Gæld til indre værdi: Zebra Technologies Corporation (ZBRA)

Bommærke for Zebra Technologies Corp (ZBRA)

Zebra Technologies (ZBRA) opskalerer sin forretning gennem partnerskaber med IT-integratorer og implementeringen af AI i logistik. Dynamikken mellem gæld og markedsværdi bekræfter denne bane, hvor den seneste parameter ligger på 0.82. Dog skaber volatilitet i pengestrømmen, drevet af cyklisk efterspørgsel og kundeforsigtighed vedrørende opgraderinger af automatiseringssystemer, visse finansielle udfordringer for Zebra Technologies (ZBRA).

ZBRA - zebra.com Gældsposter til nettoaktiver i intervallet 04.07.2022 - 27.10.2026
Hovedvare fra Zebra Technologies Corp

Denne indikator måler følsomheden af gearet kapital i forhold til aktivernes markedsværdi, hvilket muliggør en vurdering af den finansielle stabilitet gennem volatiliteten af gældsbyrden på et dagligt interval. Ved at analysere dynamikken i forholdet mellem kreditorbyrden og kapitaliseringen kan en investor se, hvordan stabiliseringen af efterspørgslen efter terminaler til dataindsamling påvirker Zebra Technologies (ZBRA)s fundamentale basis i forhold til aktiekursudsving.

Hvem Zebra Technologies konkurrerer med

HON - Gældsposter til bogført kapitalisering|PH - Gæld i forhold til indre værdi|Emerson - Gæld til indre værdi|ROP: Gældsposter til bogført kapitalisering|Vertiv Corp - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver AMETEK Corporation|Rockwell Automation (ROK) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital IR|Keysight (KEYS) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver Curtiss Wright (CW)|Gældsposter til bogført kapitalisering SNA|Gældsposter til nettoaktiver Coherent Laser COHR|Fortive Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|WSO: Gældsposter til bogført kapitalisering|Woodward (WWD) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Graco Inc|ITT - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver Nordson Inc.|Stanley Black & Decker - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi IEX (idexcorp.com)|CR (Crane) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|AIT - Gæld til nettoaktiver|Regal Beloit - Gæld til indre værdi|DCI - Gældsposter til bogført kapitalisering|SPX Technologies, Inc. - Gældsposter til bogført kapitalisering|AVTR (avantorsciences.com) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Modine MOD|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering TTC|Gæld i forhold til bogført kapitalisering CGNX (Cognex Machine Vision)|Gæld til indre værdi Flowserve Pump (FLS)|JBTM: Gældsposter til bogført kapitalisering|ESAB Group - Gældsposter til indre værdi|MSA Safety (MSA) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Timken Company (TKR) - Gæld i forhold til indre værdi|ST - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital Brady Corporation Inc.|Gæld til indre værdi Kadant Inc. KAI|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering ATS Corp|standex.com - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi Power Solutions International Inc (PSIX)|Gældsposter til bogført kapitalisering Actuant EPAC|Diebold Nixdorf Corp - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Blue Bird Corporation (BLBD)|HLIO - Gæld i forhold til nettoaktiver|KMT: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til bogført kapitalisering Tennant Co.|GIC - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver Leggett & Platt Co. (LEG)|Gæld til indre værdi Thermon Group Holdings|Gæld til bogført egenkapital stratasys.com (SSYS)|ALNT: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi Transcat Inc TRNS|KRNT: Gældsposter til bogført kapitalisering|RR - Gæld til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering vpgsensors.com VPG|CMCO (Columbus McKinnon Corporation) - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Luxfer Holdings (LXFR)|Gæld i forhold til indre værdi AZ|Mayville Engineering - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi DDD (3dsystems.com)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering TOYO Co., Ltd TOYO|HUHUTECH International Group Inc. - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|EML (The Eastern Co) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|TAYD - Gældsposter til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering NNBR (NN Group)|Hurco Corp (HURC) - Gæld til nettoaktiver|SHMD: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver interlinkelectronics.com|inTEST - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi ALOT (AstroNova Inc.)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering SOTK|DSWL - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld til indre værdi CPS Technologies|TACT - Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering|laserphotonics.com (LASE) - Gældsposter til bogført kapitalisering|TRSG (Tungray Tech) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|TRT - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver Electro Sensors|Gældsposter til bogført kapitalisering INLF|Gældsposter til bogført kapitalisering chicagorivet.com (CVR)|Gældsposter til bogført kapitalisering DM|faro.com - Gældsposter til nettoaktiver|John Bean Tech (JBT) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|MKFG - Gæld i forhold til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering Servotronics, Inc.|Gæld i forhold til indre værdi toughbuilt.com|VLD (Velo3D Inc.) - Gæld til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering HOLI