Gæld til indre værdi: Taylor Devices (TAYD)
Efterspørgslen efter Taylor Devices, Inc. (TAYD) komponenter stiger på grund af intensiverende globale konflikter, selvom handelsbarrierer komplicerer anskaffelsen af specialstål. Taylor Devices, Inc. (TAYD) anerkendes som en global leder inden for produktion af seismiske dæmpere ved at udnytte forsvarskontrakter. Miljøpolitikken baserer sig på genanvendelse af skrotmetal og opgraderinger af maskiner. Det nuværende nøgletal står ved 0.00. Dette prisdiagram nedenfor demonstrerer tydeligt markedsdynamikken for denne producent.
Metrikopdelinger og analyse for virksomheden Taylor Devices Inc. (TAYD)
- kurs og konsensus-prisprognose:
- data for markedsværdi:
- data for bogført kapitalisering:
- data for gæld og likviditet:
Fundamental virksomhedsanalyse:Taylor Devices, Inc. TAYD
Dette nøgletal sammenligner samlede forpligtelser med egenkapitalens bogførte værdi, hvilket afspejler graden af gældsgearing i forhold til egne aktiver. Et fald i dette nøgletal indikerer voksende finansiel stabilitet, hvilket for Taylor Devices, Inc. (TAYD) drives af stabil efterspørgsel i civil- og forsvarssektorerne og tydeligt bevises af niveauerne for finansiel afhængighed baseret på bogført kapital.
Hvem Taylor Devices, Inc. konkurrerer med
HON - Gældsposter til bogført kapitalisering|PH - Gæld i forhold til indre værdi|Emerson - Gæld til indre værdi|ROP: Gældsposter til bogført kapitalisering|Vertiv Corp - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver AMETEK Corporation|Rockwell Automation (ROK) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital IR|Keysight (KEYS) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver Curtiss Wright (CW)|Gældsposter til bogført kapitalisering SNA|Gældsposter til nettoaktiver Coherent Laser COHR|Fortive Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|ZBRA: Gældsposter til bogført kapitalisering|Watsco (WSO) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Woodward Inc|GGG - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver ITT Corp|Nordson Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi SWK (stanleyblackanddecker.com)|IEX (IDEX) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|CR - Gæld til nettoaktiver|Applied Corp - Gæld til indre værdi|RRX - Gældsposter til bogført kapitalisering|Donaldson Company, Inc. - Gældsposter til bogført kapitalisering|SPXC (spx.com) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Avantor AVTR|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering MOD|Gæld i forhold til bogført kapitalisering TTC (Toro Corp)|Gæld til indre værdi Cognex Corp. (CGNX)|FLS: Gældsposter til bogført kapitalisering|jbtc.com - Gældsposter til indre værdi|ESAB Welding & Cutting (ESAB) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|MSA Safety Inc. (MSA) - Gæld i forhold til indre værdi|TKR - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital Sensata Technologies Inc.|Brady Corporation (BRC) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital kadant.com|Gældsposter til bogført kapitalisering ATS|Gældsposter til bogført kapitalisering Standex SXI|PSIX: Gæld til indre værdi|Enerpac Corp - Gældsposter til indre værdi|DBD - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|BLBD: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering HLIO|KMT (Kennametal Inc) - Gældsposter til indre værdi|TNC - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver Global Industrial Co. (GIC)|Leggett & Platt (LEG) - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver thermon.com (THR)|SSYS - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til indre værdi Allient Inc ALNT|TRNS (Transcat Corp) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Kornit Digital Group (KRNT) - Gældsposter til indre værdi|Richtech Robotics Inc. (RR) - Gæld til indre værdi|Vishay Precision Group, Inc. (VPG) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|CMCO: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver Luxfer Holdings plc|Gældsposter til bogført kapitalisering AZ (A2Z Smart Technologies)|Gæld til indre værdi mecinc.com (MEC)|DDD: Gældsposter til bogført kapitalisering|toyo.vc - Gældsposter til indre værdi|Gæld i forhold til bogført kapitalisering HUHU (HUHUTECH International Group, Inc.)|The Eastern Company (EML) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld til indre værdi NN Group NNBR|Hurco Corp (HURC) - Gæld i forhold til nettoaktiver|SHMD: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver LINK|Gæld i forhold til bogført kapitalisering inTEST INTT|Gæld i forhold til indre værdi AstroNova Inc. (ALOT)|Sono-Tek - Gældsposter til bogført kapitalisering|DSWL - Gæld til indre værdi|Gæld til indre værdi CPSH (CPS Technologies)|transact-tech.com (TACT) - Gældsposter til nettoaktiver|LASE - Gæld til indre værdi|Tungray Tech (TRSG) - Gæld til bogført egenkapital|TRT (Trio-Tech) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til bogført kapitalisering Electro Sensors (ELSE)|INLIF Ltd - Gæld til indre værdi|Gældsposter til indre værdi chicagorivet.com (CVR)|DM - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til indre værdi faro.com FARO|Gældsposter til bogført kapitalisering JBT (John Bean Tech)|MKFG: Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Servotronics, Inc.|toughbuilt.com (TBLT) - Gæld i forhold til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering Velo3D Inc. (VLD)|Gæld i forhold til indre værdi Hollysys Automation Technologies, Ltd. (HOLI)