Honeywell Inc. (HON): Gæld i forhold til bogført kapitalisering

Virksomhedsemblem og logo for Honeywell Inc. (HON)

Honeywell International (HON) genererer omsætning fra luftfartssystemer, industriel automatisering og specialmaterialer. Gældsgraden viser et vendepunkt drevet af Honeywell International (HON)s ry som en pålidelig industrigigant og dets skift mod aggressive aktivopkøb i energisektoren. Gearingdynamikker er kritiske for at vurdere modstandsdygtighed over for chok, og 0.83 bestemmer den nuværende værdi af dette nøgletal.

HON (Honeywell International) Gæld til bogført egenkapital-historik fra 04.07.2022 til 29.10.2026
Vareprøve fra Honeywell International Inc.

Honeywell International (HON) investeringer i robotteknologi og autonome produktionscyklusser kræver streng kontrol over gældsbyrden, hvilket afspejles i Honeywell International (HON)s nuværende forhold mellem gæld og markedsværdi. Denne koefficient sammenligner samlede låneforpligtelser med egenkapitalens markedsværdi, hvilket fremhæver risikoen for overdreven gearing og en potentiel stigning i omkostningerne til gældsbetjening i forhold til aktiverne.

Hvem Honeywell International konkurrerer med

Parker Hannifin Corp - Gæld til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering emerson.com EMR|ROP - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver Vertiv Holdings VRT|AME (AMETEK Corp) - Gæld til indre værdi|ROK: Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Ingersoll Rand Inc.|KEYS: Gæld i forhold til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering CW|Gældsposter til nettoaktiver Snap-on Inc.|Gældsposter til bogført kapitalisering COHR (Coherent Inc.)|Gældsposter til bogført kapitalisering Fortive Group FTV|ZBRA - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|WSO: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|WWD (Woodward) - Gæld til indre værdi|Graco Inc - Gæld i forhold til nettoaktiver|ITT (ITT Corporation) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi Nordson Inc. NDSN|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Stanley Black & Decker (SWK)|idexcorp.com (IEX) - Gæld til nettoaktiver|Crane - Gæld til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering Applied Industrial Technologies, Inc. AIT|Regal Beloit - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver Donaldson Corp DCI|SPX Technologies, Inc. (SPXC) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering AVTR (avantorsciences.com)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Modine|Gæld til indre værdi Toro Company (TTC)|Gældsposter til bogført kapitalisering CGNX|FLS - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering JBT Marel Corp JBTM|ESAB: Gæld i forhold til indre værdi|MSA: Gæld til indre værdi|Timken Company - Gæld til bogført egenkapital|ST: Gældsposter til bogført kapitalisering|Brady Corporation Inc. - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Kadant Inc.|Gældsposter til indre værdi ATS Corp ATS|Gæld i forhold til bogført kapitalisering standex.com (SXI)|Power Solutions International Inc - Gæld i forhold til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering EPAC (Actuant)|Diebold Nixdorf Corp (DBD) - Gældsposter til indre værdi|BLBD: Gæld til indre værdi|Gældsposter til indre værdi heliostechnologies.com|KMT (Kennametal) - Gæld til indre værdi|Gæld til indre værdi Tennant Co.|GIC (Global Industrial Corp) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi Leggett & Platt Co. LEG|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Thermon Group Holdings (THR)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering SSYS (stratasys.com)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Allient ALNT|Transcat Inc - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|KRNT: Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver RR (Richtech Robotics Corp.)|VPG: Gældsposter til bogført kapitalisering|CMCO - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Luxfer Holdings|Gæld i forhold til indre værdi AZ (A2Z)|Gæld til indre værdi MEC (Mayville Engineering)|Gæld til bogført egenkapital DDD|Gældsposter til bogført kapitalisering TOYO (TOYO Co., Ltd)|HUHUTECH International Group Inc. (HUHU) - Gældsposter til indre værdi|EML - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver TAYD (Taylor Devices Inc.)|NN Group (NNBR) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til indre værdi HURC|SHMD (SCHMID Group N.V.) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til bogført kapitalisering interlinkelectronics.com|Gæld til indre værdi INTT (inTEST)|Gæld til bogført egenkapital ALOT|Gældsposter til bogført kapitalisering SOTK (Sono-Tek)|Gældsposter til nettoaktiver Deswell Industries Inc. (DSWL)|CPSH - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi transact-tech.com|laserphotonics.com (LASE) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til indre værdi TRSG|TRT (Trio-Tech) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til bogført kapitalisering Electro Sensors|Gæld i forhold til bogført kapitalisering INLIF Ltd (INLF)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering CVR (chicagorivet.com)|Gældsposter til bogført kapitalisering DM (Desktop Metal)|Gæld i forhold til nettoaktiver FARO|JBT - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi Markforged Corp|Servotronics, Inc. (SVT) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til indre værdi TBLT|VLD (Velo3D Inc.) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Hollysys Automation Technologies, Ltd. (HOLI) - Gældsposter til nettoaktiver