Gæld til indre værdi: SPX Technologies (SPXC)
SPX Technologies, Inc. (SPXC) udvider sin forretning ved at erhverve nicheproducenter af ventilations- og diagnosesystemer. SPX Technologies, Inc. (SPXC)s samlede gæld-til-egenkapital-ratio afspejler en finansiel struktur med en værdi fastsat til 0.25. Virksomheden udvikler ingeniørløsninger til klimastyring i lagre, hvilket optimerer logistikkæder. HVAC- og sensor-økosystemet sikrer en stabil efterspørgsel efter tjenester drevet af strenge miljøreguleringer.
Metrikopdelinger og analyse for virksomheden SPX Technologies Inc (SPXC)
- kurs og konsensus-prisprognose:
- data for markedsværdi:
- data for bogført kapitalisering:
- data for gæld og likviditet:
Fundamental virksomhedsanalyse:SPX Technologies, Inc. SPXC
Denne indikator sammenligner samlede forpligtelser med egenkapitalens bogførte værdi, hvilket gør det muligt for investorer at vurdere virksomhedens grad af finansiel autonomi mellem kvartalsrapporterne. Ved at analysere gæld-til-kapitaliseringsprofilen kan man fastslå, hvor effektivt SPX Technologies (SPXC) finansierer udvidelsen af sin produktionskapacitet for klimasystemer ved at afbalancere gearet kapital mod højmarginoverskud fra hjælpetjenester.
Hvem SPX Technologies, Inc. konkurrerer med
HON - Gældsposter til bogført kapitalisering|PH - Gæld i forhold til indre værdi|Emerson - Gæld til indre værdi|ROP: Gældsposter til bogført kapitalisering|Vertiv Corp - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver AMETEK Corporation|Rockwell Automation (ROK) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital IR|Keysight (KEYS) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver Curtiss Wright (CW)|Gældsposter til bogført kapitalisering SNA|Gældsposter til nettoaktiver Coherent Laser COHR|Fortive Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|ZBRA: Gældsposter til bogført kapitalisering|Watsco (WSO) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Woodward Inc|GGG - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver ITT Corp|Nordson Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi SWK (stanleyblackanddecker.com)|IEX (IDEX) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|CR - Gæld til nettoaktiver|Applied Corp - Gæld til indre værdi|RRX - Gældsposter til bogført kapitalisering|Donaldson Company, Inc. - Gældsposter til bogført kapitalisering|AVTR (avantorsciences.com) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Modine MOD|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering TTC|Gæld i forhold til bogført kapitalisering CGNX (Cognex Machine Vision)|Gæld til indre værdi Flowserve Pump (FLS)|JBTM: Gældsposter til bogført kapitalisering|ESAB Group - Gældsposter til indre værdi|MSA Safety (MSA) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Timken Company (TKR) - Gæld i forhold til indre værdi|ST - Gæld til indre værdi|BRC (Brady Corporation Inc.) - Gæld til bogført egenkapital|KAI: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver ATS|SXI - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering Power Solutions International Inc PSIX|EPAC - Gæld til indre værdi|DBD - Gæld i forhold til indre værdi|Gæld til indre værdi Blue Bird Corporation (BLBD)|heliostechnologies.com (HLIO) - Gæld i forhold til nettoaktiver|KMT - Gæld til indre værdi|Tennant Co. (TNC) - Gæld til bogført egenkapital|Gældsposter til bogført kapitalisering GIC (Global Industrial Corp)|Gældsposter til indre værdi Leggett & Platt Co.|Gældsposter til bogført kapitalisering THR (Thermon Group Holdings)|Gæld til indre værdi stratasys.com (SSYS)|Gældsposter til bogført kapitalisering Allient|Transcat Inc - Gæld i forhold til nettoaktiver|Kornit Corp (KRNT) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|RR: Gæld i forhold til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering VPG|CMCO (Columbus McKinnon Corporation) - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Luxfer Holdings|Gæld i forhold til bogført kapitalisering AZ|Mayville Engineering - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi 3dsystems.com (DDD)|TOYO (TOYO Co., Ltd) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld til nettoaktiver HUHUTECH International Group Inc. HUHU|Gældsposter til bogført kapitalisering EML (The Eastern Co)|TAYD - Gældsposter til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering NNBR|HURC (Hurco Corp) - Gældsposter til indre værdi|SHMD: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver interlinkelectronics.com (LINK)|inTEST (INTT) - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver AstroNova Inc. (ALOT)|Gældsposter til bogført kapitalisering SOTK|Deswell Industries Inc. - Gældsposter til nettoaktiver|CPS Technologies (CPSH) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|TACT - Gæld i forhold til indre værdi|LASE (laserphotonics.com) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Tungray Tech|TRT: Gæld til indre værdi|Gældsposter til nettoaktiver ELSE|INLF (INLIF Ltd) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver CVR (chicagorivet.com)|Desktop Metal (DM) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|FARO - Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering|John Bean Tech (JBT) - Gæld til indre værdi|MKFG - Gæld i forhold til indre værdi|SVT (Servotronics, Inc.) - Gældsposter til bogført kapitalisering|toughbuilt.com (TBLT) - Gæld til indre værdi|VLD: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver HOLI