TKR - Gæld til indre værdi|Sensata Technologies Inc. (ST) - Gæld til bogført egenkapital|BRC (Brady Corporation) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til bogført kapitalisering KAI|ATS (ATS Corporation) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver Standex SXI|Gæld til indre værdi PSI Engines (PSIX)|Enerpac Corp - Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Diebold Nixdorf (DBD)|BLBD: Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering HLIO|KMT (Kennametal Inc) - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Tennant Cleaning (TNC)|Gæld i forhold til indre værdi GIC|Leggett & Platt - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi thermon.com THR|Gæld til indre værdi Stratasys SSYS|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Allient Inc ALNT|Transcat Corp - Gældsposter til bogført kapitalisering|Kornit Digital Group (KRNT) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Richtech Robotics Inc. RR|Vishay Precision Group, Inc. (VPG) - Gæld i forhold til nettoaktiver|CMCO: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver LXFR|Gæld i forhold til bogført kapitalisering A2Z Smart Technologies AZ|Gæld i forhold til indre værdi mecinc.com (MEC)|3D Systems - Gældsposter til bogført kapitalisering|TOYO - Gæld til indre værdi|Gæld til indre værdi HUHU (HUHUTECH International Group, Inc.)|EML - Gældsposter til nettoaktiver|TAYD: Gældsposter til bogført kapitalisering|NNBR (NN Corporation) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Hurco Companies, Inc.|Gæld i forhold til bogført kapitalisering SHMD|Interlink Electronics, Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi intest.com INTT|Gæld til indre værdi Sono-Tek (SOTK)|Gæld til bogført egenkapital Deswell Industries Inc. DSWL|Gældsposter til bogført kapitalisering CPSH (CPS Technologies)|TACT: Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering laserphotonics.com|Tungray Tech (TRSG) - Gæld i forhold til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering Trio-Tech (TRT)|Gæld i forhold til indre værdi Electro Sensors (ELSE)|Gæld til indre værdi INLF|Gældsposter til bogført kapitalisering CVR (chicagorivet.com)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering DM|FARO - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld til indre værdi John Bean Tech JBT|MKFG: Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Servotronics, Inc. SVT|toughbuilt.com (TBLT) - Gæld i forhold til nettoaktiver|VLD: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver Hollysys Automation Technologies, Ltd.