ROP - Roper Industries Gæld i forhold til bogført kapitalisering
Roper Technologies, Inc. (ROP) kombinerer automatisering af industrielle systemer med en overgang mod SaaS-modeller med høje marginer, hvilket minimerer omkostninger. Forholdet mellem gæld og markedsværdi demonstrerer det nuværende gearingniveau, hvor den seneste notering står på 0.52. Holdingselskabets strategi baserer sig på udvikling af nichesoftware, der optimerer driften af medicinske centre og videnskabelige laboratorier.
Metrikopdelinger og analyse for virksomheden Roper Technologies Inc (ROP)
- kurs og konsensus-prisprognose:
- data for markedsværdi:
- data for bogført kapitalisering:
- data for gæld og likviditet:
Opsummerende virksomhedsanalytik:ROP (Roper Technologies, Inc.)
Denne indikator vurderer forholdet mellem samlede forpligtelser og summen af egenkapital og gæld, hvilket muliggør sporing af gearingdynamikken mellem kvartalsrapporterne. Ved at analysere den finansielle gearingsgrad baseret på bogført kapitalisering kan en investor se effektiviteten af afgearingprocessen hos Roper Technologies, Inc. (ROP), hvilket er afgørende for at opretholde forretningsmæssig modstandskraft midt i råvaremarkedets volatilitet og det geopolitiske pres på handelsstrømme.
Konkurrenter til Roper Technologies, Inc. (ROP)
Gæld til indre værdi HON (Honeywell International)|Parker Hannifin Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering EMR (Emerson)|Vertiv Holdings (VRT) - Gældsposter til nettoaktiver|AME - Gæld til indre værdi|ROK (Rockwell Corp) - Gæld til bogført egenkapital|IR - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver keysight.com|CW (Curtiss-Wright Corporation) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver Snap-on Inc. (SNA)|Gældsposter til bogført kapitalisering COHR (Coherent Inc.)|Fortive Group - Gældsposter til bogført kapitalisering|ZBRA - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|watsco.com (WSO) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Woodward WWD|Graco Inc (GGG) - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering ITT (ITT Corporation)|Gældsposter til indre værdi NDSN|SWK: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til nettoaktiver idexcorp.com IEX|Gæld til indre værdi CR (Crane)|Gældsposter til bogført kapitalisering Applied Industrial Technologies, Inc. AIT|Gældsposter til bogført kapitalisering RRX (Regal Beloit)|DCI: Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering SPX Technologies, Inc. (SPXC)|AVTR (avantorsciences.com) - Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering MOD|Gæld til indre værdi Toro Company|Cognex Machine Vision - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi FLS (Flowserve Pump)|JBTM - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|ESAB - Gæld i forhold til indre værdi|Gæld til indre værdi MSA Safety MSA|TKR: Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Sensata Corp ST|BRC (Brady Corporation Inc.) - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering KAI (Kadant Inc.)|Gældsposter til indre værdi ATS|SXI - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering Power Solutions International Inc (PSIX)|EPAC: Gældsposter til bogført kapitalisering|Diebold Nixdorf Corp - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Blue Bird Corporation (BLBD)|heliostechnologies.com (HLIO) - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld til indre værdi Kennametal KMT|Gæld i forhold til nettoaktiver Tennant Co.|Global Industrial Corp (GIC) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital Leggett & Platt Co.|Thermon Group Holdings - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi stratasys.com (SSYS)|Allient - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Transcat Inc TRNS|Gældsposter til bogført kapitalisering Kornit Corp (KRNT)|RR: Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering vpgsensors.com|CMCO (Columbus McKinnon Corporation) - Gæld i forhold til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering LXFR (Luxfer Holdings)|Gældsposter til indre værdi AZ|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Mayville Engineering (MEC)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering DDD (3dsystems.com)|TOYO: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi HUHUTECH International Group Inc. HUHU|Gældsposter til bogført kapitalisering EML|TAYD - Gæld til nettoaktiver|NN Group - Gældsposter til bogført kapitalisering|Hurco Corp (HURC) - Gældsposter til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering SHMD (SCHMID Group N.V.)|Gældsposter til indre værdi LINK|INTT (inTEST) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver AstroNova Inc. ALOT|Gæld til indre værdi Sono-Tek|Gæld i forhold til nettoaktiver Deswell Industries Inc. DSWL|Gældsposter til bogført kapitalisering CPSH (CPS Technologies)|TACT: Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering laserphotonics.com|Tungray Tech (TRSG) - Gæld i forhold til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering TRT|Gæld til indre værdi Electro Sensors (ELSE)|INLF (INLIF Ltd) - Gæld til indre værdi|Gældsposter til nettoaktiver CVR (chicagorivet.com)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Desktop Metal|faro.com - Gæld i forhold til nettoaktiver|JBT (John Bean Tech) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|MKFG: Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Servotronics, Inc. (SVT)|toughbuilt.com (TBLT) - Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering|VLD: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver HOLI