AME - AMETEK Corp Gæld i forhold til bogført kapitalisering

Virksomhedens korporative logo for AMETEK Corp (AME)

Gælds- og egenkapitaldækningsgraden på GURU.Markets fremhæver vækstbanen for AMETEK, Inc. (AME), som er drevet af opkøbet af mindre brands. Modstandsdygtighed sikres gennem en fleksibel forsyningskæde uden afhængighed af enkelte leverandører, mens 0.22 fungerer som den endelige niveaumarkør. Forretningsstabiliteten understøttes af produktionen af højteknologiske enheder tiltænkt medicin- og luftfartssektorerne, hvilket minimerer de overordnede risici.

Gæld til bogført egenkapital: AMETEK, Inc. (AME) for 04.07.2022 - 27.10.2026
Produkt fra varemærket AMETEK Inc

Denne indikator afspejler dynamikken i gældsbyrden i forhold til egenkapitalen, hvilket muliggør en vurdering af risici for likviditetsgab og effektiviteten af udnyttelsen af lånte midler. Den nuværende værdi af 0.22 i AMETEK, Inc. (AME)s gæld i forhold til selskabets bogførte kapitalisering demonstrerer den finansielle gearing, som AMETEK, Inc. (AME) kræver for ekspansion gennem opkøb inden for et fragmenteret instrumentmarked, hvilket er afgørende for at opretholde konkurrenceevnen over for store forsknings- og udviklingscentre.

Konkurrenter til AMETEK, Inc. (AME)

Gæld til indre værdi HON (Honeywell International)|Parker Hannifin Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering EMR (Emerson)|Roper Technologies Inc (ROP) - Gældsposter til nettoaktiver|VRT - Gæld til indre værdi|ROK (Rockwell Corp) - Gæld til bogført egenkapital|IR - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver keysight.com|CW (Curtiss-Wright Corporation) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver Snap-on Inc. (SNA)|Gældsposter til bogført kapitalisering COHR (Coherent Inc.)|Fortive Group - Gældsposter til bogført kapitalisering|ZBRA - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|watsco.com (WSO) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Woodward WWD|Graco Inc (GGG) - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering ITT (ITT Corporation)|Gældsposter til indre værdi NDSN|SWK: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til nettoaktiver idexcorp.com IEX|Gæld til indre værdi CR (Crane)|Gældsposter til bogført kapitalisering Applied Industrial Technologies, Inc. AIT|Gældsposter til bogført kapitalisering RRX (Regal Beloit)|DCI: Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering SPX Technologies, Inc. (SPXC)|AVTR (avantorsciences.com) - Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering MOD|Gæld til indre værdi Toro Company|Cognex Machine Vision - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi FLS (Flowserve Pump)|JBTM - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|ESAB - Gæld i forhold til indre værdi|Gæld til indre værdi MSA Safety MSA|TKR - Gæld til bogført egenkapital|ST: Gældsposter til bogført kapitalisering|BRC (Brady Corporation Inc.) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering KAI|Gæld til indre værdi ATS Corp|standex.com - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi Power Solutions International Inc PSIX|Gæld til indre værdi Actuant (EPAC)|Gæld til bogført egenkapital Diebold Nixdorf Corp DBD|BLBD (Blue Bird Corporation) - Gældsposter til bogført kapitalisering|HLIO: Gældsposter til indre værdi|KMT: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til bogført kapitalisering Tennant Co.|GIC - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver Leggett & Platt Co.|THR (Thermon Group Holdings) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver SSYS (stratasys.com)|ALNT - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til indre værdi Transcat Inc TRNS|KRNT: Gældsposter til bogført kapitalisering|Richtech Robotics Corp. (RR) - Gæld til indre værdi|vpgsensors.com - Gæld til indre værdi|Columbus McKinnon Corporation (CMCO) - Gældsposter til nettoaktiver|LXFR (Luxfer Holdings) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til bogført kapitalisering AZ|Gæld i forhold til bogført kapitalisering MEC (Mayville Engineering)|Gæld til indre værdi 3dsystems.com (DDD)|TOYO: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi HUHUTECH International Group Inc. HUHU|Gældsposter til bogført kapitalisering EML (The Eastern Co)|TAYD: Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering NN Group|Hurco Corp (HURC) - Gæld i forhold til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering SCHMID Group N.V. (SHMD)|Gæld i forhold til indre værdi interlinkelectronics.com (LINK)|Gæld til indre værdi INTT|Gældsposter til bogført kapitalisering ALOT (AstroNova Inc.)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering SOTK|DSWL - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld til indre værdi CPS Technologies CPSH|TACT: Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering laserphotonics.com LASE|Tungray Tech (TRSG) - Gæld i forhold til nettoaktiver|TRT: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver Electro Sensors|Gældsposter til bogført kapitalisering INLF|Gældsposter til bogført kapitalisering CVR (chicagorivet.com)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Desktop Metal DM|FARO - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi John Bean Tech (JBT)|MKFG - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering SVT|TBLT (toughbuilt.com) - Gældsposter til indre værdi|Velo3D Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til nettoaktiver Hollysys Automation Technologies, Ltd. (HOLI)