Gæld til indre værdi: ToughBuilt (TBLT)
Ergonomiske patenter beskytter ToughBuilt Industries (TBLT), men prisdumping fra Asien indsnævrer markedsfordelen. Forholdet mellem samlede forpligtelser og bogført kapitalisering demonstrerer den nuværende kapitalstruktur, hvor 0.00 bestemmer dette parameterniveau. Robotisering af montage minimerer manuelt arbejde, men kritisk dårlig ledelseskvalitet og konstant udvanding af aktier skaber alvorlige risici for afnotering.
Metrikopdelinger og analyse for virksomheden ToughBuilt Industries, Inc. (TBLT)
- kurs og konsensus-prisprognose:
- data for markedsværdi:
- data for bogført kapitalisering:
- data for gæld og likviditet:
Fundamental virksomhedsanalyse:ToughBuilt Industries TBLT
ToughBuilt Industries specialiserer sig i distributionen af innovative konstruktionsværktøjer gennem storstilede detailnetværk. Den samlede gældsandel i forhold til egenkapital kvantificerer i hvilket omfang ToughBuilt Industries' udvikling afhænger af lånte midler. Dette nøgletal bestemmer graden af afvigelse i finansieringsstrukturen i forhold til normerne i industrisektoren. En stigende ratio indikerer aggressiv ekspansion, mens et fald afspejler finansiel stabilitet. Ved at analysere kursgrafen for finansiel gearing baseret på bogført kapitalisering, identificerer en investor risici ved gældsbyrden.
Hvem ToughBuilt Industries konkurrerer med
HON - Gældsposter til bogført kapitalisering|PH - Gæld i forhold til indre værdi|Emerson - Gæld til indre værdi|ROP: Gældsposter til bogført kapitalisering|Vertiv Corp - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver AMETEK Corporation|Rockwell Automation (ROK) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital IR|Keysight (KEYS) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver Curtiss Wright (CW)|Gældsposter til bogført kapitalisering SNA|Gældsposter til nettoaktiver Coherent Laser COHR|Fortive Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|ZBRA: Gældsposter til bogført kapitalisering|Watsco (WSO) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Woodward Inc|GGG - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver ITT Corp|Nordson Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi SWK (stanleyblackanddecker.com)|IEX (IDEX) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|CR - Gæld til nettoaktiver|Applied Corp - Gæld til indre værdi|RRX - Gældsposter til bogført kapitalisering|Donaldson Company, Inc. - Gældsposter til bogført kapitalisering|SPXC (spx.com) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Avantor AVTR|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering MOD|Gæld i forhold til bogført kapitalisering TTC (Toro Corp)|Gæld til indre værdi Cognex Corp. (CGNX)|FLS: Gældsposter til bogført kapitalisering|jbtc.com - Gældsposter til indre værdi|ESAB Welding & Cutting (ESAB) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|MSA Safety Inc. (MSA) - Gæld i forhold til indre værdi|TKR - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital Sensata Technologies Inc.|Brady Corporation (BRC) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital KAI|ATS Corporation - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi Standex SXI|Gæld til indre værdi PSIX (PSI Engines)|Gældsposter til bogført kapitalisering Enerpac Corp EPAC|Gældsposter til bogført kapitalisering DBD|BLBD - Gæld til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering Helios Technologies, Inc. HLIO|Kennametal Inc (KMT) - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering Tennant Cleaning|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Global Industrial Co. (GIC)|Gæld til indre værdi LEG|Gældsposter til bogført kapitalisering thermon.com (THR)|Gældsposter til bogført kapitalisering SSYS|Allient Inc - Gældsposter til nettoaktiver|TRNS - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Kornit Digital Group (KRNT) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|RR - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital Vishay Precision Group, Inc.|CMCO - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver Luxfer Holdings plc|AZ (A2Z Smart Technologies) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver MEC (mecinc.com)|DDD - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til indre værdi toyo.vc TOYO|HUHUTECH International Group, Inc. (HUHU) - Gældsposter til bogført kapitalisering|The Eastern Company (EML) - Gæld i forhold til indre værdi|TAYD: Gæld til indre værdi|NNBR (NN Corporation) - Gældsposter til bogført kapitalisering|HURC: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver schmid-group.com (SHMD)|Gæld til indre værdi Interlink Electronics, Inc.|Gæld til bogført egenkapital INTT (intest.com)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering AstroNova Corp.|Gæld i forhold til nettoaktiver Sono-Tek Corp. SOTK|Gældsposter til bogført kapitalisering DSWL (Deswell)|CPSH - Gældsposter til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering TACT|LASE (Laser Photonics) - Gældsposter til indre værdi|TRSG: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver Trio-Tech International Inc. (TRT)|Gæld til indre værdi Electro-Sensors, Inc.|Gæld til bogført egenkapital yiwate88.com (INLF)|Gældsposter til bogført kapitalisering Chicago Rivet & Machine Co. CVR|Desktop Metal Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|FARO - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|John Bean Technologies (JBT) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|MKFG - Gæld til indre værdi|servotronics.com (SVT) - Gæld til bogført egenkapital|VLD: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver HOLI