Gæld til indre værdi: Laser Photonics Corp. (LASE)
Forlængede salgscyklusser og konkurrence med traditionel bearbejdning påvirker den nuværende gearing på balancen, som vist på GURU.Markets-prisdiagrammet, hvor 0.00 indfanger værdien af denne parameter for Laser Photonics Corp (LASE). Systemsamling baserer sig på eksterne optikleverandører, mens strategisk vækst understøttes af reshoring af produktionen og amerikanske forsvarsordrer, på trods af eksportrestriktioner.
Metrikopdelinger og analyse for virksomheden laserphotonics.com (LASE)
- kurs og konsensus-prisprognose:
- data for markedsværdi:
- data for bogført kapitalisering:
- data for gæld og likviditet:
Fundamental virksomhedsanalyse:Laser Photonics Corp. LASE
Investorer vurderer Laser Photonics Corp (LASE)s finansielle stabilitet gennem balancen mellem forpligtelser og aktivernes markedsværdi. Høj efterspørgsel efter miljøvenlig laserrensning i luftfartssektoren understøtter kapitaliseringen, hvilket reducerer afhængigheden af låntagning. Laser Photonics Corp (LASE)s gældsbyrde i forhold til dens balancekapital beregnes som forholdet mellem den samlede gæld og virksomhedens nuværende markedsværdi. Et fald i dette forhold bekræfter en voksende investeringsattraktivitet. Dette aktiv udviser en moderat risikoprofil.
Hvem Laser Photonics Corp konkurrerer med
HON - Gældsposter til bogført kapitalisering|PH - Gæld i forhold til indre værdi|Emerson - Gæld til indre værdi|ROP: Gældsposter til bogført kapitalisering|Vertiv Corp - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver AMETEK Corporation|Rockwell Automation (ROK) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital IR|Keysight (KEYS) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver Curtiss Wright (CW)|Gældsposter til bogført kapitalisering SNA|Gældsposter til nettoaktiver Coherent Laser COHR|Fortive Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|ZBRA: Gældsposter til bogført kapitalisering|Watsco (WSO) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Woodward Inc|GGG - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver ITT Corp|Nordson Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi SWK (stanleyblackanddecker.com)|IEX (IDEX) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|CR - Gæld til nettoaktiver|Applied Corp - Gæld til indre værdi|RRX - Gældsposter til bogført kapitalisering|Donaldson Company, Inc. - Gældsposter til bogført kapitalisering|SPXC (spx.com) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Avantor AVTR|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering MOD|Gæld i forhold til bogført kapitalisering TTC (Toro Corp)|Gæld til indre værdi Cognex Corp. (CGNX)|FLS: Gældsposter til bogført kapitalisering|jbtc.com - Gældsposter til indre værdi|ESAB Welding & Cutting (ESAB) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|MSA Safety Inc. (MSA) - Gæld i forhold til indre værdi|TKR - Gæld til indre værdi|ST (Sensata Technologies Inc.) - Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Brady Corporation|Gæld i forhold til bogført kapitalisering kadant.com|Gældsposter til bogført kapitalisering ATS|Gældsposter til bogført kapitalisering SXI (Standex)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering PSIX|Gældsposter til nettoaktiver Enerpac Corp EPAC|DBD (Diebold Nixdorf) - Gældsposter til bogført kapitalisering|BLBD: Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Helios Technologies, Inc. HLIO|Gæld i forhold til nettoaktiver Kennametal Inc|TNC - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver GIC|LEG - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering thermon.com (THR)|Gældsposter til bogført kapitalisering Stratasys|Allient Inc - Gæld i forhold til nettoaktiver|TRNS (Transcat Corp) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Kornit Digital Group (KRNT) - Gældsposter til indre værdi|RR - Gæld til indre værdi|VPG (Vishay Precision Group, Inc.) - Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering CMCO (Columbus McKinnon Corp)|Gældsposter til indre værdi LXFR|Gæld i forhold til bogført kapitalisering A2Z Smart Technologies AZ|Gæld i forhold til indre værdi mecinc.com (MEC)|Gældsposter til bogført kapitalisering DDD|Gældsposter til nettoaktiver toyo.vc TOYO|HUHU: Gældsposter til bogført kapitalisering|EML: Gæld til indre værdi|Taylor Devices, Inc - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver NN Corporation|HURC - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver schmid-group.com|Gældsposter til bogført kapitalisering LINK (Interlink Electronics, Inc.)|Gæld til indre værdi INTT (intest.com)|ALOT: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Sono-Tek Corp. - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Deswell (DSWL)|CPSH: Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering TransAct Technologies Incorporated (TACT)|TRSG (Tungray Tech) - Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Trio-Tech|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Electro Sensors|Gældsposter til bogført kapitalisering INLF|Gældsposter til bogført kapitalisering CVR (chicagorivet.com)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering DM|Gældsposter til nettoaktiver faro.com FARO|JBT (John Bean Tech) - Gældsposter til bogført kapitalisering|MKFG - Gældsposter til indre værdi|Servotronics, Inc. - Gældsposter til bogført kapitalisering|TBLT (toughbuilt.com) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Velo3D Inc. (VLD)|Gæld i forhold til indre værdi Hollysys Automation Technologies, Ltd.