JBT - John Bean Technologies Corporation Gæld i forhold til bogført kapitalisering

Virksomhedens korporative logo for JBT Corporation (JBT)

John Bean Technologies (JBT) opretholder en stabil operationel gearing, der effektivt reducerer omkostningerne, men kursgrafen for gearingen—specifikt gæld i forhold til bogført kapitalisering på GURU.Markets—afspejler støtte med et nøgletal på 0.38. Risiciene er begrænsede af amerikanske eksportsanktioner og efterspørgselsvolatilitet for fly og fødevareprodukter, hvilket påvirker den overordnede finansielle stabilitet for producenten af industrielt udstyr.

Gæld til bogført egenkapital: JBT Corporation (JBT) for 04.07.2022 - 27.10.2026
Produkt fra varemærket jbtc.com

Denne indikator afspejler andelen af samlede forpligtelser i forhold til selskabets egenkapital. Beregningen er baseret på en sammenligning af lånte midler og aktivernes bogførte værdi minus gæld. Analyse af den samlede gæld-til-egenkapital-ratio giver mulighed for en vurdering af den finansielle stabilitet og graden af udnyttet gearing. For John Bean Technologies (JBT) er denne balance kritisk under den storstilede implementering af autonome robotsystemer i fødevareindustrien. Optimering af gældsbyrden sikrer ressourcer til udvidelsen af ubemandet logistik uden risiko for misligholdelse.

Konkurrenter til John Bean Technologies (JBT)

Gæld til indre værdi HON (Honeywell International)|Parker Hannifin Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering EMR (Emerson)|Roper Technologies Inc (ROP) - Gældsposter til nettoaktiver|VRT - Gæld til indre værdi|AME (AMETEK Corporation) - Gæld til bogført egenkapital|ROK - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver irco.com|KEYS (Keysight) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver Curtiss Wright (CW)|Gældsposter til bogført kapitalisering SNA (Snap-on Tools)|Coherent Laser - Gældsposter til bogført kapitalisering|FTV - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|zebra.com (ZBRA) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi Watsco WSO|Woodward Inc (WWD) - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering GGG (Graco Corp)|Gældsposter til indre værdi ITT|NDSN: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til nettoaktiver stanleyblackanddecker.com SWK|Gæld til indre værdi IEX (IDEX)|Gældsposter til bogført kapitalisering Crane Co. CR|Gældsposter til bogført kapitalisering AIT (Applied Corp)|RRX: Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Donaldson Company, Inc. (DCI)|SPXC (spx.com) - Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering AVTR|Gæld til indre værdi Modine Manufacturing Company|Toro Corp - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi CGNX (Cognex Corp.)|FLS - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|JBTM - Gæld i forhold til indre værdi|Gæld til indre værdi ESAB Welding & Cutting ESAB|MSA: Gæld til bogført egenkapital|TKR - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|ST (Sensata Technologies Inc.) - Gæld til bogført egenkapital|Gæld i forhold til bogført kapitalisering BRC (Brady Corporation)|Gældsposter til indre værdi kadant.com|ATS Corporation (ATS) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver SXI (Standex)|PSIX - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|EPAC - Gæld i forhold til indre værdi|Gæld til indre værdi Diebold Nixdorf (DBD)|BLBD - Gæld i forhold til nettoaktiver|Helios Technologies, Inc. (HLIO) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Kennametal Inc (KMT) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til bogført kapitalisering TNC (Tennant Cleaning)|Gældsposter til indre værdi Global Industrial Co.|Gældsposter til bogført kapitalisering LEG|Gældsposter til bogført kapitalisering THR (thermon.com)|SSYS - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|ALNT - Gæld i forhold til indre værdi|Gæld til indre værdi Transcat Corp (TRNS)|Kornit Digital Group (KRNT) - Gæld i forhold til nettoaktiver|RR - Gæld til indre værdi|Vishay Precision Group, Inc. (VPG) - Gæld til bogført egenkapital|Gældsposter til bogført kapitalisering CMCO (Columbus McKinnon Corp)|Gældsposter til indre værdi Luxfer Holdings plc|Gældsposter til bogført kapitalisering AZ (A2Z Smart Technologies)|Gæld til indre værdi mecinc.com (MEC)|Gældsposter til bogført kapitalisering 3D Systems|toyo.vc - Gæld i forhold til nettoaktiver|HUHUTECH International Group, Inc. (HUHU) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|EML: Gæld i forhold til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering TAYD|NNBR (NN Corporation) - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Hurco Companies, Inc.|Gæld i forhold til bogført kapitalisering SHMD|Interlink Electronics, Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi intest.com (INTT)|ALOT (AstroNova Corp.) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld til nettoaktiver Sono-Tek Corp. SOTK|Gældsposter til bogført kapitalisering DSWL (Deswell)|CPSH - Gældsposter til nettoaktiver|Gældsposter til bogført kapitalisering TACT|LASE (Laser Photonics) - Gældsposter til indre værdi|TRSG: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver TRT|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Electro-Sensors, Inc.|Gæld til bogført egenkapital yiwate88.com (INLF)|Gældsposter til bogført kapitalisering Chicago Rivet & Machine Co. CVR|DM - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi FARO Technologies FARO|MKFG - Gæld til bogført egenkapital|Servotronics, Inc. - Gældsposter til bogført kapitalisering|TBLT (toughbuilt.com) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Velo3D Inc. (VLD)|Gæld i forhold til indre værdi Hollysys Automation Technologies, Ltd.