Gæld til indre værdi: sensata.com (ST)
Sensata Technologies (ST) udvikler et netværk af højpræcisionssensorer og beskyttelsesmekanismer til luftfarts- og bilindustrien, hvilket skaber komplekse teknologiske barrierer for klienter. Forretningen baserer sig på globale produktionscyklusser og adoptionstakten for elbiler, hvor den nuværende indikator står på 0.79. Sensata Technologies (ST)s værdiansættelsesdynamik på GURU.Markets demonstrerer tydeligt den nuværende trend. Virksomheden kæmper i øjeblikket for rentabilitet ved at opdatere sin produktlinje for at modvirke ekspansionen af asiatiske producenter.
%3A%20G%C3%A6ld%20til%20bogf%C3%B8rt%20egenkapital&width=1200&height=400&colorIndex=0&v=mvq8bmkb.8d-7aozthc&start=20220704&end=20261027&filename=GURU_Markets_-_ST_-_Sensata-Technologies_-_Debt-to-Book-Capital "Sensata Technologies Inc. - ST Gæld i forhold til bogført kapitalisering (periode 04.07.2022 - 27.10.2026) | 👁️GURU.Markets👁️")
Sensata Technologies Holding plc (ST) - metrikopdelinger og finansielle opgørelser
- kurs og konsensus-prisprognose:
- data for markedsværdi:
- data for bogført kapitalisering:
- data for gæld og likviditet:
Analyse af alle virksomhedens nøgletal:ST, Sensata Technologies
Investorer vurderer fundamentale kapitalrisici ved at analysere den samlede gæld-i-forhold-til-egenkapital-ratio, hvilket gør det muligt for dem at identificere kritiske gældsniveauer. For Sensata Technologies (ST), som udvikler sensorer til segmenterne for elbiler og automatisering, afspejler den nuværende gearing i balancen evnen til at finansiere teknologisk ekspansion uden risiko for misligholdelse, hvilket bekræfter Sensata Technologies (ST)s operationelle modstandskraft.
Konkurrenter til Sensata Technologies
Gæld i forhold til bogført kapitalisering HON|PH - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld til indre værdi Emerson EMR|ROP: Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Vertiv Corp VRT|AMETEK Corporation (AME) - Gæld i forhold til nettoaktiver|ROK: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver irco.com|Gældsposter til bogført kapitalisering KEYS|Gældsposter til bogført kapitalisering CW (Curtiss Wright)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Snap-on Tools SNA|COHR - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Fortive Corporation (FTV)|ZBRA - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering WSO|WWD (Woodward Inc) - Gældsposter til indre værdi|Graco Corp - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til nettoaktiver ITT Corp (ITT)|Gæld til indre værdi NDSN|Gældsposter til bogført kapitalisering stanleyblackanddecker.com (SWK)|Gældsposter til bogført kapitalisering IEX|Crane Co. - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Applied Corp|RRX: Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering|DCI (Donaldson Company, Inc.) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|spx.com (SPXC) - Gæld til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering AVTR (Avantor)|Gældsposter til indre værdi MOD|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Toro Corp TTC|Gæld i forhold til indre værdi Cognex Corp. CGNX|Gæld til indre værdi Flowserve Corporation (FLS)|jbtc.com - Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering ESAB (ESAB Welding & Cutting)|MSA - Gældsposter til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering TKR|BRC (Brady Corporation Inc.) - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Kadant Inc. (KAI)|Gæld i forhold til indre værdi ATS|SXI (standex.com) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver Power Solutions International Inc (PSIX)|Gældsposter til bogført kapitalisering EPAC (Actuant)|DBD - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Blue Bird Corporation BLBD|HLIO - Gæld til bogført egenkapital|KMT: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til bogført kapitalisering Tennant Co.|GIC - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver Leggett & Platt Co. (LEG)|Gæld til indre værdi Thermon Group Holdings|Gæld til bogført egenkapital stratasys.com (SSYS)|ALNT: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi Transcat Inc TRNS|KRNT: Gældsposter til bogført kapitalisering|RR - Gæld til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering vpgsensors.com VPG|CMCO (Columbus McKinnon Corporation) - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Luxfer Holdings (LXFR)|Gæld i forhold til indre værdi AZ|Mayville Engineering - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi DDD (3dsystems.com)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering TOYO Co., Ltd TOYO|HUHUTECH International Group Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|EML (The Eastern Co) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|TAYD - Gældsposter til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering NNBR (NN Group)|Hurco Corp (HURC) - Gæld til nettoaktiver|SHMD: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver interlinkelectronics.com|inTEST - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi ALOT (AstroNova Inc.)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering SOTK|Deswell Industries Inc. - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering CPSH (CPS Technologies)|transact-tech.com (TACT) - Gældsposter til nettoaktiver|LASE - Gæld til indre værdi|Tungray Tech (TRSG) - Gæld til bogført egenkapital|TRT: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver ELSE|Gæld i forhold til bogført kapitalisering INLIF Ltd INLF|Gæld i forhold til indre værdi chicagorivet.com (CVR)|DM - Gældsposter til bogført kapitalisering|FARO - Gæld i forhold til indre værdi|John Bean Tech - Gæld til indre værdi|MKFG: Gældsposter til bogført kapitalisering|Servotronics, Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver toughbuilt.com|Velo3D Inc. (VLD) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital HOLI