Gæld til indre værdi: Hollysys Automation Technologies (HOLI)
Hollysys Automation (HOLI) baserer sig på kursen mod teknologisk suverænitet og moderniseringen af infrastrukturen i PRC. Korrelationen mellem finansielle forpligtelser og balancekapitaliseringen demonstrerer forretningsrisikoprofilen, hvor parameterværdien er lig med 0.06. Sådanne beslutninger er baseret på dominans i IIoT-sektoren og den offentlige sektor, hvilket skaber et uundværligt digitalt fundament for styringen af Kinas energi og transport.
Metrikopdelinger og analyse for virksomheden Hollysys Automation Technologies, Ltd. (HOLI)
- kurs og konsensus-prisprognose:
- data for markedsværdi:
- data for bogført kapitalisering:
- data for gæld og likviditet:
Fundamental virksomhedsanalyse:Hollysys Automation HOLI
Denne multiplikator bestemmer graden af virksomhedens afhængighed af lånte midler i forhold til værdien af nettoaktiverne. Ved at analysere prisdiagrammet for den samlede gæld i forhold til egenkapital kan en investor se andelen af forpligtelser, der dækkes af selskabets egenkapital. Den nuværende værdi af 0.06 afspejler udstederens finansielle modstandskraft over for markedschok. Et lavt gældsniveau gør det muligt for Hollysys Automation (HOLI) konsekvent at investere i energieffektive systemer og den miljømæssige modernisering af produktionsfaciliteter. En sådan tilgang minimerer konkursrisici ved implementering af principper for cirkulær økonomi.
Hvem Hollysys Automation konkurrerer med
HON - Gældsposter til bogført kapitalisering|PH - Gæld i forhold til indre værdi|Emerson - Gæld til indre værdi|ROP: Gældsposter til bogført kapitalisering|Vertiv Corp - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver AMETEK Corporation|Rockwell Automation (ROK) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital IR|Keysight (KEYS) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver Curtiss Wright (CW)|Gældsposter til bogført kapitalisering SNA|Gældsposter til nettoaktiver Coherent Laser COHR|Fortive Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|ZBRA: Gældsposter til bogført kapitalisering|Watsco (WSO) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Woodward Inc|GGG - Gæld til indre værdi|Gæld i forhold til nettoaktiver ITT Corp|Nordson Corporation - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi SWK (stanleyblackanddecker.com)|IEX (IDEX) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|CR - Gæld til nettoaktiver|Applied Corp - Gæld til indre værdi|RRX - Gældsposter til bogført kapitalisering|Donaldson Company, Inc. - Gældsposter til bogført kapitalisering|SPXC (spx.com) - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Avantor AVTR|Gældsposter i forhold til bogført kapitalisering MOD|Gæld i forhold til bogført kapitalisering TTC (Toro Corp)|Gæld til indre værdi Cognex Corp. (CGNX)|FLS: Gældsposter til bogført kapitalisering|jbtc.com - Gældsposter til indre værdi|ESAB Welding & Cutting (ESAB) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|MSA Safety Inc. (MSA) - Gæld i forhold til indre værdi|TKR - Gæld til indre værdi|Sensata Technologies Inc. (ST) - Gæld til bogført egenkapital|BRC - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gæld i forhold til nettoaktiver KAI|ATS Corporation - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til indre værdi SXI (Standex)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering PSI Engines PSIX|Enerpac Corp - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|DBD - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|blue-bird.com (BLBD) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gæld til indre værdi HLIO|KMT (Kennametal Inc) - Gældsposter til indre værdi|TNC: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver Global Industrial Co. (GIC)|Leggett & Platt - Gæld til indre værdi|Gældsposter til indre værdi THR (thermon.com)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering SSYS|ALNT - Gældsposter til nettoaktiver|Gæld til indre værdi Transcat Corp (TRNS)|KRNT - Gæld i forhold til nettoaktiver|RR: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til bogført kapitalisering Vishay Precision Group, Inc.|CMCO (Columbus McKinnon Corp) - Gæld til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering Luxfer Holdings plc (LXFR)|Gæld til indre værdi A2Z Smart Technologies|Gæld til bogført egenkapital MEC (mecinc.com)|DDD: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|toyo.vc - Gældsposter til indre værdi|HUHU: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|EML - Gæld til indre værdi|TAYD: Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til bogført kapitalisering NN Corporation|Hurco Companies, Inc. (HURC) - Gæld til indre værdi|Gæld til bogført egenkapital schmid-group.com|LINK (Interlink Electronics, Inc.) - Gældsposter til bogført kapitalisering|Gældsposter til nettoaktiver INTT (intest.com)|ALOT: Gæld i forhold til bogført kapitalisering|Sono-Tek Corp. - Gældsposter til indre værdi|Deswell (DSWL) - Gæld i forhold til bogført kapitalisering|CPSH - Gæld i forhold til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering TransAct Technologies Incorporated TACT|LASE (Laser Photonics) - Gæld i forhold til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering TRSG (Tungray)|Gældsposter til indre værdi TRT|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Electro-Sensors, Inc. (ELSE)|Gæld i forhold til bogført kapitalisering yiwate88.com (INLF)|Gældsposter til bogført kapitalisering CVR|Gældsposter til nettoaktiver Desktop Metal Inc. DM|Gældsposter til bogført kapitalisering FARO (FARO Technologies)|JBT: Gældsposter til nettoaktiver|Gæld i forhold til bogført kapitalisering Markforged Holding|servotronics.com (SVT) - Gæld i forhold til indre værdi|Gældsposter til bogført kapitalisering ToughBuilt (TBLT)|Gæld i forhold til indre værdi Velo3D Corp (VLD)