Gæld til indre værdi: inTEST Corp. (INTT)
inTEST s intægter er følsomme over for investeringscyklusser inden for bil- og mikroelektronikindustrierne. Dog opretholder optimeringen af komponentforsyninger til termiske kontrolsystemer høje marginer. En analyse af de finansielle afhængighedsniveauer baseret på balancekapital hjælper med at vurdere gældsbyrden, hvor 0.14 markerer denne indikator. Stabil efterspørgsel efter præcisionsinstrumenter under et makroøkonomisk plateau sikrer forretningsmæssig modstandskraft.
Metrikopdelinger og analyse for virksomheden intest.com (INTT)
- kurs og konsensus-prisprognose:
- data for markedsværdi:
- data for bogført kapitalisering:
- data for gæld og likviditet:
Fundamental virksomhedsanalyse:inTEST Corp. INTT
Investorer skal evaluere kapitalstrukturens stabilitet for at bestemme den fundamentale kvalitet af et aktiv. Dette nøgletal sammenligner samlede gældsforpligtelser med egenkapital, hvilket afslører graden af finansiel gearing og risikoen for overgældsætning. Ved at analysere det samlede forhold mellem gæld og bogført kapitalisering kan man spore den cykliske belastning af virksomheden. For inTEST (INTT) modregnes en lav gældsafhængighed af stabiliteten i servicekontrakterne. Den dybe integration af udstyr i fabrikkernes tekniske processer garanterer en langsigtet pengestrøm.
Hvem inTEST konkurrerer med
HON - Gældsposter til bogført kapitalisering|PH - Gæld i forhold til indre værdi|Emerson - Gæld til indre værdi|ROP: Gældsposter til bogført kapitalisering|Vertiv Corp - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver AMETEK Corporation|Rockwell Automation (ROK) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital IR|Keysight (KEYS) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver Curtiss Wright (CW)|Gældsposter til bogført kapitalisering SNA|Gældsposter til nettoaktiver Coherent Laser COHR|Fortive Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|ZBRA: Gældsposter til bogført kapitalisering|Watsco (WSO) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Woodward Inc|GGG - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver ITT Corp|Nordson Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi SWK (stanleyblackanddecker.com)|IEX (IDEX) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|CR - Gæld til nettoaktiver|Applied Corp - Gæld til indre værdi|RRX - Gældsposter til bogført kapitalisering|Donaldson Company, Inc. - Gældsposter til bogført kapitalisering|SPXC (spx.com) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Avantor AVTR|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering MOD|Gæld i forhold til bogført kapitalisering TTC (Toro Corp)|Gæld til indre værdi Cognex Corp. (CGNX)|FLS: Gældsposter til bogført kapitalisering|jbtc.com - Gældsposter til indre værdi|ESAB Welding & Cutting (ESAB) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|MSA Safety Inc. (MSA) - Gæld i forhold til indre værdi|TKR - Gæld til indre værdi|Sensata Technologies Inc. (ST) - Gæld til bogført egenkapital|BRC: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver KAI|Gæld i forhold til bogført kapitalisering ATS Corporation ATS|Gæld i forhold til indre værdi Standex SXI|Gæld til indre værdi PSI Engines (PSIX)|Gæld til bogført egenkapital Enerpac Corp EPAC|DBD (Diebold Nixdorf) - Gældsposter til bogført kapitalisering|BLBD: Gældsposter til indre værdi|Helios Technologies, Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver Kennametal Inc|Tennant Cleaning (TNC) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital Global Industrial Co.|LEG (Leggett & Platt) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver THR (thermon.com)|SSYS - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|ALNT - Gæld i forhold til indre værdi|Gæld til indre værdi Transcat Corp TRNS|Kornit Digital Group (KRNT) - Gæld til bogført egenkapital|RR - Gæld til indre værdi|Vishay Precision Group, Inc. (VPG) - Gæld til bogført egenkapital|CMCO: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver LXFR|Gæld i forhold til bogført kapitalisering A2Z Smart Technologies AZ|Gæld i forhold til indre værdi mecinc.com (MEC)|DDD - Gældsposter til bogført kapitalisering|TOYO - Gæld i forhold til indre værdi|HUHUTECH International Group, Inc. - Gæld til indre værdi|EML: Gældsposter til bogført kapitalisering|Taylor Devices, Inc - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver NN Corporation|Hurco Companies, Inc. (HURC) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital SHMD|Interlink Electronics, Inc. (LINK) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver AstroNova Inc. (ALOT)|Gældsposter til bogført kapitalisering SOTK|Gældsposter til nettoaktiver Deswell Industries Inc. DSWL|CPS Technologies - Gældsposter til bogført kapitalisering|TACT: Gældsposter til bogført kapitalisering|laserphotonics.com (LASE) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Tungray Tech|TRT - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver Electro Sensors|INLIF Ltd - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi CVR (chicagorivet.com)|DM (Desktop Metal) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|FARO - Gæld til nettoaktiver|John Bean Tech - Gæld til indre værdi|MKFG - Gældsposter til bogført kapitalisering|Servotronics, Inc. - Gældsposter til bogført kapitalisering|TBLT (toughbuilt.com) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Velo3D Inc. VLD|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering HOLI