Gæld til indre værdi: A2Z Smart Technologies Corp (AZ)
A2Z Smart Technologies styrker sin markedsposition ved at implementere innovative selvbetjeningssystemer i detailhandlen, hvilket skaber betydelige adgangsbarrierer for konkurrenter. Dog hæmmer langsom digitalisering på tværs af detailkæder og høje serviceomkostninger væksten, hvor indikatoren står på 0.08. Dette daglige prisdiagram for AZ afspejler nuværende forretningstendenser. Produktionscyklussen baserer sig på kapaciteter i Europa og Israel, understøttet af lokale leverandører af elektronik.
%3A%20G%C3%A6ld%20til%20bogf%C3%B8rt%20egenkapital&width=1200&height=400&colorIndex=0&v=mvq8bmkb.8d-7aozthc&start=20220704&end=20261027&filename=GURU_Markets_-_AZ_-_A2Z-Smart-Technologies_-_Debt-to-Book-Capital "A2Z Smart Technologies Corp - AZ Gæld i forhold til bogført kapitalisering (periode 04.07.2022 - 27.10.2026) | 👁️GURU.Markets👁️")
a2zas.com (AZ) - metrikopdelinger og finansielle opgørelser
- kurs og konsensus-prisprognose:
- data for markedsværdi:
- data for bogført kapitalisering:
- data for gæld og likviditet:
Analyse af alle virksomhedens nøgletal:AZ, A2Z
Dette nøgletal bestemmer forholdet mellem samlede lånte forpligtelser og værdien af nettoaktiver, hvilket måler niveauet af finansiel gearing og egenkapitalens stabilitet. Ved at analysere historikken for forholdet mellem gæld og bogført kapitalisering kan en investor se den faktiske dynamik i gældsbyrden, hvilket er kritisk for A2Z Smart Technologies (AZ) under fuld produktionskapacitet og den planlagte modernisering af samlebåndene.
Konkurrenter til A2Z Smart Technologies
Gæld i forhold til bogført kapitalisering HON|PH - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld til indre værdi Emerson EMR|ROP: Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Vertiv Corp VRT|AMETEK Corporation (AME) - Gæld i forhold til nettoaktiver|ROK: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver irco.com|Gældsposter til bogført kapitalisering KEYS|Gældsposter til bogført kapitalisering CW (Curtiss Wright)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Snap-on Tools SNA|COHR - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Fortive Corporation (FTV)|ZBRA - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering WSO|WWD (Woodward Inc) - Gældsposter til indre værdi|Graco Corp - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til nettoaktiver ITT Corp (ITT)|Gæld til indre værdi NDSN|Gældsposter til bogført kapitalisering stanleyblackanddecker.com (SWK)|Gældsposter til bogført kapitalisering IEX|Crane Co. - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Applied Corp|RRX: Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering|DCI (Donaldson Company, Inc.) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|spx.com (SPXC) - Gæld til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering AVTR (Avantor)|Gældsposter til indre værdi MOD|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Toro Corp TTC|Gæld i forhold til indre værdi Cognex Corp. CGNX|Gæld til indre værdi Flowserve Corporation (FLS)|Gæld til bogført egenkapital jbtc.com JBTM|ESAB Welding & Cutting - Gældsposter til bogført kapitalisering|MSA: Gældsposter til bogført kapitalisering|TKR (Timken Corp) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi ST (Sensata Technologies Inc.)|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering BRC|KAI: Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver ATS Corporation (ATS)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Standex|Gældsposter til nettoaktiver PSI Engines PSIX|EPAC - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Diebold Nixdorf - Gæld til indre værdi|BLBD - Gældsposter til bogført kapitalisering|Helios Technologies, Inc. (HLIO) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Kennametal Inc - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver TNC|GIC (Global Industrial Co.) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital LEG (Leggett & Platt)|THR (thermon.com) - Gæld til indre værdi|Stratasys - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld til indre værdi ALNT (Allient Inc)|Transcat Corp - Gæld til bogført egenkapital|Gældsposter til bogført kapitalisering Kornit Digital Group|RR: Gældsposter til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering Vishay Precision Group, Inc.|CMCO (Columbus McKinnon Corp) - Gæld til indre værdi|LXFR: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver Mayville Engineering (MEC)|3dsystems.com - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til indre værdi TOYO Co., Ltd TOYO|HUHUTECH International Group Inc. (HUHU) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|EML - Gældsposter til indre værdi|TAYD: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|NN Group (NNBR) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Hurco Corp (HURC)|SHMD (SCHMID Group N.V.) - Gældsposter til indre værdi|LINK - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld til nettoaktiver INTT|Gældsposter til bogført kapitalisering AstroNova Inc.|Gældsposter til nettoaktiver SOTK (Sono-Tek)|Deswell Industries Inc. (DSWL) - Gældsposter til bogført kapitalisering|CPSH - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering transact-tech.com TACT|LASE: Gældsposter til nettoaktiver|Tungray Tech (TRSG) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til bogført kapitalisering TRT|Electro Sensors - Gæld til indre værdi|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering INLF|Gældsposter til bogført kapitalisering chicagorivet.com|Gældsposter til nettoaktiver Desktop Metal DM|FARO: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|John Bean Tech - Gæld i forhold til indre værdi|MKFG (Markforged Corp) - Gældsposter til bogført kapitalisering|SVT (Servotronics, Inc.) - Gæld i forhold til indre værdi|toughbuilt.com (TBLT) - Gæld til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering Velo3D Inc.|Hollysys Automation Technologies, Ltd. (HOLI) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering