Gæld til indre værdi: Helios Technologies, Inc. (HLIO)
Helios Technologies transformerer sine produkter ved at integrere digitale grænseflader og intelligent software i styringen af specialudstyr. Forretningsindtægterne baserer sig på levering af elektroniske og hydrauliske komponenter til globale producenter af bygge- og landbrugsmaskiner. Dette prisdiagram over nuværende aktiekurser, hvor indikatoren står på 0.39, bekræfter Helios Technologies' stabilitet, hvis overskud understøttes af en flerårig operationel cyklus af konservative ingeniørløsninger inden for tunge maskiner.
Metrikopdelinger og analyse for virksomheden Helios Technologies Inc (HLIO)
- kurs og konsensus-prisprognose:
- data for markedsværdi:
- data for bogført kapitalisering:
- data for gæld og likviditet:
Fundamental virksomhedsanalyse:Helios Technologies HLIO
Dette nøgletal afspejler graden af virksomhedens afhængighed af gæld i forhold til dens bogførte nettoværdi, hvilket gør det muligt for investorer at vurdere den finansielle stabilitet og konkursrisikoen. Ved at analysere den nuværende gearing baseret på bogført kapital kan man forstå, hvordan Helios Technologies (HLIO) balancerer sin gældsbyrde for at finansiere omkostningstunge udviklinger inden for IoT og digital industriel flowstyring.
Hvem Helios Technologies konkurrerer med
HON - Gældsposter til bogført kapitalisering|PH - Gæld i forhold til indre værdi|Emerson - Gæld til indre værdi|ROP: Gældsposter til bogført kapitalisering|Vertiv Corp - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver AMETEK Corporation|Rockwell Automation (ROK) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital IR|Keysight (KEYS) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver Curtiss Wright (CW)|Gældsposter til bogført kapitalisering SNA|Gældsposter til nettoaktiver Coherent Laser COHR|Fortive Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|ZBRA: Gældsposter til bogført kapitalisering|Watsco (WSO) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Woodward Inc|GGG - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver ITT Corp|Nordson Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi SWK (stanleyblackanddecker.com)|IEX (IDEX) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|CR - Gæld til nettoaktiver|Applied Corp - Gæld til indre værdi|RRX - Gældsposter til bogført kapitalisering|Donaldson Company, Inc. - Gældsposter til bogført kapitalisering|SPXC (spx.com) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Avantor AVTR|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering MOD|Gæld i forhold til bogført kapitalisering TTC (Toro Corp)|Gæld til indre værdi Cognex Corp. (CGNX)|FLS: Gældsposter til bogført kapitalisering|jbtc.com - Gældsposter til indre værdi|ESAB Welding & Cutting (ESAB) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|MSA Safety Inc. (MSA) - Gæld i forhold til indre værdi|TKR - Gæld til indre værdi|Sensata Technologies Inc. (ST) - Gæld til bogført egenkapital|BRC - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver kadant.com|ATS Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi SXI (Standex)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering PSI Engines PSIX|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Enerpac Corp EPAC|Gældsposter til bogført kapitalisering DBD (Diebold Nixdorf)|BLBD: Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering KMT|TNC (Tennant Co.) - Gældsposter til indre værdi|GIC: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver Leggett & Platt Co. (LEG)|Thermon Group Holdings (THR) - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver stratasys.com SSYS|Gæld til indre værdi Allient (ALNT)|Gæld til bogført egenkapital Transcat Inc TRNS|KRNT (Kornit Corp) - Gældsposter til bogført kapitalisering|RR - Gældsposter til indre værdi|VPG (vpgsensors.com) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Columbus McKinnon Corporation (CMCO) - Gæld til indre værdi|LXFR - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver AZ|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Mayville Engineering MEC|Gæld i forhold til indre værdi DDD (3dsystems.com)|TOYO: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|HUHUTECH International Group Inc. - Gældsposter til indre værdi|EML - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|TAYD: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering NNBR|Hurco Corp (HURC) - Gældsposter til indre værdi|SCHMID Group N.V. - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld til nettoaktiver interlinkelectronics.com|INTT (inTEST) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver AstroNova Inc. (ALOT)|SOTK: Gældsposter til bogført kapitalisering|Deswell Industries Inc. - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering CPSH (CPS Technologies)|TACT - Gældsposter til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering laserphotonics.com LASE|TRSG (Tungray Tech) - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Trio-Tech|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Electro Sensors|INLF (INLIF Ltd) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver CVR (chicagorivet.com)|DM: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi faro.com FARO|Gældsposter til bogført kapitalisering JBT (John Bean Tech)|MKFG: Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Servotronics, Inc.|toughbuilt.com (TBLT) - Gæld i forhold til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering Velo3D Inc. (VLD)|Gæld i forhold til indre værdi Hollysys Automation Technologies, Ltd. (HOLI)