Gæld til indre værdi: Tungray Technologies (TRSG)
Tungray Technologies Inc. (TRSG)s ledelse optimerer omkostninger, selvom forretningen fortsat er stærkt afhængig af asiatisk design af samlingssystemer. Ved at analysere forholdet mellem gæld og bogført kapitalisering på GURU.Markets ser vi, at det seneste tal står på 0.16. Tungray Technologies Inc.s intægter baserer sig på robotisering af produktionslinjer for elektronik- og bilproducenter, hvilket driver den teknologiske vækst for dets klienter.
Metrikopdelinger og analyse for virksomheden Tungray Tech (TRSG)
- kurs og konsensus-prisprognose:
- data for markedsværdi:
- data for bogført kapitalisering:
- data for gæld og likviditet:
Gæld i forhold til egenkapital Tungray Technologies Inc.|TRSG - Koefficient for langfristet gæld til kapital|Kortfristet gæld i forhold til kapital Tungray|TRSG - Selskabets totale gældsforpligtelser|Gældsposter til bogført kapitalisering Tungray Technologies Inc|TRSG - Selskabets langfristede gældsposter|Selskabets kortfristede gæld Tungray Technologies
Fundamental virksomhedsanalyse:Tungray Technologies Inc. TRSG
Markedet vurderer potentialet i Tungray Technologies Inc. (TRSG) gennem prismet af teknologiske opgraderinger. Dette nøgletal sammenligner volumen af lånte midler med markedsværdien af egenkapitalen, hvilket afspejler den nuværende gældsbyrde. Ved at analysere den samlede forhold mellem gæld og bogført kapitalisering kan en investor se balancen mellem finansiel risiko og afkast. For et selskab, der udvikler robotteknologi til elbiler, bekræfter denne indikator bæredygtigheden af R&D-investeringerne. Aktivet tilhører klassen af moderat risikofyldte teknologiværdipapirer.
Hvem Tungray Technologies Inc. konkurrerer med
HON - Gældsposter til bogført kapitalisering|PH - Gæld i forhold til indre værdi|Emerson - Gæld til indre værdi|ROP: Gældsposter til bogført kapitalisering|Vertiv Corp - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver AMETEK Corporation|Rockwell Automation (ROK) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital IR|Keysight (KEYS) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver Curtiss Wright (CW)|Gældsposter til bogført kapitalisering SNA|Gældsposter til nettoaktiver Coherent Laser COHR|Fortive Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|ZBRA: Gældsposter til bogført kapitalisering|Watsco (WSO) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Woodward Inc|GGG - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver ITT Corp|Nordson Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi SWK (stanleyblackanddecker.com)|IEX (IDEX) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|CR - Gæld til nettoaktiver|Applied Corp - Gæld til indre værdi|RRX - Gældsposter til bogført kapitalisering|Donaldson Company, Inc. - Gældsposter til bogført kapitalisering|SPXC (spx.com) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Avantor AVTR|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering MOD|Gæld i forhold til bogført kapitalisering TTC (Toro Corp)|Gæld til indre værdi Cognex Corp. (CGNX)|FLS: Gældsposter til bogført kapitalisering|jbtc.com - Gældsposter til indre værdi|ESAB Welding & Cutting (ESAB) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|MSA Safety Inc. (MSA) - Gæld i forhold til indre værdi|TKR - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital Sensata Technologies Inc.|Brady Corporation (BRC) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital kadant.com (KAI)|Gæld til indre værdi ATS|Gældsposter til bogført kapitalisering SXI (Standex)|PSIX - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til indre værdi Enerpac Corp EPAC|Gældsposter til bogført kapitalisering DBD|BLBD: Gæld til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Helios Technologies, Inc. HLIO|Kennametal Inc (KMT) - Gæld i forhold til nettoaktiver|TNC (Tennant Cleaning) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til bogført kapitalisering Global Industrial Co. (GIC)|Leggett & Platt - Gæld til indre værdi|Gældsposter til indre værdi thermon.com THR|Gæld til indre værdi Stratasys|ALNT - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld til indre værdi Transcat Corp TRNS|KRNT - Gæld til bogført egenkapital|Gældsposter til bogført kapitalisering RR|Vishay Precision Group, Inc. (VPG) - Gældsposter til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering CMCO|Gæld til indre værdi Luxfer Holdings plc|A2Z Smart Technologies (AZ) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver MEC (mecinc.com)|DDD - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|toyo.vc - Gæld i forhold til indre værdi|HUHU (HUHUTECH International Group, Inc.) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|EML: Gældsposter til indre værdi|Taylor Devices, Inc (TAYD) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|NNBR (NN Corporation) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering HURC (Hurco Companies, Inc.)|Gældsposter til indre værdi schmid-group.com|LINK: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld til nettoaktiver intest.com (INTT)|Gældsposter til bogført kapitalisering ALOT|Gældsposter til nettoaktiver Sono-Tek Corp. SOTK|DSWL (Deswell) - Gældsposter til bogført kapitalisering|CPSH: Gældsposter til indre værdi|TransAct Technologies Incorporated - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver Laser Photonics|TRT - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver Electro Sensors|INLF (INLIF Ltd) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver CVR (chicagorivet.com)|DM - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til indre værdi faro.com FARO|JBT: Gældsposter til bogført kapitalisering|Markforged Corp (MKFG) - Gæld til indre værdi|Servotronics, Inc. - Gæld til indre værdi|Gældsposter til nettoaktiver toughbuilt.com|Velo3D Inc. (VLD) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital HOLI