Gæld til indre værdi: CPS Technologies Corporation (CPSH)
Unikke AlSiC-teknologier til varmespredning og beskyttelse styrker CPS Technologies (CPSH) position i forsvarssektoren. Andelen af gæld i virksomhedens balancekapitalisering demonstrerer tydeligt finansiel stabilitet, hvor 0.01 er det nuværende niveau for nøgletallet. Væksten kompliceres af kampen om status som primær leverandør og risikoen for implementering af polymerer. Forretningsstabiliteten sikres af en stab af forskere, der er tiltrukne af komplekse udfordringer og patenter.
Metrikopdelinger og analyse for virksomheden CPS Technologies Corp (CPSH)
- kurs og konsensus-prisprognose:
- data for markedsværdi:
- data for bogført kapitalisering:
- data for gæld og likviditet:
Fundamental virksomhedsanalyse:CPS Technologies CPSH
CPS Technologies specialiserer sig i at skabe proprietære kompositter til forsvarsindustrien og køling af AI-processorer. Ved at analysere den nuværende gæld-til-egenkapital-ratio på GURU.Markets vurderer vi virksomhedens afhængighed af eksterne lån. Dette nøgletal sammenligner forpligtelser med egenkapital for at bestemme den finansielle autonomi. Overdreven gearing øger risiciene under renteforhøjelser, hvorimod minimal gearing kan indikere en underudnyttelse af kredit. En stabil balance bekræfter CPS Technologies' modstandskraft midt i strenge certificeringskrav fra Pentagon.
Hvem CPS Technologies konkurrerer med
HON - Gældsposter til bogført kapitalisering|PH - Gæld i forhold til indre værdi|Emerson - Gæld til indre værdi|ROP: Gældsposter til bogført kapitalisering|Vertiv Corp - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver AMETEK Corporation|Rockwell Automation (ROK) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital IR|Keysight (KEYS) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver Curtiss Wright (CW)|Gældsposter til bogført kapitalisering SNA|Gældsposter til nettoaktiver Coherent Laser COHR|Fortive Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|ZBRA: Gældsposter til bogført kapitalisering|Watsco (WSO) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Woodward Inc|GGG - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver ITT Corp|Nordson Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi SWK (stanleyblackanddecker.com)|IEX (IDEX) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|CR - Gæld til nettoaktiver|Applied Corp - Gæld til indre værdi|RRX - Gældsposter til bogført kapitalisering|Donaldson Company, Inc. - Gældsposter til bogført kapitalisering|SPXC (spx.com) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Avantor AVTR|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering MOD|Gæld i forhold til bogført kapitalisering TTC (Toro Corp)|Gæld til indre værdi Cognex Corp. (CGNX)|FLS: Gældsposter til bogført kapitalisering|jbtc.com - Gældsposter til indre værdi|ESAB Welding & Cutting (ESAB) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|MSA Safety Inc. (MSA) - Gæld i forhold til indre værdi|TKR - Gæld til indre værdi|Sensata Technologies Inc. (ST) - Gæld til bogført egenkapital|Gældsposter til bogført kapitalisering BRC|Gæld til indre værdi KAI|ATS - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering SXI (Standex)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering PSIX|EPAC - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld til indre værdi Diebold Nixdorf (DBD)|blue-bird.com (BLBD) - Gæld i forhold til nettoaktiver|HLIO - Gæld til indre værdi|Kennametal Inc (KMT) - Gæld til bogført egenkapital|Gældsposter til bogført kapitalisering TNC (Tennant Cleaning)|Gældsposter til indre værdi Global Industrial Co.|Gældsposter til bogført kapitalisering LEG (Leggett & Platt)|Gæld til indre værdi thermon.com (THR)|Gældsposter til bogført kapitalisering Stratasys|Allient Inc - Gæld i forhold til nettoaktiver|Transcat Corp (TRNS) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|KRNT: Gæld i forhold til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering RR|VPG (Vishay Precision Group, Inc.) - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Columbus McKinnon Corp|Gæld i forhold til bogført kapitalisering LXFR|A2Z Smart Technologies - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi mecinc.com (MEC)|DDD (3D Systems) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld til nettoaktiver toyo.vc TOYO|Gældsposter til bogført kapitalisering HUHU (HUHUTECH International Group, Inc.)|EML - Gældsposter til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering TAYD|NNBR (NN Corporation) - Gældsposter til indre værdi|HURC: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver schmid-group.com|Gældsposter til bogført kapitalisering LINK (Interlink Electronics, Inc.)|Gæld til indre værdi INTT (intest.com)|AstroNova Corp. (ALOT) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Sono-Tek Corp. - Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering DSWL (Deswell)|TACT - Gældsposter til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering laserphotonics.com LASE|Tungray Tech (TRSG) - Gæld i forhold til nettoaktiver|TRT: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver ELSE|Gæld i forhold til bogført kapitalisering INLIF Ltd INLF|Gæld i forhold til indre værdi chicagorivet.com (CVR)|DM - Gældsposter til bogført kapitalisering|FARO - Gæld i forhold til indre værdi|John Bean Tech - Gæld til indre værdi|MKFG: Gældsposter til bogført kapitalisering|Servotronics, Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver toughbuilt.com|Velo3D Inc. (VLD) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital HOLI