Gæld til indre værdi: ESAB Welding & Cutting (ESAB)
ESAB Corporation (ESAB) dominerer sektoren for svejseteknologi og genererer indtægter gennem det konstante salg af forbrugsstoffer til sit udstyr. Automatiserede systemer og præcisionsgas driver den nuværende vækst, selvom forretningen forbliver sårbar over for råmaterialeinflation og globale ingeniørcyklusser. Prishistorikken på GURU.Markets, hvor indikatoren står på 1.03, bekræfter disse fundamentale faktorer og den makroøkonomiske opbremsning, som i øjeblikket er indregnet i noteringerne.
Metrikopdelinger og analyse for virksomheden esab.com (ESAB)
- kurs og konsensus-prisprognose:
- data for markedsværdi:
- data for bogført kapitalisering:
- data for gæld og likviditet:
Fundamental virksomhedsanalyse:ESAB Welding & Cutting ESAB
Dette nøgletal måler andelen af samlede forpligtelser inden for kapitalstrukturen, hvilket muliggør en vurdering af den finansielle stabilitet og virksomhedens afhængighed af lånte midler. Ved at analysere tendensen for forpligtelser i forhold til den bogførte kapitalisering kan en investor se balancen mellem gældsbyrden og ESAB Corporation (ESAB)s investeringer i digitaliseringen af svejseudstyr og implementeringen af IoT-kvalitetskontrolsensorer.
Hvem ESAB Corporation konkurrerer med
HON - Gældsposter til bogført kapitalisering|PH - Gæld i forhold til indre værdi|Emerson - Gæld til indre værdi|ROP: Gældsposter til bogført kapitalisering|Vertiv Corp - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver AMETEK Corporation|Rockwell Automation (ROK) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital IR|Keysight (KEYS) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver Curtiss Wright (CW)|Gældsposter til bogført kapitalisering SNA|Gældsposter til nettoaktiver Coherent Laser COHR|Fortive Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|ZBRA: Gældsposter til bogført kapitalisering|Watsco (WSO) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Woodward Inc|GGG - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver ITT Corp|Nordson Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi SWK (stanleyblackanddecker.com)|IEX (IDEX) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|CR - Gæld til nettoaktiver|Applied Corp - Gæld til indre værdi|RRX - Gældsposter til bogført kapitalisering|Donaldson Company, Inc. - Gældsposter til bogført kapitalisering|SPXC (spx.com) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Avantor AVTR|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering MOD|Gæld i forhold til bogført kapitalisering TTC (Toro Corp)|Gæld til indre værdi Cognex Corp. (CGNX)|FLS: Gældsposter til bogført kapitalisering|jbtc.com - Gældsposter til indre værdi|MSA Safety (MSA) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Timken Company (TKR) - Gæld i forhold til indre værdi|ST - Gæld til indre værdi|Brady Corporation Inc. (BRC) - Gæld til bogført egenkapital|Gældsposter til bogført kapitalisering KAI (Kadant Inc.)|Gældsposter til indre værdi ATS|SXI (standex.com) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver Power Solutions International Inc (PSIX)|Gældsposter til bogført kapitalisering EPAC (Actuant)|Gældsposter til bogført kapitalisering Diebold Nixdorf Corp DBD|BLBD - Gældsposter til bogført kapitalisering|heliostechnologies.com (HLIO) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Kennametal KMT|Tennant Co. (TNC) - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering GIC|Gæld til indre værdi LEG|Thermon Group Holdings - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi SSYS (stratasys.com)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Allient|Transcat Inc - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Kornit Corp|RR: Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering VPG|CMCO (Columbus McKinnon Corporation) - Gældsposter til indre værdi|LXFR - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver A2Z|Gældsposter til bogført kapitalisering MEC|Gældsposter til bogført kapitalisering 3dsystems.com DDD|Gæld til indre værdi TOYO Co., Ltd (TOYO)|Gæld til bogført egenkapital HUHUTECH International Group Inc. HUHU|Gældsposter til bogført kapitalisering EML (The Eastern Co)|TAYD: Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering NNBR|HURC (Hurco Corp) - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering SCHMID Group N.V. (SHMD)|Gæld i forhold til indre værdi interlinkelectronics.com|inTEST - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi ALOT (AstroNova Inc.)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering SOTK|Gældsposter til nettoaktiver Deswell Industries Inc. DSWL|CPS Technologies - Gældsposter til bogført kapitalisering|TACT - Gældsposter til bogført kapitalisering|laserphotonics.com (LASE) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Tungray Tech (TRSG) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|TRT: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver ELSE|Gæld i forhold til bogført kapitalisering INLIF Ltd INLF|Gæld i forhold til indre værdi chicagorivet.com (CVR)|DM - Gældsposter til bogført kapitalisering|FARO - Gæld i forhold til indre værdi|John Bean Tech - Gæld til indre værdi|MKFG: Gældsposter til bogført kapitalisering|Servotronics, Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver toughbuilt.com|Velo3D Inc. (VLD) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital HOLI